阅读下面的文字，完成各题。材料一：芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电...

阅读下面的文字，完成各题。

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业，现在大部分电子产品如计算机，手机等都要采用半导体器件作为核心部件，数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻，在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛，随着5G，物联、人工智能等技术逐步成热，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机，电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

（摘编自钟会民《物联资本论》）

材料二：

图表1：2017年全球半导体产业市场地区分布情况　　　　 图表2：2017年IC设计销售额占比

（单位：%）

图片来源：前瞻产业研究院

材料三：

近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位，推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率虽待提高。

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度，《中国制造2025》讲细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模，在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头，数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封装占比38.37%，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造、和封装三个分支的首次大幅增长。

（摘编自来清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）

材料四：

在高端芯片领域，由于国内产商尚未形成规模效应余集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主，曾经，有这么一个段子在市场上盛传；苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”，因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机产商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正精持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒全越来越牢，“受制于人”的局面更加因扰中国的半导体及整机企业，而如今美国“芯片制裁令”的出现。使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。接句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇，但要抓住发展机遇，还有很多难题高亲政克、首先是完善集成电路产业结构，重视我持集成电路设计业，设计是产业链的前感，免是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持生不断的人才供应；最后，需要对全业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我图案成电路产业实现跨越式发展。

（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）

1.下列对材料二的理解和分析，不正确的项是（　　 ）

A. 从2017年全球半导体产业市场的分布来看，中国半导体产业市场规模远超美国。

B. 目前，全球IC设计产业以美国企业为主导，而中国是芯片设计产业重要的参与者。

C. 欧洲IC设计企业只占了全球市场很少的份额，而日本似乎对IC设计产业并不感兴趣。

D. 中国与美国相比，不管是半导体产业市场分布，还IC设计销售额，中国都超过美国。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是（　　 ）

A. 芯片是半导体产业最核心的基础，芯片业对于军事国防有重要意义，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

B. 在国家大力倡导发展半导体的背景下，我国芯片产业呈现出良好的发展势头，形成相对齐全的集成电路产业链，成为五大产业之首。

C. 中国集成电路产业链结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长，如今中国已成为全球最大的半导体市场。

D. 随着中国本土公司芯片供应额持续扩大，“中国芯”产业崛起，中国的半导体及整机企业终于摆脱了“受制于人”的困境。

3.请结合材料，简要概括我国研发“中国芯”的必要性。

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阅读下面的文字，完成各题。

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

（摘编自钟会民《物联资本论》）

材料二：

（摘自《财经新闻周刊》）

材料三：

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017 年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44％，集成电路制造业占比为27.19％，集成电路封装占比为38.37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

（摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）

材料四：

在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。

因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26％左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）

1.下列对材料二相关内容的理解和分析，不正确的一项是（　　 ）

A. 2013—2017年中国集成电路产品既有进口又有出口，其中进口量和出口量最大的是2017年，分别为3770.1亿块，2043.5亿块。

B. 2013—2017年中国集成电路产品进出口量逐年增长，同期的进出口产品金额呈下降趋势，出口金额最低的一年是2014年。

C. 2013—2017年中国集成电路产品进口量呈递增趋势，产品进口量和进口额都远高于同期的产品出口量和出口额。

D. 2013—2017年中国集成电路产品的进口量和进口额与同期的产品出口量和出口额显示，中国集成电路产品目前还要依赖进口。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是（　 ）

A. 芯片是大部分电子产品的核心，全球芯片销售额仅2017 年比2010年剧增近千亿美元，所以采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

B. 我国芯片产业在政策、资本和市场需求牵引的支持下，呈现出良好的发展势头，形成相对齐全的集成电路产业链，成为五大产业之首。

C. 中国集成电路产业链结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长，如今中国已成为全球最大的半导体市场。

D. 当前中国的高端芯片还受制于人，中兴危机更让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们须坚持理性发展的原则，攻克很多难题。

3.当前我国研发“中国芯”有什么意义？请结合上述材料，简要概括说明。

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阅读下面的材料，完成各题。

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

(摘编自钟会民《物联网资本论》)

