制造芯片的基材主要是高纯硅。下图是制备高纯硅的一种工艺流程：
回答下列问题：
（1）反应Ⅰ的化学方程式是_____________________。
（2）过滤所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能吸附的HCl和____________（填化学式）。
（3）反应Ⅱ的基本类型属于_____________；反应Ⅱ要在无氧气环境中进行，原因是____________（答出一种即可）。
（4）上述生产流程中，可以循环利用的物质是____________（填化学式）。
九年级化学流程题中等难度题
制造芯片的基材主要是高纯硅。下图是制备高纯硅的一种工艺流程：
回答下列问题：
（1）反应Ⅰ的化学方程式是_____________________。
（2）过滤所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能吸附的HCl和____________（填化学式）。
（3）反应Ⅱ的基本类型属于_____________；反应Ⅱ要在无氧气环境中进行，原因是____________（答出一种即可）。
（4）上述生产流程中，可以循环利用的物质是____________（填化学式）。
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制造芯片的基材主要是高纯硅。下图是制备高纯硅的一种工艺流程：
回答下列问题：
（1）反应Ⅰ的化学方程式是_____________________。
（2）过滤所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能吸附的HCl和____________（填化学式）。
（3）反应Ⅱ的基本类型属于_____________；反应Ⅱ要在无氧气环境中进行，原因是____________（答出一种即可）。
（4）上述生产流程中，可以循环利用的物质是____________（填化学式）。
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中国芯中国智”造，芯片基材主要是高纯硅，下图为制备高纯硅的工艺流程。
请回答下列问题：
（1）地壳中硅元素的含量比铝___________（填高或低）。
（2）粉碎石英砂的目的是________________。
（3）反应I的化学方程式为_____________，基本反应类型为______________。
（4）反应II的化学方程式为____________，该反应需要在无氧的环境中进行，原因是_____________。
（5）操作I的名称是___________，所得粗硅应充分洗涤，以除去表面的______________。
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中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），工业上生产高纯硅的流程如下，请回答下列问题：
（1）二氧化硅中硅元素化合价为_____。
（2）反应①的化学方程式为_____，该反应体现出焦炭的_____性。
（3）该流程中可循环利用的物质是_____（填物质名称，写一种即可）。
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“5G”改变生活，中国芯彰显中国“智”造。芯片的基材主要是高纯硅，下图是一种制备高纯硅的工艺流程图:
（1）反应1：镁在反应中作_____剂。
（2）操作I：操作名称是_____。
（3）反应II:发生反应的化学方程式为_____。该反应要在无氧气的环境中进行，原因是_____。（答出一种即可）。
（4）.上述已知生产流程中，可以循环利用的物质是_____。
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芯片的基材主要是高纯硅。下图是制备高纯硅的工艺流程图:
反应Ⅱ实验装置如下图。
[查阅资料]常温下，氯化镁溶液呈中性。SiCl4 在室温下为无色液体，SiCl4 的熔点为-70°C，沸点为57.6°C, 遇水容易变质。
(1)反应Ⅰ的化学方程式:______________________。
(2)操作Ⅰ的名称是_______________。所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能含有的盐酸、_________(填化学式)。
(3)反应II要在无氧气环境中进行，原因是__________________ (答出一种即可)。
(4) B中试剂的作用是__________________。实验室用浓硫酸稀释配制一定量的稀硫酸，用到的玻璃仪器除试剂瓶、量筒、玻璃棒、烧杯外，还需要__________________。
(5)上述已知生产流程中，可以循环利用的物质是__________________(填化学式)。
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中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），下图是某种制备高纯硅的工艺流程图：
（1）地壳中硅元素的含量比铝_____（填“高”或“低”），二氧化硅中硅元素化合价为_____。
（2）反应Ⅱ的化学方程式为____，该反应要在无氧环境中进行，原因是______（答出一种即可）。
（3）操作Ⅰ的名称是_____，所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能含有的盐酸、_____（填化学式）。
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中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），下图是某种制备高纯硅的工艺流程图：
（1）地壳中硅元素的含量比铝_____（填“高”或“低”），二氧化硅中硅元素化合价为_____。
（2）反应Ⅱ的化学方程式为____，该反应要在无氧环境中进行，原因是______（答出一种即可）。
（3）操作Ⅰ的名称是_____，所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能含有的盐酸、_____（填化学式）。
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中国芯彰显中国“智”造,芯片的基材主要是高纯硅（Si）,如图是某种制备高纯硅的工艺流程图：
（1）地壳中硅元素的含量比铝_____（填“高”或低”）,二氧化硅中硅元素化合价为_____。
（2）反应II的化学方程式为_____,该反应要在无氧环境中进行,原因是_____。
（3）操作I的名称是_____,其中玻璃棒的作用是_____。
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制备高纯硅和二氧化硅主要工艺流程如图所示。
(1)2019年，我国华为公司推出了5G商用芯片。制造芯片要用到高纯硅，硅的原子结构示意图_______。
(2)反应①的化学方程式为：SiO2+2C
Si+2CO
，这个反应体现了单质碳的___________性（填“氧化”或“还原”）。反应类型为__________反应。
(3)二氧化硅属于________（填“酸”“碱”“盐”“氧化物”或“有机物”中的一种）。与碱反应时，二氧化硅与二氧化碳有相似的化学性质，装氢氧化钠的试剂瓶不能用玻璃塞，是因为常温下氢氧化钠与玻璃塞中的二氧化硅反应生成有粘性的硅酸钠，进而使瓶口与瓶塞粘合在一起的缘故，写出该反应的化学方程式_____________________________。
(4)用于制造光导纤维的高纯二氧化硅，可利用反应②制备，同时生成一种可循环使用的物质，该反应的化学方程式为______________________________。整个工艺流程中，还可以循环利用的另一种物质是__________________。
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芯片的基材主要是高纯硅。如图是一种制备高纯硅的工艺流程图：
[查阅资料]常温下，氯化镁溶液呈中性
（1）操作I的名称是_________，该操作使用到的玻璃仪器有：玻璃棒、烧杯和___________。
（2）反应I的化学方程式：2X+SiO2
Si+2MgO，其中X为：___________(填化学式)；SiO2中Si元素的化合价为___________；
（3）写出反应II的化学方程式____________该反应属于_______________（填基本反应类型）；该反应要在无氧的环境中进行，原因是_______（答出一种即可）
（4）上述已知生产流程中，可以循环利用的物质是____________(填化学式)。
（5）简要叙述检验盐酸已过量的方法_________________。
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