阅读下面的文字,完成各题。
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据,云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻。在技术革新,资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛。随着5G、物联、人工智能等技术逐步成熟,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机、电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天。雷达,导弹等多个军事领域、芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识,
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
(摘自《财经新闻周刊》)
材料三:
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比为38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持,产、学、研一体的成熟发展模式,极大地促进了美国集成电路产业的发展,如今中国已成为全球最大的半导体市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来第三次产业转移,向大陆转移的趋势已不可阻挡。
(摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领城,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经,有这么一个段子在市场上盛传:苹果一“饥渴”其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒越来越牢,“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现,使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀,换句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期,但要抓住发展机遇,还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构,重视扶持集成电路设计业,设计是产业链的前端,也是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业的发展是个长期的过程,需要有持续不断的人才供应;最后,需要对企业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
1.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A. 芯片是大部分电子产品的核心,全球芯片销售额仅2017年比2010年就剧增近千亿美元,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
B. 材料二显示,2013—2017年中国集成电路产品进口量呈递增趋势,产品进口量和进口额皆远高于同期的产品出口量和出口额。
C. 材料二显示,2013—2017年中国集成电路产品进出口量逐年增长,同期的进出口产品金额呈下降趋势,出口金额最低的一年是2014年。
D. 在政府政策、资本和市场需求的共同作用下,我国集成电路产业的设计、制造和封装三个分支在2017年实现了大幅度增长。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,正确的一项是
A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点,从而使手机、电脑等终端产品越来越智能化。
B. 我国芯片产业在政策、资本和市场需求牵引的支持下,呈现出良好的发展势头,形成相对齐全的集成电路产业链,成五大产业之首。
C. 我国能够成为全球半导体最大的市场,这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链相对完善。
D. 中国集成电路产业已迎来黄金机遇期,抓住发展机遇,坚持理性发展,积极攻克难题,有利于实现该产业跨越式发展。
3.当前我国研发“中国芯”有什么意义?请结合上述材料,简要概括说明。
高三语文现代文阅读中等难度题
阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示,2010 年全球芯片销售额为2994 亿美元,到2017 年已高达3970 亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机、电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联网资本论》)
材料二:
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示,2017 年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比为38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50 年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持,产、学、研一体的成熟发展模式,极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来第三次产业转移,向大陆转移的趋势已不可阻挡。
(摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料三:
(摘自《财经新闻周刊》)
材料四:
在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经,有这么一个段子在市场上盛传:苹果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”。
因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI 数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大,2017 年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒越来越牢,“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现,使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀。换句话说,2025 年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期,但要抓住发展机遇,还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构,重视扶持集成电路设计业,设计是产业链的前端,也是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业是个长期的过程,需要有持续不断的人才供应;最后,需要对企业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
1.下列对材料相关内容的梳理,不正确的一项是
A. A B. B C. C D. D
2.下列对材料相关内容的概括和分析,正确的两项是
A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点,从而使手机、电脑终端产品越
来越智能化。
B. 材料三显示中国集成电路产品的进口量和出口量呈增长趋势;产品进口金额都高于同期的产品
出口金额。
C. 中国的集成电路产业链发展结构较为合理,设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长。
D. 虽然中兴危机让中国坚定了自主研发芯片的决心,但是我们要清醒地认识到必须坚持理性发展
的原则。
E. 我国能够成为全球半导体最大的市场,这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链的
3.根据上述材料,概括说明研发“中国芯”的意义。
高三语文现代文阅读简单题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成各题。
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据,云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻。在技术革新,资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛。随着5G、物联、人工智能等技术逐步成熟,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机、电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天。雷达,导弹等多个军事领域、芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识,
