阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一:
2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”
此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。这颗全新的5G芯片,体积更小、集成度更高,这是先进技术和设计的体现,用户也不担心网络问题,它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
摘自《华为天罡奠基极简5G》
材料二:
美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因:物美价廉”的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区,华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”,而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说,这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备,卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上,包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴,它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者,它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们(华为)的设备非常非常好,”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉,并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧起来,并试图破坏这个“奇迹”。
摘自《美媒:美国害怕华为的另一个原因》
材料三:
互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量(以百万为单位)、市场占有率和年增长数据。
供货商 | 18年第二季度出货量 | 18年第二季度市场占有率 | 17年第二季度出货量 | 17年第二季度市场占有率 | 年增长量 |
三星 | 71.5 | 20.9% | 79.8 | 22.9% | -10.4% |
华为 | 54.2 | 15.8% | 38.5 | 11.0% | 40.9% |
苹果 | 41.3 | 12.1% | 41.0 | 11.8% | 0.7% |
小米 | 31.9 | 9.3% | 21.4 | 6.2% | 48.8% |
oppo | 29.4 | 8.6% | 28.0 | 8.0% | 5.1% |
其他 | 113.7 | 33.2% | 139.5 | 40.1% | -18.5% |
总计 | 342.0 | 100.0% | 348.2 | 100.0% | -1.8% |
1.下列对材料相关内容的理解,正确的一项是
A. 在5G领域,除华为外,全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证,开始全球规模商用,华为2018可谓奏响了5G规模部署的序章。
B. 华为“5G刀片式基站”:采用统一模块化设计,所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。因这类创新性技术,2018年获得了国家科技进步一等奖。
C. 华为向美国许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据,因此,被人誉为“通往21世纪的生命线”。
D. 材料三显示,三星18年二季度智能手机市场份额同比出现萎缩,其余品牌均有不同幅度提升,表明全球市场日益增大。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A. 华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破:极高集成,极强算力,极宽频谱。它们能够解决站点获取难、成本高等问题。
B. 华为长期致力于基础科技和技术投入,全球率先突破5G规模商用的关键技术,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用。
C. 美国既害怕华为主导5G技术,未来成为全球5G的盟主,阻止其进入市场;又害怕华为领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品。
D. 华为18年第二季度智能手机出货量巨大,仅次于韩国三星公司,领先于美国苹果公司,已成为全球第二大智能手机制造商。
3.综合以上材料,概括华为通信的优势,并作简要分析。
语文现代文阅读中等难度题
阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一:
2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”
此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。这颗全新的5G芯片,体积更小、集成度更高,这是先进技术和设计的体现,用户也不担心网络问题,它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
摘自《华为天罡奠基极简5G》
材料二:
美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因:物美价廉”的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区,华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”,而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说,这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备,卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上,包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴,它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者,它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们(华为)的设备非常非常好,”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉,并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧起来,并试图破坏这个“奇迹”。
摘自《美媒:美国害怕华为的另一个原因》
材料三:
互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量(以百万为单位)、市场占有率和年增长数据。
供货商 | 18年第二季度出货量 | 18年第二季度市场占有率 | 17年第二季度出货量 | 17年第二季度市场占有率 | 年增长量 |
三星 | 71.5 | 20.9% | 79.8 | 22.9% | -10.4% |
华为 | 54.2 | 15.8% | 38.5 | 11.0% | 40.9% |
苹果 | 41.3 | 12.1% | 41.0 | 11.8% | 0.7% |
小米 | 31.9 | 9.3% | 21.4 | 6.2% | 48.8% |
oppo | 29.4 | 8.6% | 28.0 | 8.0% | 5.1% |
其他 | 113.7 | 33.2% | 139.5 | 40.1% | -18.5% |
总计 | 342.0 | 100.0% | 348.2 | 100.0% | -1.8% |
1.下列对材料相关内容的理解,正确的一项是
A. 在5G领域,除华为外,全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证,开始全球规模商用,华为2018可谓奏响了5G规模部署的序章。
B. 华为“5G刀片式基站”:采用统一模块化设计,所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。因这类创新性技术,2018年获得了国家科技进步一等奖。
C. 华为向美国许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据,因此,被人誉为“通往21世纪的生命线”。
D. 材料三显示,三星18年二季度智能手机市场份额同比出现萎缩,其余品牌均有不同幅度提升,表明全球市场日益增大。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A. 华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破:极高集成,极强算力,极宽频谱。它们能够解决站点获取难、成本高等问题。
