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下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下列各题。

1.图中②是工序中的(    )

A.制定产品规格           B.IC(集成电路)设计

C.圆晶(硅晶片)制造         D.产品组装

2.影响工序④的主要区位因素是(    )

A.市场       B.能源      C.科技       D.劳动力

高三地理选择题中等难度题

少年,再来一题如何?
试题答案
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