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
(摘自《财经新闻周刊》)
材料三:
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比为38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持,产、学、研一体的成熟发展模式,极大地促进了美国集成电路产业的发展,如今中国已成为全球最大的半导体市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来第三次产业转移,向大陆转移的趋势已不可阻挡。
(摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领城,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经,有这么一个段子在市场上盛传:苹果一“饥渴”其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒越来越牢,“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现,使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀,换句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期,但要抓住发展机遇,还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构,重视扶持集成电路设计业,设计是产业链的前端,也是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业的发展是个长期的过程,需要有持续不断的人才供应;最后,需要对企业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
1.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A. 芯片是大部分电子产品的核心,全球芯片销售额仅2017年比2010年就剧增近千亿美元,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
B. 材料二显示,2013—2017年中国集成电路产品进口量呈递增趋势,产品进口量和进口额皆远高于同期的产品出口量和出口额。
C. 材料二显示,2013—2017年中国集成电路产品进出口量逐年增长,同期的进出口产品金额呈下降趋势,出口金额最低的一年是2014年。
D. 在政府政策、资本和市场需求的共同作用下,我国集成电路产业的设计、制造和封装三个分支在2017年实现了大幅度增长。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,正确的一项是
A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点,从而使手机、电脑等终端产品越来越智能化。
B. 我国芯片产业在政策、资本和市场需求牵引的支持下,呈现出良好的发展势头,形成相对齐全的集成电路产业链,成五大产业之首。
C. 我国能够成为全球半导体最大的市场,这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链相对完善。
D. 中国集成电路产业已迎来黄金机遇期,抓住发展机遇,坚持理性发展,积极攻克难题,有利于实现该产业跨越式发展。
3.当前我国研发“中国芯”有什么意义?请结合上述材料,简要概括说明。
高三语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
材料一
芯片,是半导体元件产品的统称,是指内含集成电路的硅片,通常又可以称为微电路、微芯片、集成电路。芯片组一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立整体。在大家的日常讨论中,“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。
很多人都知道,芯片和现代生活息息相关,我们日常用的很多东西,小到音箱、耳机、遥控器、手机,大到电视机、空调、洗衣机、热水器,这些家用电器都离不开芯片。
芯片“人小鬼大”,只有指甲盖大小的芯片上能集成少到几千万多到几十亿个元器件,芯片如同人脑一样,对接收到的数据进行高效率的计算和处理,然后返回需要的信息,是主导高科技产品效能的重要器件。可以说,如果没有芯片,我们日常使用的电子产品,就会变成“废铜烂铁”;而现代社会所依赖的整个信息产业,就会瞬间瘫痪。
(选自2018、7、8期《科学大众》)
材料二
据Gartner发布的数据,2017年营收规模前十的半导体企业中,无一家属于中国企业,而美国多达5家,名副其实的芯片霸主。排名第一的是韩国三星,2017年营收达688.25亿美元,市场占有率为16.4%。我国芯片产业起步较晚,技术的劣势很明显,生产的芯片比较粗糙,质量无法保障,更是没有统一标准,无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中,国产芯片有9项的占有率是0%。据官方数据,我国有近9成的芯片依靠国外进口,仅2017年就高达2601亿美元,远超过了石油的进口规模,是中国进口额最大的领域,贸易逆差也高居不下,2017年达到了近年来最高值1932亿美元。
所以,尽管很多国人叫喊着,中国芯片当自强,一定要在短期内尽快摆脱对国外芯片技术的高度依赖,但实际上这是要有一个循序渐进的过程。
当然,中国芯片产业要想崛起,缩短与发达国家的代际差距,必须要走多管齐下才行。其一,芯片产业的崛起,国家的政策扶持是一定要有的。就是在税收、补贴方面,给芯片设计、生产等领域倾斜,对于能够达到世界芯片技术前沿企业给予奖励。其二,科技类企业应当自立自强,加快前沿技术研发和薄弱环节的突破,加速占领技术高地。尽可能摆脱对外进口芯片的依赖度。此外,还要鼓励海外学者归国,这样可以带领中国芯片技术不断的向前突破。早在解放之初,很多老专家都抱着一颗爱国之心,带着专利和技术毅然回归祖国。现在也要号召那些海外学子,早日带领高端芯片的核心技术投向祖国的怀抱,这样中国芯片在未来数年后,实现弯道超车还是有可能的。
平说财经张平
材料三
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍,一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中,光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行,而使用的设备也需要专门的设备厂制造;使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材,都需要专门的化工工业。另外,集成电路的生产都是在超净间进行的,因此还需要排风和空气净化等系统。
有说法认为,集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示,这种说法也不无道理,“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中,系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
选自环球网
1.下列对材料内容的梳理,正确的一项是( )
A. 半导体元器件在日常生活中被广泛使用,它是芯片的统称,我们通常所说的芯片行业、集成电路行业、IC行业往往是一个意思。
B. 我国目前的芯片行业在世界芯片行业中几乎没有立足之地。芯片进口规模庞大,甚至曾经一度超过了石油进口规模,成为中国进口额最大的领域。
C. 如果大量海外学子带着技术回国,国家加大前沿技术的投入,那么数年之后中国芯片实现弯道超车是有可能的。
D. 从“砂子”到芯片生产过程错综复杂,其间涉及到几千道工序,很多工序需要在独立工厂生产,因此它是比航天要求还要高的高科技。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是( )
A. 芯片制造的许多核心技术掌握在西方发达国家手里。我国芯片生产起步较晚,又缺乏统一的标准,生产的芯片粗糙,质量无法保证,所以无法规模化生产。
B. 互联、打线、密封是晶元制作的重要程序,但是只有晶元还不能形成芯片,其间还少不了封装和设计的过程,因此芯片制作千头万绪。
C. 在芯片产业发展方向上,我们必须加强资金、技术、人才方面的投入。同时企业自身要认识到目前发展的机遇,自立自强,加强前沿科技研发投入。
D. 芯片生产的过程不仅要干净、精细,其生产车间需要排风和空气净化等系统,甚至跟化工工业也有着千丝万缕的联系。
3.根据材料所提供的信息,请简要概括,材料一、材料二、材料三侧重点有什么不同?