B. 华为长期致力于基础科技和技术投入,全球率先突破5G规模商用的关键技术,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用。
C. 美国既害怕华为主导5G技术,未来成为全球5G的盟主,阻止其进入市场;又害怕华为领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品。
D. 华为18年第二季度智能手机出货量巨大,仅次于韩国三星公司,领先于美国苹果公司,已成为全球第二大智能手机制造商。
3.综合以上材料,概括华为通信的优势,并作简要分析。
语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一:
2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”
此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。这颗全新的5G芯片,体积更小、集成度更高,这是先进技术和设计的体现,用户也不担心网络问题,它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
摘自《华为天罡奠基极简5G》
材料二:
美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因:物美价廉”的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区,华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”,而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说,这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备,卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上,包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴,它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者,它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们(华为)的设备非常非常好,”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉,并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧起来,并试图破坏这个“奇迹”。
摘自《美媒:美国害怕华为的另一个原因》
材料三:
互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量(以百万为单位)、市场占有率和年增长数据。
供货商 | 18年第二季度出货量 | 18年第二季度市场占有率 | 17年第二季度出货量 | 17年第二季度市场占有率 | 年增长量 |
三星 | 71.5 | 20.9% | 79.8 | 22.9% | -10.4% |
华为 | 54.2 | 15.8% | 38.5 | 11.0% | 40.9% |
苹果 | 41.3 | 12.1% | 41.0 | 11.8% | 0.7% |
小米 | 31.9 | 9.3% | 21.4 | 6.2% | 48.8% |
oppo | 29.4 | 8.6% | 28.0 | 8.0% | 5.1% |
其他 | 113.7 | 33.2% | 139.5 | 40.1% | -18.5% |
总计 | 342.0 | 100.0% | 348.2 | 100.0% | -1.8% |
1.下列对材料相关内容的理解,正确的一项是
A.在5G领域,除华为外,全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证,开始全球规模商用,华为2018可谓奏响了5G规模部署的序章。
B.华为“5G刀片式基站”:采用统一模块化设计,所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。因这类创新性技术,2018年获得了国家科技进步一等奖。
C.华为向美国许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据,因此,被人誉为“通往21世纪的生命线”。
D.材料三显示,三星18年二季度智能手机市场份额同比出现萎缩,其余品牌均有不同幅度提升,表明全球市场日益增大。
2.综合以上材料,概括华为通信的优势。
高二语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下列小题
材料一
2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品,率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”
此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。这颗全新的5G芯片,体积更小、集成度更高,这是先进技术和设计的体现,用户也不担心网络问题,它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
(摘自《华为天罡奠基极简5G》)
材料二
互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量(以百万为单位)、市场占有率和年增长数据。
供货商 | 18年第二季度 出货量 | 18年第二季度 市场占有率 | 17年第二季度 出货量 | 17年第二季度 市场占有率 | 年增长量 |
三星 | 71.5 | 20.9% | 79.8 | 22.9% | -10.4% |
华为 | 54.2 | 15.8% | 38.5 | 11.0% | 40.9% |
苹果 | 41.3 | 12.1% | 41.0 | 11.8% | 0.7% |
小米 | 31.9 | 9.3% | 21.4 | 6.2% | 48.8% |
oppo | 29.4 | 8.6% | 28.0 | 8.0% | 5.1% |
其他 | 113.7 | 33.2% | 139.5 | 40.1% | -18.5% |
总计 | 342.0 | 100.0% | 348.2 | 100.0% | -1.8% |
材料三
美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因:物美价廉”的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区,华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”,而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说,这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备,卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上,包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴,它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者,它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们(华为)的设备非常非常好,”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉,并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧起来,并试图破坏这个“奇迹”。
(摘自《关媒:美国害怕华为的另一个原因》)
1.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A.华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破:极高集成,极强算力,极宽频谱。它们能够解决站点获取难、成本高等问题。
B.华为长期致力于基础科技和技术投入,全球率先突破5G规模商用的关键技术,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用。
C.华为18年第二季度智能手机出货量巨大,仅次于韩国三星公司,领先于美国苹果公司,已成为全球第二大智能手机制造商。
D.美国既害怕华为主导5G技术,未来成为全球5G的盟主,阻止其进入市场;又害怕华为领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品。
2.下列对材料相关内容的理解,正确的一项是