材料二：

(摘自《财经新闻周刊》)

材料三：

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44％，集成电路制造业占比为27．19％，集成电路封装占比为38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

(摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)

材料四：

在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26％左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)

1.下列对材料二相关内容的理解和分析，不正确的一项是

A. 2013－2017年中国集成电路产品既有进口又有出口，其中进口量和出口量最大的是2017年，分别为3770.1亿块，2043．5亿块。

B. 2013－2017年中国集成电路产品进口量和出口量呈递增趋势，产品进口量和进口额都远高于同期的产品出口量和出口额。

C. 2013－2017年中国集成电路产品进出口量逐年増长，同期的进出口产品单价呈下降趋势，出口单价最低的一年是2014年。

D. 2013－2017年中国集成电路产品的进口量和进口额与同斯的产品出口量和出口额显示，中国集成电路产品目前还要依赖进口。

2.下列对材料相关内客的概括和分析，正确的一项是

A. 芯片是大部分电子产品的核心，全球芯片销售额仅2017年比2010年剧增近千亿美元，所以采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

B. 我国芯片产业在政策、资本和市场需求牵引的支持下，呈现出良好的发展势头，形成相对齐全的集成电路产业链，成为五大产业之首。

C. 中国集成电路产业链结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长，如今中国已成为全球最大的半导体市场。

D. 当前中国的高端芯片还受制于人，中兴危机更让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们须坚持理性发展的原则。

3.当前我国研发“中国芯”有什么意义？请结合上述材料，筒要概括说明。

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阅读下面的材料，完成小题。

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

(摘编自钟会民《物联网资本论》)

材料二：

(摘自《财经新闻周刊》)

材料三：

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44％，集成电路制造业占比为27．19％，集成电路封装占比为38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

(摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)

材料四：

在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26％左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)

1.下列对材料二相关内容的理解和分析，不正确的一项是

A. 2013－2017年中国集成电路产品既有进口又有出口，其中进口量和出口量最大的是2017年，分别为3770.1亿块，2043．5亿块。

B. 2013－2017年中国集成电路产品进口量和出口量呈递增趋势，产品进口量和进口额都远高于同期的产品出口量和出口额。

C. 2013－2017年中国集成电路产品进出口量逐年増长，同期的进出口产品单价呈下降趋势，出口单价最低的一年是2014年。

D. 2013－2017年中国集成电路产品的进口量和进口额与同斯的产品出口量和出口额显示，中国集成电路产品目前还要依赖进口。

2.下列对材料相关内客的概括和分析，正确的一项是

A. 芯片是大部分电子产品的核心，全球芯片销售额仅2017年比2010年剧增近千亿美元，所以采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

B. 我国芯片产业在政策、资本和市场需求牵引的支持下，呈现出良好的发展势头，形成相对齐全的集成电路产业链，成为五大产业之首。

C. 中国集成电路产业链结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长，如今中国已成为全球最大的半导体市场。

D. 当前中国的高端芯片还受制于人，中兴危机更让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们须坚持理性发展的原则。

3.当前我国研发“中国芯”有什么意义？请结合上述材料，筒要概括说明。

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阅读下面的材料，完成下面小题。

材料一：芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。其中，光刻是制造和设计的纽带。目前光刻机领域的龙头老大是荷兰ASML，其已经占据80%的市场份额，垄断了高端光刻机市场。最先进的EUV光刻机全球仅ASML能够生产，售价超过1亿美元一台。

自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前国内除了华为等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。

海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元，同比增长14.6%。而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

（摘编自《一颗“芯”是如何炼成的》，《北京青年报》，2018年4月23日）

材料二：2016年3月，美国政府以中兴通讯及其三家关联公司违反美相关出口禁令为由，将中兴列入出口限制名单，限制美国供应商向中兴出口包括芯片在内的美国产品。2017年3月，中兴通讯与美国财政部、商务部和司法部达成和解协议，中兴通讯同意支付约8.9亿美元罚金。同时，美国商务部针对中兴的3亿美元罚金和为期7年的出口禁令被暂缓执行。协议达成后，中兴被从美国出口限制名单中移除，中兴与美国供应商的业务恢复正常。