高三语文现代文阅读困难题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一
俗称“芯片”行业的集成电路产业,其重要性可以用“工业粮食”来形容。专家介绍说,手机芯片对手机的研发制造非常重要,尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。
作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场,2017年,我国芯片进口额却高达2000多亿美元。目前国产手机大多采用国外公司研发生产的芯片,专利许可费过高导致对国产手机厂商利润影响较大。
手机芯片产业投资回报周期太长,很多芯片企业因资金缘故半途而废,转而通过购买国外的芯片知识产权加快投资回报,这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。目前,国际上一流的手机厂商,基本都有自己的芯片,如苹果、三星、华为、小米等。
拥有自己的芯片,成为摆脱同质化竞争的一个重要途径。
(摘自《人民日报》2018年3月23日)
材料二
(图片来源于前瞻产业研究院)
材料三
面对“缺芯少核”这一国产手机行业多年的软肋,国产手机芯片制造正在尝试摆脱困境,已在不少领域实现了零的突破,进入从无到有,初步站稳的阶段。
华为全资子公司海思开发出的100多款拥有自主知识产权的芯片已经在设计、工艺、性能等方面走在世界前列,超过一半的华为手机使用海思芯片,并获得全球市场的认可。
2016年2月,小米公司以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃S1”,小米也成为继苹果、三星、华为之后第4家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。统计显示,2017年前5个月,国产智能手机国产芯片占比超过20%。
目前中兴通讯和华为在5G芯片技术方面突破较大。有消息显示,华为将在2018年推出面向规模商用的5G全套网络解决方案,到2019年,将会推出支持5G的芯片和智能手机。
在2017年年底举办的世界智能制造大会上公布的“中国智能制造十大科技进展”中,华为开发的人工智能手机芯片“麒麟970”登上榜首。据悉,这款华为在全球率先推出的人工智能手机芯片,大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力,对全球手机人工智能计算的发展起到引领作用。
(摘自《人民日报》海外版2018年2月8日)
材料四
根据工业和信息化部2014年颁布的《国家集成电路产业推进纲要》所制定的中国芯片产业中长期发展目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,移动智能终端、网络通信等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
教育部在2016年联合其它部门发布了《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》,为解决芯片人才缺口奠定了教育培养制度基础。
可以预见,在未来几年,能否抓住5G商用技术和人工智能技术等带来的机遇期,将成为中国手机芯片是否逆袭的关键。
(摘编自《中国人工智能芯片市场分析和展望》)
1.下列对我国芯片行业的现状及其发展的认识,不正确的一项是
A. 芯片的性能决定着手机的性能,对手机厂商来说,拥有自己的芯片,将成为摆脱同质化竞争的重要途径。
B. 根据材料一和材料二,2017年我国芯片进口额占全球芯片销售额的一半多,成为全球最大的芯片进口国。
C. 面对国产手机“缺芯少核”的软肋,国产手机芯片制造积极进行自主研发,实现了零的突破并初见成效。
D. 根据国家工信部制定的《国家集成电路产业推进纲要》,我国芯片产业链将于2030年达到国际先进水平。
2.下列对材料相关内容的分析和评价,正确的两项是
A. 根据材料一,我国亟待攻克芯片难题,只要掌握了芯片技术,我国手机产业就能够获得更大的利润空间。
B. 当前我国核心集成电路的国产芯片占有率较低,仅在部分领域占有一定份额,国产芯片供给难以满足国内市场需求。
C. 由于芯片产业投资回报率低,很多中国芯片企业因资金问题中途转向购买国外的芯片知识产权加快投资回报。
D. 华为推出的5G全套网络解决方案和人工智能手机芯片“麒麟970”,将对全球智能手机的发展起到引领作用。
E. 中国手机芯片在未来几年能否实现逆袭,关键在于能否抓住5G商用技术和人工智能技术等带来的机遇期。
3.如何推动我国手机芯片产业的发展?请结合材料简要概括。
高三语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一
俗称“芯片”行业的集成电路产业,其重要性可以用“工业粮食”来形容。专家介绍说,手机芯片对手机的研发制造非常重要,尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。
作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场,2017年,我国芯片进口额却高达2000多亿美元。目前国产手机大多采用国外公司研发生产的芯片,专利许可费过高导致对国产手机厂商利润影响较大。
手机芯片产业投资回报周期太长,很多芯片企业因资金缘故半途而废,转而通过购买国外的芯片知识产权加快投资回报,这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。目前,国际上一流的手机厂商,基本都有自己的芯片,如苹果、三星、华为、小米等。
拥有自己的芯片,成为摆脱同质化竞争的一个重要途径。
(摘自《人民日报》2018年3月23日)
