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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是________（填字母）．
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质________（选琐“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是________．
②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是________；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是________．

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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答下列问题：
（1）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质________（填“活泼”或“不活泼”）．
（2）硅在自然界中含量比较丰富，主要以硅酸盐和石英砂存在于地壳中，石英砂的主要成分是二氧化硅，请写出二氧化硅的化学式________．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如图：

①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是________．
②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是________；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是________．
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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如图所示，其中表示硅元素的是______（填字母）．
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，常温下硅的化学性质______（选“活泼”、“不活泼”）．

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（2009•南京）从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是（填字母）．
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质（选琐“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：
①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是．
②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是．

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（2009•南京）从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是（填字母）．
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质（选琐“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：
①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是．
②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是．

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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是______（填字母）．

（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质______（选填“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是______
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为______ SiHCl₃+H₂
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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是______（填字母）．

（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质______（选填“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是______
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为______ SiHCl₃+H₂
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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是________（填字母）．
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质________（选琐“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：
①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是________．
②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是________；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是________．

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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答﹣下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是　　　　　　　（填字母），它属于　　　　　　元素（填“金属”“非金属”“稀有气体”）
（2）地壳里含量最多的金属元素与最多的非金属元素形成化合物的化学式　　　　　，它属于　　　　（填“单质”“氧化物”“混合物”）

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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答下列问题：
（1）硅元素在地壳里的含量（质量分数）仅次于________元素．在地壳中常以+4价氧化物的形式存在，写出该氧化物的化学式________；已知硅元素的原子结构示意图为，从中不能获得的信息是________．
①硅原子的质子数为14  ②常温下，硅的化学性质不活泼
③硅原子有3个电子层  ④硅的相对原子质量为28
（2）制备硅半导体必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法：SiHCl₃+H₂  Si+3X．那么X的化学式是________．
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华裔科学家高锟因提出“以高纯度的石英玻璃制造光纤”，获得2009年诺贝尔奖。从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料。回答问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数)如图所示，其中表示Si元素的含量为_____。
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4。常温下，硅的化学性质______（填“活泼”或“不活泼”）。
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，工业上以石英砂（主要成分SiO2）制取高纯度石英玻璃的生产原理如下。请回答：
①已知反应①的另一产物是有毒气体，其化学式为____，此副产物的用途是_______。
②已知反应②为化合反应，该反应的化学方程式为________________。
③反应③的化学方程式为SiCl4＋O2SiO2＋2Cl2，该反应的基本类型为______。
④将反应③中的氧气换成氢气，可制得生产计算机芯片的高纯硅，则另一产物的化学式为_____。

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