A.在5G领域,全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证,开始全球规模商用,华为可谓首开5G规模部署先河。
B.华为“5G刀片式基站”采用统一模块化设计,实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。获得了2018年国家科技进步一等奖。
C.材料二显示,三星18年第二季度智能手机市场占有率同比出现萎缩,其余品牌均有不同幅度提升,表明全球市场日益增大。
D.华为帮助多家美国电信公司向许多贫困、偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据,因此,被人誉为“通往21世纪的生命线”。
3.请根据以上三则材料,概括华为通信的优势。
高一语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下面小题。
材料一:
2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”
此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。这颗全新的5G芯片,体积更小、集成度更高,这是先进技术和设计的体现,用户也不担心网络问题,它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
摘自《华为天罡奠基极简5G》
材料二:
美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因:物美价廉”的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区,华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”,而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说,这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备,卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上,包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴,它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者,它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们(华为)的设备非常非常好,”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉,并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧起来,并试图破坏这个“奇迹”。
摘自《美媒:美国害怕华为的另一个原因》
材料三:
互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量(以百万为单位)、市场占有率和年增长数据。
供货商 | 18年第二季度 出货量 | 18年第二季度 市场占有率 | 17年第二季度 出货量 | 17年第二季度 市场占有率 | 年增长量 |
三星 | 71.5 | 20.9% | 79.8 | 22.9% | -10.4% |
华为 | 54.2 | 15.8% | 38.5 | 11.0% | 40.9% |
苹果 | 41.3 | 12.1% | 41.0 | 11.8% | 0.7% |
小米 | 31.9 | 9.3% | 21.4 | 6.2% | 48.8% |
oppo | 29.4 | 8.6% | 28.0 | 8.0% | 5.1% |
其他 | 113.7 | 33.2% | 139.5 | 40.1% | -18.5% |
总计 | 342.0 | 100.0% | 348.2 | 100.0% | -1.8% |
1.下列对材料相关内容的理解,正确的一项是
A.在5G领域,除华为外,全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证,开始全球规模商用,华为2018可谓奏响了5G规模部署的序章。
B.华为“5G刀片式基站”:采用统一模块化设计,所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。因这类创新性技术,2018年获得了国家科技进步一等奖。
C.华为向美国许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据,因此,被人誉为“通往21世纪的生命线”。
D.材料三显示,三星18年二季度智能手机市场份额同比出现萎缩,其余品牌均有不同幅度提升,表明全球市场日益增大。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A.美国既害怕华为主导5G技术,未来成为全球5G的盟主,阻止其进入市场;又害怕华为领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品。
B.华为长期致力于基础科技和技术投入,全球率先突破5G规模商用的关键技术,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用。
C.华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破:极高集成,极强算力,极宽频谱。它们能够解决站点获取难、成本高等问题。
D.华为18年第二季度智能手机出货量巨大,仅次于韩国三星公司,领先于美国苹果公司,已成为全球第二大智能手机制造商。
3.综合以上材料,概括华为通信的优势,并作简要分析。
高三语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面材料,完成下列小题。
材料一:2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,技术设备取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”
此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。这颗全新的5G芯片,体积更小、集成度更高,这是先进技术和设计的体现,用户也不担心网络问题,它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
摘自《华为天罡奠基极简5G》
材料二:美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因:物美价廉”的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区,华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”,而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说,这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备,卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上,包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴,它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者,它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们(华为)的设备非常非常好,”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉,并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧起来,并试图破坏这个“奇迹”。
摘自《美媒:美国害怕华为的另一个原因》
材料三:互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量(以百万为单位)、市场占有率和年增长数据。
供货商 | 18年第二季度出货量 | 18年第二季度 市场占有率 | 17年第二季度 出货量 | 17年第二季度 市场占有率 | 年增长量 |
三星 | 71.5 | 20.9% | 79.8 | 22.9% | -10.4% |
华为 | 54.2 | 15.8% | 38.5 | 11.0% | 40.9% |
苹果 | 41.3 | 12.1% | 41.0 | 11.8% | 0.7% |
小米 | 31.9 | 9.3% | 21.4 | 6.2% | 48.8% |
oppo | 29.4 | 8.6% | 28.0 | 8.0% | 5.1% |
1.下列对材料相关内容的理解,正确的一项是( )
A.在5G领域,除华为外,全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证,开始全球规模商用,华为2018可谓奏响了5G规模部署的序章。