材料二
(图片来源于前瞻产业研究院)
材料三
面对“缺芯少核”这一国产手机行业多年的软肋,国产手机芯片制造正在尝试摆脱困境,已在不少领域实现了零的突破,进入从无到有,初步站稳的阶段。
华为全资子公司海思开发出的100多款拥有自主知识产权的芯片已经在设计、工艺、性能等方面走在世界前列,超过一半的华为手机使用海思芯片,并获得全球市场的认可。
2016年2月,小米公司以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃S1”,小米也成为继苹果、三星、华为之后第4家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。统计显示,2017年前5个月,国产智能手机国产芯片占比超过20%。
目前中兴通讯和华为在5G芯片技术方面突破较大。有消息显示,华为将在2018年推出面向规模商用的5G全套网络解决方案,到2019年,将会推出支持5G的芯片和智能手机。
在2017年年底举办的世界智能制造大会上公布的“中国智能制造十大科技进展”中,华为开发的人工智能手机芯片“麒麟970”登上榜首。据悉,这款华为在全球率先推出的人工智能手机芯片,大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力,对全球手机人工智能计算的发展起到引领作用。
(摘自《人民日报》海外版2018年2月8日)
材料四
根据工业和信息化部2014年颁布的《国家集成电路产业推进纲要》所制定的中国芯片产业中长期发展目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,移动智能终端、网络通信等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
教育部在2016年联合其它部门发布了《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》,为解决芯片人才缺口奠定了教育培养制度基础。
可以预见,在未来几年,能否抓住5G商用技术和人工智能技术等带来的机遇期,将成为中国手机芯片是否逆袭的关键。
(摘编自《中国人工智能芯片市场分析和展望》)
1.下列对我国芯片行业的现状及其发展的认识,不正确的一项是
A. 芯片的性能决定着手机的性能,对手机厂商来说,拥有自己的芯片,将成为摆脱同质化竞争的重要途径。
B. 根据材料一和材料二,2017年我国芯片进口额占全球芯片销售额的一半多,成为全球最大的芯片进口国。
C. 面对国产手机“缺芯少核”的软肋,国产手机芯片制造积极进行自主研发,实现了零的突破并初见成效。
D. 根据国家工信部制定的《国家集成电路产业推进纲要》,我国芯片产业链将于2030年达到国际先进水平。
2.下列对材料相关内容的分析和评价,正确的两项是
A. 根据材料一,我国亟待攻克芯片难题,只要掌握了芯片技术,我国手机产业就能够获得更大的利润空间。
B. 当前我国核心集成电路的国产芯片占有率较低,仅在部分领域占有一定份额,国产芯片供给难以满足国内市场需求。
C. 由于芯片产业投资回报率低,很多中国芯片企业因资金问题中途转向购买国外的芯片知识产权加快投资回报。
D. 华为推出的5G全套网络解决方案和人工智能手机芯片“麒麟970”,将对全球智能手机的发展起到引领作用。
E. 中国手机芯片在未来几年能否实现逆袭,关键在于能否抓住5G商用技术和人工智能技术等带来的机遇期。
3.如何推动我国手机芯片产业的发展?请结合材料简要概括。
高三语文现代文阅读中等难度题查看答案及解析
阅读下面的文字,完成下列小题。
材料一:
俗称“芯片”行业的集成电路产业,其重要性可以用“工业粮食”来形容。专家介绍说,手机芯片对手机的研发制造非常重要,尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。
作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场,2017年,我国芯片进口额却高达2000多亿美元。目前国产手机大多采用国外公司研发生产的芯片,专利许可费过高导致对国产手机厂商利润影响较大。
手机芯片产业投资回报周期太长,很多芯片企业因资金缘故半途而废,转而通过购买国外的芯片知识产权加快投资回报,这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。目前,国际上一流的手机厂商,基本都有自己的芯片,如苹果、三星、华为、小米等。
拥有自己的芯片,成为摆脱同质化竞争的一个重要途径。
(摘自《人民日报》2018年3月23日)
材料二:
(材料来源于前瞻产业研究院)
材料三:
面对“缺芯少核”这一国产手机行业多年的软肋,国产手机芯片制造正在尝试摆脱困境,已在不少领域实现了零的突破,进入从无到有,初步站稳的阶段。
华为全资子公司海思开发出的100多款拥有自主知识产权的芯片已经在设计、工艺、性能等方面走在世界前列,超过一半的华为手机使用海思芯片,并获得全球市场的认可。
2016年2月,小米公司以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃S1”,小米也成为继苹果、三星、华为之后第4家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。统计显示,2017年前5个月,国产智能手机国产芯片占比超过20%。
目前中兴通讯和华为在5G芯片技术方面突破较大。有消息显示,华为将在2018年推出面向规模商用的5G全套网络解决方案,到2019年,将会推出支持5G的芯片和智能手机。