2018年4月16日，美国商务部有发布声明称，由于中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令，这意味着7年内美国企业不能向中兴提供产品。5月9日，中兴通讯宣布受美国制裁影响，公司主要经营活动已无法进行。

2018年5月22日，美国总统特朗普在白宫表示，美国政府尚未与中国政府就中兴事宜达成任何协议。但他表示，对中兴执行禁令也将损害美国企业利益。特朗普预想可能会要求中兴支付高达13亿美元的罚款，并且更换管理层，成立新董事会，并采取“非常、非常严格的安全规定”，还预想中兴未来将从美国采购很大比例的部件和设备。

（摘编自《中兴之危警示：核心技术不能受制于人》）

材料三：习近平总书记多次强调，核心技术是国之重器，是我们最大的命门，核心技术受制于人是我们最大的隐患，“就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击”。因为不掌握某些领域的核心技术，我们有时不得不看别人脸色行事，甚至被卡脖子、牵鼻子，没有安全和主动权可言。只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。我们“不能总是用别人的昨天来装扮自己的明天。不能总是指望依赖他人的科技成果来提高自己的科技水平，更不能做其他国家的技术附庸，永远跟在别人的后面亦步亦趋”。

（摘编自《新华网评：国之重器必须立足于自身》新华网2018年4月27日）

1.下列对材料相关内容的理解，不正确的一项是

A.体积很小的集成电路就是芯片，我们日常使用的计算机及其他电子设备经常用到芯片。

B.芯片的制造工艺极其复杂，其生产线涉及几十个行业、几千道工序，光刻在芯片设计和制造中有着举足轻重的作用。

C.英特尔和高通两大芯片制造商分别是个人计算机和手机芯片市场的两大巨头，国内有100多家厂商都与高通签订了购买专利的协议。

D.中国在半导体芯片进口上的花费已经连续三年超过原油，2017年的进口总额大约是原油进口总额的两倍。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是

A.材料一揭示了芯片严重依赖国外进口的事实，材料二介绍了美国停止向中兴通讯公司提供产品的事件。

B.美国政府对中兴通讯公司反复发难，其实是一种贸易战行为，说明全球化思想虽浪漫但实际上是行不通的。

C.根据材料可知，中国的芯片制造业已经远落后于国外，需要我们高度警惕并奋力追赶，不然就会受制于人。

D.“中兴事件”再次警醒我们，核心技术是国之重器，要把握主动权尽快布局，把核心技术掌握在自己手里。

3.目前我国要发展芯片制造业面临哪些困难？请结合材料简要概括。

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阅读下面的文字，完成下面下面小题。

近日，美国商务部对中兴通讯激活拒绝令一事，让自主创新的议题备受关注。不少人提到的“缺芯少魂”一词，也让自主研发计算机操作系统的问题，进入公众视野。

如果说芯片是计算机和互联网信息世界的硬件“神经中枢”，操作系统则是让计算机硬件具备“灵魂”的基础。作为最基础、最底层的计算机软件，操作系统十分重要，有了操作系统，冰冷的机器才有“生命”，人们才有机会赋予其更多功能。长期倡导自主开发操作系统的倪光南院士做过比喻，操作系统就好像地基，应用程序就好像地基上的房子。谁掌控了操作系统，谁就掌握了小到一台电脑、大到一个网络的“开关键”，甚至可以在需要的情况下去掌控所有的用户信息和操作行为。因此，操作系统事关信息技术竞争力，更关乎国家信息安全。

研发出一款国产操作系统，像微软 Windows系统一样供广大用户使用；是我国科技人员的夙愿。经过刻苦攻关，我们取得了包括银河麒麟、普华操作系统等在内的一部分成果。不过，研发一款通用的操作系统并广泛应用，难度超乎想象。以 Windows系统为例，有人甚至用美国阿波罗登月计划来形容其研发工程之庞大。而且， Windows还经历了多个版本的更新，每一次升级也耗费了不少成本。