B.华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破:极高集成,极强算力,极宽频谱。它们能够有效解决站点获取难、成本高的问题。
C.华为向美国许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据,因此,被人誉为“通往21世纪的生命线”。
D.华为“5G刀片式基站”:采用统一模块化设计,所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。因这类创新性技术,2018年获得了国家科技进步一等奖。
2.阅读材料三,用简洁的语言写出你的结论。
3.综合以上材料,概括华为通信的优势。
九年级语文现代文阅读困难题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一:
日前,华为在北京发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打 造极简 5G,助推全球 5G 大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率 先突破 5G 规模商用的关键技术;以全面领先的 5G 端到端能力,实现 5G 的极简网络和极 简运维,推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍,华为发布的全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频 谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规 模集成有源 PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的 算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持 200M 运营商 频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超 50%, 重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效应对 站点获取难、成本高等挑战。
(摘自中国经济网《华为发布全球首款 5G 基站核心芯片》)
材料二:
专家预测,“十三五”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达 14 万人,而同 期全国高校培养规模约 10 万名,算上 30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到 7 万人,缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人 才的培养和挖掘上下苦功夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳 步发展。
中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。 而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重 要原因。5G 被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G 技术进行相应的研发,并希望实现与 5G 移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为, 在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。 越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥 带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识 产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补, 完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。
(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》)
材料三:
2010—2019 E 本土芯片供应与需求量对比(单位:十亿美元)
注:E 表示预测。
(摘编自《2018—2024 年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》)
材料四:
第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的 22家企业中,芯片领域企业占比最大,成为本次赛事的焦点。在当天的决赛赛场,从全国半决赛晋级的 6 家初创企业和 16 家成长企业陆续上台,面对400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演,并接受 7 位评委的 现场问询考核。在众多参赛企业中,用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引 人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多 光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目 陆续登台,讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。
获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技,这家由中山大学集成电路博士 研究团队创建的人工智能科技公司,主要向移动通信设备、物联网终端、移动穿戴医疗领 域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍 说,公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式,降低芯片的计算功 耗,为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业,创业团队要拥有 一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,才能形成真正有价值 的创新。”在电子信息行业从业 5 年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。
(摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》)
1.下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是
A.“十三五”期间,我国集成电路产业设计人才需求达 14 万人,而同期全国高校培养的能真正进入到这个行业的人才不到 7 万人。
B.华为天罡,凭着极高集成、极强算力、极宽频谱等诸多优势,率先突破 5G 规模 商用的关键技术。
C.自 2010 年以来,国产芯片正在崛起,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需 求并不匹配。
D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中,芯片项目十分引人注目,我 国科技创新人才,创造中国“芯”的创业故事也十分精彩。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,正.确.的一项是
A.华为率先突破 5G 规模商用的关键技术,提供全覆盖的端到端 5G 自研芯片,实现5G 的极简网络和极简运维,推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。”
B.业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,而且还是全球集成电路发展的聚集地。
C.5G 被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。不过,据预测,2019 年本土芯片供 应依然不能满足本土芯片市场的需求。
D.业内人士认为“创业团队只要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎 合市场的技术创新,就能形成真正有价值的创新。”
3.结合上述四则材料,简要概述“中国芯”令人喜忧交加的原因。
高三语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成各题。
材料一:
日前,华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(CBand3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍,华为发布的全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效应对站点获取难、成本高等挑战。
(摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》)
材料二:
专家预测,“十三五”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养规模约10万名,算上30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到7万人,缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发,并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为,在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补,完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。
(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》)
材料三:
2010—2019E 本土芯片供应与需求量对比(单位:十亿美元)
注:E 表示预测。
(摘编自《2018—2024 年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》)
材料四:
第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的 22 家企业中, 芯片领域企业占比最大,成为本次赛事的焦点。
在当天的决赛赛场,从全国半决赛晋级的 6 家初创企业和 16 家成长企业陆续上台,面对 400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演,并接受 7 位评委的现场问询考核。在众多参赛企业中,用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台,讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。
获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技,这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司,主要向移动通信设备、物联网终端、 移动穿戴医疗领域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说,公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式,降低芯片的计算功耗,为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业,创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业 5 年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。
(摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》)
1.下列对材料相关内容的理解,正确的一项是
A.华为天罡,凭着极高集成、极强算力、极宽频谱的优势,率先突破5G规模商用的关键技术。
B.“十三五”期间,我国集成电路产业设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养的能真正进入到这个行业的人才不到7万人。
C.自2010年以来,国产芯片正在崛起,供需比例稳定增长,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中,芯片项目十分引人注目,我国科技创新人才创造中国“芯”的创业故事也十分精彩。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A.华为率先突破5G规模商用的关键技术,提供端到端5G自研芯片,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。
B.业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,而且还是全球集成电路发展的聚集地。
C.5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。不过,据预测,2019年本土芯片供应依然不能满足本土芯片市场的需求。
D.业内人士认为“创业团队只有拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,才能形成真正有价值的创新。”
3.结合上述四则材料,简要谈谈我国应该如何推动“中国芯”的发展。
高二语文现代文阅读困难题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下面小题。
材料一:
日前,华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍,华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效应对站点获取难、成本高等挑战。
(摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》)
材料二:
专家预测,“十三五”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养规模约10万名,算上30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到7万人,缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。
5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发,并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为,在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补,完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。
(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》)
材料三:
2010—2019 E本土芯片供应与需求量对比(单位:十亿美元)
注:E表示预测。
(摘编自《2018—2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》)
材料四:
第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的22家企业中,芯片领域企业占比最大,成为本次赛事的焦点。
在当天的决赛赛场,从全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业陆续上台,面对400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演,并接受7位评委的现场问询考核。在众多参赛企业中,用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台,讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。
获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技,这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司,主要向移动通信设备、物联网终端、移动穿戴医疗领域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说,公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式,降低芯片的计算功耗,为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业,创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业5年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。
(摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》)
1.下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是
A.华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术。
B.“十三五”期间,我国集成电路产业设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养的能真正进入到这个行业的人才不到7万人。