在2017年年底举办的世界智能制造大会上公布的“中国智能制造十大科技进展”中,华为开发的人工智能手机芯片“麒麟970”登上榜首。据悉,这款华为在全球率先推出的人工智能手机芯片,大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力,对全球手机人工智能计算的发展起到引领作用。
(摘自《人民日报》海外版2018年2月8日)
材料四:
根据工业和信息化部2014年颁布的《国家集成电路产业推进纲要》所制定的中国芯片产业中长期发展目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,移动智能终端、网络通信等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
教育部在2016年联合其它部门发布了《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》,为解决芯片人才缺口奠定了教育培养制度基础。
可以预见,在未来几年,能否抓住5G商用技术和人工智能技术等带来的机遇期,将成为中国手机芯片是否逆袭的关键。
(摘编自《中国人工智能芯片市场分析和展望》)
1.下列对我国芯片行业的现状及其发展的认识,不正确的一项是
A. 芯片的性能决定着手机的性能,对手机厂商来说,拥有自己的芯片,将成为摆脱同质化竞争的重要途径。
B. 根据材料一和材料二,2017年我国芯片进口额占全球芯片销售额的一半多,成为全球最大的芯片进口国。
C. 面对国产手机“缺芯少核”的软肋,国产手机芯片制造积极进行自主研发,实现了零的突破并初见成效。
D. 根据国家工信部制定的《国家集成电路产业推进纲要》,我国芯片产业链将于2030年达到国际先进水平。
2.下列对材料相关内容的分析和评价,正确的一项是
A. 根据材料一,我国亟待攻克芯片难题,只要掌握了芯片技术,我国手机产业就能够获得更大的利润空间。
B. 当前我国核心集成电路的国产芯片占有率较低,仅在部分领域占有一定份额,国产芯片供给难以满足国内市场需求。
C. 由于芯片产业投资回报率低,很多中国芯片企业因资金问题中途转向购买国外的芯片知识产权加快投资回报。
D. 华为推出的5G全套网络解决方案和人工智能手机芯片“麒麟970”,将对全球智能手机的发展起到引领作用。
3.如何推动我国手机芯片产业的发展?请结合材料简要概括。
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阅读下面的文字,完成各题。
材料一:
华为首款商用5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)的到来,可以说为我们正式打开了5G世界的大门,它是业界集成度最高的5G终端Modem。拥有能耗更低、效能更强的特点。Balong5000还可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括智能家庭终端,车载终端和5G模组等。
Balong5000对于华为在5G时代的发展也起着至关重要的作用。首先,Balong5000体积小,集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。其次,Balong5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4GLTE可体验速率的10倍。另外,Balong5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSG(5g非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。
Balong5000还是全球首个支持V2X的多模芯片,可以提供低延迟、高可靠的车联网方案。
(摘编自鸿途《端到端的实力大爆发——华为发布首款商用5G多模终端芯片》,《互联网频道》2019年1月24日)
材料二:
华为常务董事、运营BG总裁丁耘宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡芯片”正式推出。据了解,华为“天罡芯片”是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,满足未来网络部署要求。
丁耘表示,华为在过去一年内取得众多成就,MWC2018发布了5G端到端全系列产品的解决方案。去年10月10日,华为发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来的2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚。目前,华为已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G会让生活更美好。
日前,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年六月份推出。
(摘编自朝晖《首款5G基站核心芯片——华为天罡芯片正式发布》《快科技》2019年1月24日)
材料三:
外媒称,德国政府各部会代表上周三(2月6日)开会,已从国家安全、德中外交关系、中国市场潜力和建设进度等层面通盘考量,最后决定,不排除使用华为的5G设备。不过,从德国政府考量的几项因素中,可以进一步理解,任何政治上的算计与决策,最后仍然无法排除产业竞争与市场商机的现实考量。
报道援引了德国媒体《商报》,报道称,华为在电信设备与专利技术上,早就执世界牛耳,任何国家要在5G建设上排除华为,本来就有执行上的难度,若被迫一定不能采取特定厂商的产品与技术,当然也要冒着建设进度可能落后的风险。
更重要的因素则是市场商机的考量。5G是未来许多新科技得以实现及应用的基础建设,各国无不积极抢先布局以维持领先优势,因此,不论是相关的周边科技还是可能创造出来的多元应用,无不成为各国政府最想突破的新商机,当然,更没有任何一家企业敢放弃这块市场大饼。