然而，一款操作系统的成功，蕴藏着巨大价值。它能构建起一个包括硬件开发者、应用软件开发者和用户在内的上下游生态链条和产业空间，围绕操作系统形成“生态圈”。同时，这也为后来者构筑了壁垒：即使研发出新的操作系统，也很难再去改变既有格局。正如有人说的，除非出现颠覆性的机会，否则很难改变这种现状。

奋力自主创新、实现信息领域核心技术的突破，才能真正维护网络安全，加快推进网络强国建设。当年王选院士立足创新前沿，自主攻克汉字激光照排技术，不仅改造了传统铅字印刷行业，还创造了一个全新的电子出版产业。回溯改革开放40年，正因唱响了自主创新的主旋律，我们才创造出网络大国、科技大国的气象，也才拥有了向网络强国、科技强国进发的底气。今天，我们亟须开启新一轮全球视野下的自主创新浪潮，让芯片、操作系统以及高端制造装备等关键领域不再有“卡脖子”的隐忧。

核心技术是国之重器。在近日召开的全国网络安全和信息化工作会议上，领导人强调，“要下定决心、保持恒心、找准重心，加速推动信息领域核心技术突破”。筑牢自主创新的理念和信念，攻坚克难，久久为功，我们的科技强国之路必将越走越宽广。

（摘编自余建斌《开启全球视野下的创新浪潮》，《人民日报》2018年4月25日）

1.下列关于原文内容的理解和分析，正确的一项是

A. “缺芯少魂”一词让研发计算机操作系统的问题进入了公众的视野。

B. 操作系统是最基础、最底层的计算机软件，它会让冰冷的机器有“生命”。

C. 芯片是计算机的硬件“神经中枢”，是让计算机硬件具备“灵魂”的基础。

D. 谁掌控了操作系统，谁就可以在需要的情况下去掌控一些用户的信息和操作行为。

2.下列对原文论证的相关分析，不正确的一项是

A. 文章由“中兴事件”引出“自主研发计算机操作系统”的话题，对研发的重要性、难度、价值等方面进行了论述。

B. 第二段作者通过倪光南的比喻，阐明了计算机操作系统与应用程序的关系，形象地说明了操作系统的重要性。

C. 第三段采用喻证法，指出 windows系统研发工程庞大，升级需要耗费许多成本，论证了研发一款通用的操作系统并广泛应用难度很大。

D. 文章在结尾强调了我国在信息领域要加快推动核心技术的突破，要自主创新，攻坚克难，持之以恒。

3.根据原文内容，下列说法不正确的一项是

A. 长久以来，我国科技人员一直想研发出一款国产操作系统供广大用户使用，经过刻苦攻关，目前取得了一些成果。

B. 成功的操作系统能构建起一个生态链条和产业空间，后来者很难改变既有格局，除非出现颠覆性的机会。

C. 回溯改革开放40年，我们国家之所以成为网络大国和科技强国，是因为我们坚持走自主创新之路。

D. 核心技术是国之重器，我们必须解决在芯片、操作系统以及高端制造装备等关键领域被“卡脖子”的问题。

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阅读下面的文字，完成各题。

材料一：日前，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。

华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入，持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式，全频谱（C Band3.5G，2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

华为常务董事，运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

据介绍，华为发布的全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效应对站点获取难，成本高等挑战。

（摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》）

材料二：专家预测，“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求就达14万人，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻，不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。

中国芯想要真正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期，巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。

5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为，在市场带动下，中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。

业内专家认为，国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新，掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。

（摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》）

材料三：2010—2019E本土芯片供应与需求量对比（单位：十亿美元）

（注）E表示预测。

（摘编自《2018—2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》）

材料四：第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的22家企业中，芯片领域企业占比最大，成为本次赛事的焦点。

在当天的决赛赛场，从全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业陆续上台，面对400余位现场评委，观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演，并接受7位评委的现场问询考核。

在众多参赛企业中，用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台，讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。

获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技，这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司，主要向移动通信设备，物联网终端，移动穿戴医疗领域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说，公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式，降低芯片的计算功耗，为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术

