2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四...

2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基本材料，高温下氢气与四氯化硅反应制成硅的化学方程式：2H2+SiCl4Si+4X，其中X的化学式为

A.Cl B.H2O C.HCl D.SiH4

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2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4Si+4X，其中X的化学式为

A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4

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2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4Si+4X，其中X的化学式为

A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4

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2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4Si+4X，其中X的化学式为

A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4

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计算机芯片和太阳能光伏发电最关键的材料是高纯硅（Si）。在高温条件下，硅可以通过如下反应制备：；现有680 Kg四氯化硅（SiCl₄）与足量的氢气反应，理论上可以制的高纯硅（Si）的质量为多少？

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制备高纯硅和二氧化硅主要工艺流程如图所示。

(1)2019年，我国华为公司推出了5G商用芯片。制造芯片要用到高纯硅，硅的原子结构示意图_______。

(2)反应①的化学方程式为：SiO2+2C Si+2CO，这个反应体现了单质碳的___________性（填“氧化”或“还原”）。反应类型为__________反应。

(3)二氧化硅属于________（填“酸”“碱”“盐”“氧化物”或“有机物”中的一种）。与碱反应时，二氧化硅与二氧化碳有相似的化学性质，装氢氧化钠的试剂瓶不能用玻璃塞，是因为常温下氢氧化钠与玻璃塞中的二氧化硅反应生成有粘性的硅酸钠，进而使瓶口与瓶塞粘合在一起的缘故，写出该反应的化学方程式_____________________________。

(4)用于制造光导纤维的高纯二氧化硅，可利用反应②制备，同时生成一种可循环使用的物质，该反应的化学方程式为______________________________。整个工艺流程中，还可以循环利用的另一种物质是__________________。

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硅是太阳能电池和计算机芯片的主要构成材料。

（1）单质硅是由石英（SiO2）固体与碳在高温条件下反应制得的，同时生成一种可燃性气体，该反应的化学方程式为____________________，基本反应类型是_____。

（2）硅是计算机芯片的基体材料，但其导热性不好，而金刚石在导热性方面远超过硅，于是它成了芯片基体材料的最佳选择。

①从原子结构上分析，金刚石（C）和硅有相似化学性质的原因是___________。

②不仅硅与碳具有相似化学性质，其氧化物二氧化硅和二氧化碳也有相似化学性质。试写出二氧化硅与氢氧化钠溶液反应的化学方程式为_________________。

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（3分）硅（Si）是太阳能电池和电脑芯片中不可缺少的材料。硅生产过程中的一个重要化学反应为SiO₂ + 2C  ^高温  Si + 2CO↑。若生产5.6 g硅，计算理论上需要二氧化硅（SiO₂）的质量。

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（3分）硅（Si）是太阳能电池和电脑芯片中不可缺少的材料。硅生产过程中的一个重要化学反应为SiO₂ + 2C  ^高温  Si + 2CO↑。若生产5.6 g硅，计算理论上需要二氧化硅（SiO₂）的质量。

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华为开创了“中国芯”时代。“中国芯”的主要材料是高纯度的单质硅，高温下氢气与四氯化硅反应制硅的化学方程式为：，其中X的化学式为

A.Cl2

B.HCl

C.H2O

D.SiH4

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