此前,德国外交部曾警告,鉴于亚洲市场的巨大潜力,最好能避免破坏与中国的关系。
(摘编自参考消息2019年2月14日)
1.下列对材料相关内容的理解不正确的一项是
A. 要满足5G产业发展不同阶段运营商对硬件设备通信能力的要求,现阶段必须依靠Balong5000芯片SA和NSA的组网方式。
B. 与华为5G多模终端芯片——Balong5000不同,华为“天罡芯片”是拥有超高集成度和超强运算能力的业内首款5G基站核心芯片。
C. 德国最后决定不排除使用华为的5G设备是因为任何政治上的算计与决策,最后仍然无法排除产业竞争与市场商机的现实考量。
D. 德国媒体《商报》认为,华为在电信设备与专利技术上早就执世界牛耳,任何国家若在5G建设上排除华为,终将落后于他国。
2.下列对材料相关内容的理解不正确的一项是
A. Balong5000正式打开了5G世界的大门,是因为其能耗低,效能强,能支持多种产品形态,如智能手机,车载终端和5G模组等。
B. 5G端到端全系列产品的解决方案,性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案,运用5G技术直播4K春晚等都是华为过去一年中取得的成就。
C. 考虑到5G是未来许多新科技得以实现及应用的基础建设,鉴于亚洲市场的潜力,德国外交部曾警告,最好能避免破坏中德关系。
D. 材料一和材料二都对华为在5G技术上的独有创造进行了相关报道,表明华为的研究实力和研究水平都处于世界领先地位。
3.以上三则材料报道侧重点有何不同?请结合材料简要分析。
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(三)阅读下面的文字,完成问题。
材料一:
专家介绍说,手机芯片对手机的研发制造非常重要,尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。目前手机芯片多是高集成的芯片组。
业内专家认为,芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破,华为手机背后的支撑至关重要。业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出了和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
赵伟国认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产权的核心技术。“自主创新+国际合作”是推动国产自主芯片发展的双轮驱动力。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补,完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。相信再过五到十年,国产手机芯片将会有一系列核心技术的重大突破。
(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》)
材料二:
数据显示,2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元,花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍。而当前中国电信设备制造商中兴通讯所面临的“缺芯”问题,更是触碰到了中国通信产业核心技术缺乏的痛点。
据悉,此次阿里巴巴全资收购中天微,将在更大层面统合科研力量从芯片核心技术能力上实现突破。无论对芯片产业的发展,还是对自主研发核心技术的国家需求,都将起到推动作用。中天微创始人严晓浪表示,“中天微团队致力于推动国产CPU自主研发创新能力,加入阿里巴巴后,希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力,推动国产自主芯片大规模商用,为加速推进‘中国芯’在各领域的应用作出贡献。”
据阿里巴巴达摩院方面介绍,其自研的AI芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计,该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发,未来将会更好地实现AI智能在商业场景中的运用,提升运算效率、降低成本。
(摘编自单征宁《全资收购中天微,阿里发力芯片产业以图“中国芯”》)
材料三:
(摘编自《2018-2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》)
材料四:
在芯片制造上,“工艺是个门槛”,这需要很有经验的制造团队,有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队,就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——“设备”。刘堃指出,根据上世纪签订的《瓦森纳协定》,西方国家对中国进行设备出口是有限制的,这很大程度上影响了国内企业在芯片制造设备上的先进程度,“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”
唐德明认为,社会资本应该和国家大基金形成相互补充的力量,让更多的资本投入到一些中小企业。刘堃认为,如果没有政策的推动,国内芯片产业很难通过顶层设计加速发展。中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明认为,在增强高端芯片的自主研发能力上,我国需要有自己的产业政策,但产业政策的实施必须符合市场规律,顺应市场供求。