C.自2010年以来,国产芯片正在崛起,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中,芯片项目十分引人注目,我国科技创新人才,创造中国“芯”的创业故事也十分精彩。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,正确的一项是
A.华为率先突破5G规模商用的关键技术,提供全覆盖的端到端5G自研芯片,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。
B.业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,而且还是全球集成电路发展的聚集地。
C.5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。不过,据预测,2019年本土芯片供应依然不能满足本土芯片市场的需求。
D.业内人士认为“创业团队只要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,就能形成真正有价值的创新”。
3.结合上述材料,简要概述目前“中国芯”发展存在的问题。
高二语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下面小题。
材料一:
日前,华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍,华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效应对站点获取难、成本高等挑战。
(摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》)
材料二:
专家预测,“十三五”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养规模约10万名,算上30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到7万人,缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。
5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发,并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为,在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补,完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。
(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》)
材料三:
2010—2019 E本土芯片供应与需求量对比(单位:十亿美元)
注:E表示预测。
(摘编自《2018—2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》)
材料四:
第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的22家企业中,芯片领域企业占比最大,成为本次赛事的焦点。
在当天的决赛赛场,从全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业陆续上台,面对400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演,并接受7位评委的现场问询考核。在众多参赛企业中,用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台,讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。
获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技,这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司,主要向移动通信设备、物联网终端、移动穿戴医疗领域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说,公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式,降低芯片的计算功耗,为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业,创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业5年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。
(摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》)
1.下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是
A.华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术。
B.“十三五”期间,我国集成电路产业设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养的能真正进入到这个行业的人才不到7万人。
C.自2010年以来,国产芯片正在崛起,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中,芯片项目十分引人注目,我国科技创新人才,创造中国“芯”的创业故事也十分精彩。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,正确的一项是
A.华为率先突破5G规模商用的关键技术,提供全覆盖的端到端5G自研芯片,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。
B.业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,而且还是全球集成电路发展的聚集地。
C.5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。不过,据预测,2019年本土芯片供应依然不能满足本土芯片市场的需求。
D.业内人士认为“创业团队只要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,就能形成真正有价值的创新”。
3.结合上述材料,简要概述目前“中国芯”发展存在的问题。
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阅读下面的文字,完成下列小题。
北京时间2018年10月16日21点,华为在英国伦敦正式向全球宣布:华为年度最强手机Mate20系列正式来袭!发布会现场________,手机一经公布,顿时________了整个欧洲!
华为手机部门CEO余承东亲自站台,演示华为最强手机。手机采用的麒麟980芯片,占有六项世界第一的能力,是市面上目前顶级的手机芯片。华为Mate20的充电技术更是让全场________,它的充电速度是苹果iPhoneX的4倍,还具有无线反向充电功能,也就是说华为手机还可以作为一个“充电宝”,无论机型,只要把支持无线充电的手机和华为Mate20的背面靠在一起,就能随时充电!这是目前三星、苹果都没有掌握的最新科技!华为还有独创的散热系统:Mate20采用了全球首个石墨烯+液冷散热系统组合,从此以后不管玩游戏还是看电影,手机都不再发热。
不仅科技含量巨大,华为Mate20的售价更是出人意料:Mate20系列欧洲售价最低为799欧元,最高2095欧元,( ),完全颠覆了大家心目中只有苹果、三星等外国手机才能卖天价的印象。
手机一经发布,迅速引爆了伦敦。紧接着德国、法国等欧洲数十个国家的主流媒体全部都在头版头条重点报道!________的“中国智造”正在吸引着世界的眼光。
1.依次填入文中横线上的词语,全都恰当的一项是
A. 座无虚席 沸腾 惊艳 独树一帜 B. 高朋满座 沸腾 惊艳 异军突起
C. 座无虚席 惊艳 沸腾 异军突起 D. 高朋满座 惊艳 沸腾 独树一帜
2.文中画横线的句子有语病,下列修改最恰当的一项是
A. 手机选用的麒麟980芯片,具备六项世界第一的能力,是目前市面上顶级的手机。
B. 手机选用的麒麟980芯片,占有六项世界第一的能力,是目前市面上顶级的手机芯片。
C. 手机采用的麒麟980芯片,具有六项世界第一的能力,是市面上目前顶级的手机。
D. 手机采用的麒麟980芯片,具备六项世界第一的能力,是目前市面上顶级的手机芯片。
3.下列在文中括号内补写的语句,最恰当的一项是
A. 苹果手机最顶尖的配置12800元售价还不如它高
B. 比苹果手机最顶尖配置12800元的售价还要高
C. 比最顶尖配置的苹果手机12800元的售价还要高
D. 最顶尖配置的苹果手机12800元售价还不如它高
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