正三角形金属框架ABC边长为a，将其放置在水平绝缘桌面上，俯视如图所示。现施加竖直向上的磁...

正三角形金属框架ABC边长为a，将其放置在水平绝缘桌面上，俯视如图所示。现施加竖直向上的磁感应强度为B的匀强磁场，将AC接入电路，图中电流表示数为I，金属框架静止。则（　　）

A.金属框架所受的安培力为0

B.金属框架所受摩擦力大小为BIa

C.金属框架所受摩擦力方向水平向左

D.若增大磁感应强度B，金属框架一定静止

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正三角形金属框架ABC边长为a，将其放置在水平绝缘桌面上，俯视如图所示。现施加竖直向上的磁感应强度为B的匀强磁场，将AC接入电路，图中电流表示数为I，金属框架静止。则（　　）

A.金属框架所受的安培力为0

B.金属框架所受摩擦力大小为BIa

C.金属框架所受摩擦力方向水平向左

D.若增大磁感应强度B，金属框架一定静止

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一个半径为R的均匀导电金属圆环放置在粗糙的水平绝缘桌面上，现加上一方向竖直向上、磁感应强度为B的匀强磁场，如图所示（俯视图）。将金属圆环接入电路中，干路电流为I，接入点a、b是圆环直径上的两个端点。金属圆环始终处于静止状态，则（　　 ）

A.当电流为I时，金属圆环上半部分受到的安培力大小为丁πBIR

B.当电流为I时，金属圆环受到的安培力大小为BIR

C.增大干路电流，金属圆环对桌面的压力增大

D.增大干路电流，金属圆环对桌面的摩擦力增大

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一个半径为R的均匀导电金属圆环放置在粗糙的水平绝缘桌面上，现加上一方向竖直向上、磁感应强度为B的匀强磁场，如图所示（俯视图）。将金属圆环接入电路中，干路电流为I，接入点a、b是圆环直径上的两个端点。金属圆环始终处于静止状态，则（　　 ）

A.当电流为I时，金属圆环上半部分受到的安培力大小为丁πBIR

B.当电流为I时，金属圆环受到的安培力大小为BIR

C.增大干路电流，金属圆环对桌面的压力增大

D.增大干路电流，金属圆环对桌面的摩擦力增大

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一个半径为R的均匀导电金属圆环放置在粗糙的水平绝缘桌面上，现加上一方向竖直向上、磁感应强度为B的匀强磁场，如图所示（俯视图）。将金属圆环接入电路中，干路电流为I，接入点a、b是圆环直径上的两个端点。金属圆环始终处于静止状态，则（　　 ）

A.当电流为I时，金属圆环上半部分受到的安培力大小为丁πBIR

B.当电流为I时，金属圆环受到的安培力大小为BIR

C.增大干路电流，金属圆环对桌面的压力增大

D.增大干路电流，金属圆环对桌面的摩擦力增大

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如图所示，两平行金属导轨固定在水平面上，间距为L，左端接有阻值为R的电阻。两导轨间匀强磁场方向竖直向上，磁感应强度大小为B。质量为m，阻值为r的金属棒垂直于导轨放置。现对棒施加水平向右的恒定拉力F，使棒由静止开始向右运动。若棒向右运动距离为x时速度达到最大值，不计导轨电阻，忽略棒与导轨间的摩擦，求：

（1）棒运动的最大速度vm；

（2）在棒运动位移x的过程中，电阻R产生的焦耳热。

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如图所示，两平行金属导轨固定在水平面上，间距为L，左端接有阻值为R的电阻。两导轨间匀强磁场方向竖直向上，磁感应强度大小为B。质量为m，阻值为r的金属棒垂直于导轨放置。现对棒施加水平向右的恒定拉力F，使棒由静止开始向右运动。若棒向右运动距离为x时速度达到最大值，不计导轨电阻，忽略棒与导轨间的摩擦，求：

（1）棒运动的最大速度vm；

（2）在棒运动位移x的过程中，电阻R产生的焦耳热。

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如图所示，两根竖直放置在绝缘面上的金属框架．框架的上端接有电容为C的电容器．框架上有一质量为m、长为l的金属棒，平行于地面放置，与框架接触良好无摩擦，棒离桌面高度为h.磁感应强度为B的匀强磁场与框架平面相垂直，开始时电容器不带电．自静止起将棒释放，求棒从释放到落到地面所需要的时间？

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