(摘编自宁迪、李彦松《国内芯片为什么会被“掐脖子”》)
1.下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是
A. 现在手机很多性能都是通过各种高集成的芯片组实现的,不同类型的手机芯片使智能手机具有了上网、通信、拍照等各种功能。
B. 2016年本土芯片自给率仅为27%,预计未来三年自给率较为稳定,且仍达不到30%,国产芯片自给率还有相当大的提升空间。
C. 芯片工艺制程水平以及芯片制造良率水平的提高,需要很有经验的制造团队,国内芯片企业不得不花大价钱从国外引进人才团队。
D. 自2010年以来,国内芯片产业需求与国内芯片供应均呈稳步增长态势,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A. 阿里巴巴收购中天微后,可以借助阿里强大的技术平台和生态系统整合能力,推进“中国芯”在各领域的应用,提高国产芯片的覆盖率。
B. 中国不仅是手机整机研发的聚集地,还是全球集成电路发展的聚集地,市场优势使越来越多的国际科技企业希望和中国本土企业合作。
C. 《瓦森纳协定》是上世纪西方国家对中国进行设备出口限制的一个不平等的协定,严重阻滞了国内企业在芯片制造设备上的发展进程。
D. 阿里巴巴达摩院自研的将运用于图像视频分析、机器学习的AI芯片,具有性价比高、能够更好地实现AI智能在商业场景中运用的特点。
3.结合上述三则文字材料,简要概述我国发展自主芯片的途径策略。
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(三)阅读下面的文字,完成问题。
材料一:
专家介绍说,手机芯片对手机的研发制造非常重要,尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。目前手机芯片多是高集成的芯片组。
业内专家认为,芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破,华为手机背后的支撑至关重要。业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出了和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
赵伟国认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产权的核心技术。“自主创新+国际合作”是推动国产自主芯片发展的双轮驱动力。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补,完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。相信再过五到十年,国产手机芯片将会有一系列核心技术的重大突破。
(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》)
材料二:
数据显示,2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元,花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍。而当前中国电信设备制造商中兴通讯所面临的“缺芯”问题,更是触碰到了中国通信产业核心技术缺乏的痛点。
据悉,此次阿里巴巴全资收购中天微,将在更大层面统合科研力量从芯片核心技术能力上实现突破。无论对芯片产业的发展,还是对自主研发核心技术的国家需求,都将起到推动作用。中天微创始人严晓浪表示,“中天微团队致力于推动国产CPU自主研发创新能力,加入阿里巴巴后,希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力,推动国产自主芯片大规模商用,为加速推进‘中国芯’在各领域的应用作出贡献。”
据阿里巴巴达摩院方面介绍,其自研的AI芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计,该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发,未来将会更好地实现AI智能在商业场景中的运用,提升运算效率、降低成本。
(摘编自单征宁《全资收购中天微,阿里发力芯片产业以图“中国芯”》)
材料三:
(摘编自《2018-2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》)
材料四:
在芯片制造上,“工艺是个门槛”,这需要很有经验的制造团队,有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队,就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——“设备”。刘堃指出,根据上世纪签订的《瓦森纳协定》,西方国家对中国进行设备出口是有限制的,这很大程度上影响了国内企业在芯片制造设备上的先进程度,“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”
唐德明认为,社会资本应该和国家大基金形成相互补充的力量,让更多的资本投入到一些中小企业。刘堃认为,如果没有政策的推动,国内芯片产业很难通过顶层设计加速发展。中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明认为,在增强高端芯片的自主研发能力上,我国需要有自己的产业政策,但产业政策的实施必须符合市场规律,顺应市场供求。
(摘编自宁迪、李彦松《国内芯片为什么会被“掐脖子”》)
1.下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是
