下列离子方程式书写正确的是A.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔：2Fe3++Cu=2F...

用FeCl₃溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是：2Fe³⁺+Cu ＝ 2Fe²⁺+ Cu²⁺。下列有关说法不正确的是

A．Cu是还原剂，被腐蚀                    B．Fe³⁺是氧化剂

C．该反应是置换反应                       D．该反应属于离子反应

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下列离子方程式书写正确的是

A.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+

B.Fe与稀盐酸反应：2Fe+6H+=2Fe3++3H2↑

C.氢氧化钡溶液与硫酸反应：Ba2+++OH-+H+=H2O+BaSO4↓

D.向小苏打溶液中滴入醋酸：+2CH3COOH＝CO2↑+H2O+2CH3COO－

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下列实验设计及其对应的离子方程式均正确的是

A. 用FeCl3溶液腐蚀铜箔制作印刷电路板:Fe3++Cu=Cu2++Fe3+

B. 用Na2CO3溶液处理水垢中的CaSO4:CO32-+CaSO4CaCO3+SO42-

C. 碳酸钠溶液显碱性:CO32-+2H2O=HCO3-+2OH-

D. 用NaOH溶液吸收氯气:Cl2+2OH-=2Cl-+H2O

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解释下列事实的方程式不正确的是

A. NaHCO3溶液显碱性原因: HCO3-+H2O=H3O++CO32-

B. 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上的铜:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+

C. 盛装NaOH溶液试剂瓶不能用玻璃塞:2OH-+SiO2=SiO32-+H2O

D. 自然界各种原生铜的硫化物经氧化、淋滤作用后产生的硫酸铜,遇到难溶的方铅矿(PbS),慢慢转变为铜蓝(CuS): CuSO4+PbS=CuS+PbSO4

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解释下列事实的方程式不正确的是

A.NaHCO3溶液显碱性原因: HCO3-+H2O=H3O++CO32-

B.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上的铜:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+

C.盛装NaOH溶液试剂瓶不能用玻璃塞:2OH-+SiO2=SiO32-+H2O

D.自然界各种原生铜的硫化物经氧化、淋滤作用后产生的硫酸铜,遇到难溶的方铅矿(PbS),慢慢转变为铜蓝(CuS): CuSO4+PbS=CuS+PbSO4

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下列离子方程式书写正确的是

A. FeCl3溶液腐蚀印刷电路铜板：Cu＋Fe3＋===Cu2＋＋Fe2＋

B．醋酸溶解鸡蛋壳：2H＋＋CaCO3===Ca2＋＋CO2↑＋H2O

C．在NaHSO4溶液中滴入Ba(OH)2溶液至溶液呈中性：Ba2＋＋2OH－＋2H＋＋SO===BaSO4↓＋2H2O

D．在NaHCO3溶液中滴入少量澄清石灰水：HCO＋Ca2＋＋OH－===CaCO3↓＋H2O

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下列有关表述正确的是

A．加入催化剂不会使化学平衡移动

B．把封有NO2的烧瓶浸入热水中，颜色变浅

C．用30%的FeCl3溶液腐蚀印刷线路板上的铜箔：Fe3+ + Cu=Fe2+ + Cu2+

D．过量的NaHSO4与Ba(OH)2溶液反应：Ba2++2OH－+2H++SO42－=BaSO4↓+2H2O

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下列有关表述正确的是

A．加入催化剂不会使化学平衡移动

B．把封有NO₂的烧瓶浸入热水中，颜色变浅

C．用30%的FeCl₃溶液腐蚀印刷线路板上的铜箔：Fe³⁺ + Cu=Fe²⁺ + Cu²⁺

D．适量的H₂SO₄与Ba(OH)₂溶液反应：Ba²⁺+2OH^－+2H⁺+SO₄^2－=BaSO₄↓+2H₂O

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工业上常用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe³⁺)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu²⁺)为

A．0.5 mol/L      B．1mol/L       C．1.5 mol/L       D．2mol/L

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