驱动型产业，创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力，并且进行迎合市场的技术创新，才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业5年，对行业创新创业深有体会的陈小柏说。

（摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》）

1.下列对材料相关内容的理解，正确的一项是

A.华为天罡，凭着极高集成，极强算力，极宽频谱的优势，率先突破了5G规模商用的关键技术。

B.我国“十三五”期间集成电路产业设计人才需求达14万人，而同期进入该行业的不到7万人。

C.2010年以来，国产芯片正在崛起；而2016年以来，国内芯片和本土市场的供需比例连续下降。

D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛的芯片项目中，中国“芯”的创业故事很精彩。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是

A.华为率先突破5G规模商用的关键技术，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商用和生态成熟。

B.业内专家认为，在市场的带动下，中国不仅是手机整机研发的聚集地，而且是全球集成电路发展的聚集地。

C.5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键，2019年本土芯片的供应仍将无法满足本土芯片市场的需求．

D.业内人士认为，创业团队需要拥有一定的技术沉淀和创新能力，并且要进行迎合市场的有价值的技术创新。

3.我国应该如何推动“中国芯”的发展？请结合上述四则材料简要回答。

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阅读下面的文字，完成下列小题

材料一

2019年1月24日，华为北京研究所，全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。

秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等问题。

2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品，率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000（巴龙5000）。这颗全新的5G芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技术和设计的体现，用户也不担心网络问题，它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验，在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。

（摘自《华为天罡奠基极简5G》）

材料二

互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量（以百万为单位）、市场占有率和年增长数据。

材料三

美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因：物美价廉”的报道：在美国俄勒冈州东部的偏远地区，华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”，而是通往21世纪的生命线。

东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说，这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备，卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上，包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴，它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者，它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。

“他们（华为）的设备非常非常好，”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说，“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉，并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代，华为令美国政府担忧起来，并试图破坏这个“奇迹”。

（摘自《关媒：美国害怕华为的另一个原因》）

1.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是

A.华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破：极高集成，极强算力，极宽频谱。它们能够解决站点获取难、成本高等问题。

B.华为长期致力于基础科技和技术投入，全球率先突破5G规模商用的关键技术，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用。

C.华为18年第二季度智能手机出货量巨大，仅次于韩国三星公司，领先于美国苹果公司，已成为全球第二大智能手机制造商。

D.美国既害怕华为主导5G技术，未来成为全球5G的盟主，阻止其进入市场；又害怕华为领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品。

2.下列对材料相关内容的理解，正确的一项是

A.在5G领域，全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证，开始全球规模商用，华为可谓首开5G规模部署先河。

B.华为“5G刀片式基站”采用统一模块化设计，实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。获得了2018年国家科技进步一等奖。

C.材料二显示，三星18年第二季度智能手机市场占有率同比出现萎缩，其余品牌均有不同幅度提升，表明全球市场日益增大。

D.华为帮助多家美国电信公司向许多贫困、偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据，因此，被人誉为“通往21世纪的生命线”。

3.请根据以上三则材料，概括华为通信的优势。

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阅读下面的文字，完成下面小题。

材料一：

2018年4月19日，《科技日报》推出新专栏“亟待攻克的核心技术”。专栏首篇文章以“是什么卡了我们的脖子”为引题，报道了中国在高端芯片制造领域所需要的顶级光刻机方面的落后状况。截至上述演讲之日，这个栏目已经推出29期，对中国各个行业的29项卡脖子技术做了比较全面的报道和分析。这些报道和分析，引起的社会反响之强烈超出了预期。

而所谓超出“预期”的效果，却正是在一些常识性问题上产生的。不是吗，我们今天一些喜大普奔的科技成就，比如大飞机，人家半个多世纪前就有了。我们今天正在苦苦攻关的一些重大项目，比如载人登月，美国1969年就已大功告成，（差距）整整50年。因此，如何看待这些问题，反映了中国看待世界、看待自己的方式。