A. 现在手机很多性能都是通过各种高集成的芯片组实现的,不同类型的手机芯片使智能手机具有了上网、通信、拍照等各种功能。
B. 2016年本土芯片自给率仅为27%,预计未来三年自给率较为稳定,且仍达不到30%,国产芯片自给率还有相当大的提升空间。
C. 芯片工艺制程水平以及芯片制造良率水平的提高,需要很有经验的制造团队,国内芯片企业不得不花大价钱从国外引进人才团队。
D. 自2010年以来,国内芯片产业需求与国内芯片供应均呈稳步增长态势,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A. 阿里巴巴收购中天微后,可以借助阿里强大的技术平台和生态系统整合能力,推进“中国芯”在各领域的应用,提高国产芯片的覆盖率。
B. 中国不仅是手机整机研发的聚集地,还是全球集成电路发展的聚集地,市场优势使越来越多的国际科技企业希望和中国本土企业合作。
C. 《瓦森纳协定》是上世纪西方国家对中国进行设备出口限制的一个不平等的协定,严重阻滞了国内企业在芯片制造设备上的发展进程。
D. 阿里巴巴达摩院自研的将运用于图像视频分析、机器学习的AI芯片,具有性价比高、能够更好地实现AI智能在商业场景中运用的特点。
3.结合上述三则文字材料,简要概述我国发展自主芯片的途径策略。
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阅读下面的文字,完成下列小题。
中国在2001年前几乎没有世界级的超算产品,因为构建一整套全球顶级的超算系统,也并非堆砌处理器这么简单。中国超算研发的全面崛起,是建立在强有力的计算个体芯片、先进的运算管理技术和可靠的操作系统支持基础之上的。
芯片无疑是超级计算机的核心部分,一台超算产品至少装有几千枚甚至数万枚CPU和GPU芯片,同时配备特殊的操作系统,负责管理这些芯片之间如何合作,进行一系列复杂的运算,才能真正使之拥有十分可靠的强大算力。
国防科技大学分别在2010和2013年建造的“天河一号”和“天河二号”超级电脑,都曾登顶世界超算TOP500榜单,两者都主要使用Intel和AMD提供的芯片。2015年4月,美国政府宣布制裁中国四家超算中心,禁止向中国超算中心出售Intel的Xeon Phi超算芯片。天河二号就因为美国的制裁,耽搁了升级计划,不得已调整技术路线,并且采用国产矩阵2000替换Intel的Xeon Phi。但这无法阻止中国超算研发的强势崛起。2017年,广州超算中心宣布使用国产矩阵2000芯片,升级了天河二号超算系统,并成功实现算力翻倍。而神威·太湖之光超级计算机起初就安装了40960个中国自主研发的“申威26010”众核处理器,而且性能不俗。
多年以来,计算机CPU芯片一直遵循摩尔定律进行升级迭代。但摩尔定律也是有极限的,集成电路上的元器件已经足够小,己经逼近“原子尺度”了。很难再延续过往路径进行升级迭代。这个时候,就要想办法挖掘计算机的系统潜力。
在挖掘计算机系统潜力方面有两个思维路径:一个是阿里方案,一个是联想方案。阿里方案其实就是“大规模并行化处理非结构化数据”,即“云计算”。计算机科学的精髓在于自顶向下的递归,先在最顶层将一个大任务分解成为几千个、几万个小任务,然后将每一个小任务分配到每一个服务器上。最后,再将每一个服务器上的结果综合起来,得到原来大任务的最后结果。国内主要互联网公司包括阿里巴巴、百度、京东商城等,都是用大量廉价的服务器取代一台超级计算机。前者的价格不到后者的1/5,大大降低了运营成本。
而联想作为商业公司,在帮助用户“挖掘算力潜力”上是做得比较好的。在高性能场景下,联想可以把一台机器能压榨出来的性能压榨到了极限。联想超算产品在全世界最好的25所大学中有广泛应用,尤其是北京大学的水冷超算机型,理论峰值是100%,最后联想释放出来的算力达到了92.7%。
2018年8月5日,国产超算研制向着皇冠又迈进了一步:神威E级超算原型机在国家超级计算济南中心完成部署,并正式启用。可以预期,中国超算未来可以赢得很多世界第一,但这并不表示可以赢得未来。
长期以来,国内更关注升级技术、做好产品,很少去想如何提出一个好的问题。很多基础的概念都是别人提出来的,别人设立这个跑道,我们在上面跟着跑。我们很少找出问题和逻辑的源头,所以,哪怕中国超算的研发实力已经十分强大,但未能提出更多真正有价值的问题,也就不能真正掌握未来。因为,伟大的创新往往源于一个绝佳的问题。
(有删改)
1.下列关于中国超算的理解,不正确的一项是
A. 中国超算研发的全面崛起,是建立在强有力的计算个体芯片、先进的运算管理技术和可靠的操作系统支持基础之上的。
B. 中国超算曾使用国外生产的芯片,因国外制裁被迫调整技术路线,不得已采用国产芯片,但这并没有影响中国超算研发的强势崛起。
C. 中国超算在挖掘计算机系统潜力方面有两个思维路径:一个是阿里方案,一个是联想方案。这两个方案都卓有成效。
D. 中国超算当前的研发实力已经十分强大,但根本不能提出有利于创新的真正有价值的问题,因此不一定能掌握未来。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是
A. 2001年前中国几乎没有世界级的超算产品,因为构建一整套全球顶级的超算系统对当时中国来说不是一件简单的事。
B. 芯片是超级计算机的核心部分,但评价超算产品算力时不仅要看CPU和GPU芯片,还要看配备的操作系统。
C. 国内主要互联网公司为了节约研发成本,都没有运用超级计算机,而是用大量廉价的服务器完成“云计算”。
D. 联想超算产品得到了世界部分著名高校的认可,和其释放出来的算力与理论峰值的差距不大有一定关系。
3.文中的阿里方案和联想方案有什么区别?请结合材料简要概括。
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