↑ 收起筛选 ↑
试题详情

集成电路产业一般分为设计、制造和封测(封装、测试)三个环节。封测环节就是企业把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里并测试其性能稳定性。目前我国封测产业已居世界一流水平,但在设计、制造环节仍很薄弱,有些关键芯片自给率几乎为零,大部分需要从美国进口。据此完成下面小题。

1.我国芯片封测产业

A. 劳动力需求很多   B. 技术导向明显   C. 能源消耗量大   D. 市场竞争力弱

2.美国限制芯片对华出口将

A. 降低中国芯片价格   B. 推动中国自主设计制造

C. 提高美国就业水平   D. 促进美国芯片产业发展

高一地理单选题简单题

少年,再来一题如何?
试题答案
试题解析
相关试题