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中国芯彰显中国“智”造,芯片的基材主要是高纯硅(Si),下图是某种制备高纯硅的工艺流程图:

(1)地壳中硅元素的含量比铝_____(填“高”或“低”),二氧化硅中硅元素化合价为_____。

(2)反应Ⅱ的化学方程式为____,该反应要在无氧环境中进行,原因是______(答出一种即可)。

(3)操作Ⅰ的名称是_____,所得粗硅应充分洗涤,以除去表面可能含有的盐酸、_____(填化学式)。

九年级化学流程题困难题

少年,再来一题如何?
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