中国看待世界、看待自己的方式，实际上是中国与世界如何相处的思考基点，因而同样也为世界思考如何与中国相处提供了行为预期和思考基点。那些对于中国建设成就夸大其词的舆论，无论出于什么动机，都有百害而无一利，其结果是误国害民。

当然，问题更在于，中国正视差距，跟进世界先进技术水平的目的是什么。核心技术的掌握，有助于壮大国力，而国力的壮大，可为国民的教育、社保提供更坚实的物质基础，实实在在地增进中国人民的福祉。

（摘编自《核心技术固然重要，过好日子更重要》）

材料二：

在我国，高端科研仪器面临着一个尴尬的现状：一方面依赖进口，另一方面也面临着国产科研仪器在实际推广和应用上难以得到用户信任的局面。而对于国产仪器设备来说，只有用才能改掉缺点，才能赶上世界上最好的仪器。同样的，常用的三种桌面操作系统安全性评估显示国产Linux系统最安全，Win10最差，Win7相对好一点。用户可能不够习惯国产操作系统，但从安全的角度，国产操作系统应该大力推广。

航空领域处处都是“卡脖子”，且已被卡了四五十年。这个领域不仅要有资金，还要有技术积累。事实上，我们在航空发动机领域的论文科研成果很多，但应用成果转换不多。在产业层面中国以引进为主，消化吸收不足；在评价体系方面，创新在经济中的贡献导向不足。

（摘编自《面对核心技术难题，中国科技如何赢得未来？》）

材料三：

“我们现在大国重器有了，但还没有‘精器’。也就是说，肌肉强壮了，骨骼长大了，但是心脏和脑子还要靠别人。这是不行的。”中国工程院院士徐匡迪在接受采访时说。

中国科技正处在从跟跑到并跑的阶段，只是在某些领城冒了头，有了一些突破。完全实现突破，还需要一个较长的过程。我们需要突破的是基础和核心的部分。比如人工智能，现在聚焦的是应用，以机器代替人。有的公司就买一个在这方面做得好的外国公司，希望花钱抱个“金娃娃”回来，而对于人工智能中关键的芯片设计、算法等研究却很少。因为企业从成本考虑，觉得划不来。而对于科研人员来说，现在科研评价体系的导向是做出了什么东西、产值有多少、利润增加多少，不出产值、不出利润甚至赔钱的东西，单位不大愿意投入，领导也不会特别关注。

随着我国经济的高速发展，科技工作者的科研条件得到了极大的改善。“现在需要的是加强对国家的责任感。”徐匡迪说，“科技工作者要把自己的聪明、智慧和精力都投到基础研究核心技术和前沿技术研究中去，不计名，不计利，真正为国家振兴做出科技工作者应有的贡献。”

（摘编自《（突破核心技术还需砥砺前行》）

1.下列对材料相关内容的理解，不正确的一项是（　　 ）

A.《科技日报》推出的“亟待攻克的核心技术”专栏，对中国各个行业的29项卡脖子技术做了较全面的报道，引起了强烈的社会反响。

B.如何看待中国在大飞机、载人登月等方面取得的成就，以及与世界先进水平之间的差距，反映了中国看待世界、看待自己的方式。

C.只有用才能改掉缺点，才能不断成熟完善。正是因为国人不信任，国产科研仪器使用率低，今天国产科研仪器生产水平才远低于世界先进水平。

D.我国成功完成了大飞机、载人登月等一些科学工程，但我们的很多核心精密元器件还要从外国引进。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是（　　 ）

A.对“亟待攻克的核心技术”的报道产生了超出预期的效果，一些常识性问题需要普及，以帮助人们了解实际情况。

B.让中国人民过得更好，这是研发掌握核心技术的基本出发点，不能正视差距，把中国建设成就无限夸大，是有百害而无一利的。

C.虽然我们在航空发动机领域有很多论文科研成果，但仅仅这样还不行，还必须有技术积累，加强成果转换。

D.在人工智能发展中，我国企业聚焦于应用，不去研究人工智能中关键的芯片设计、算法等，这样虽然有一定的利润产值，但并没有掌握核心技术。

3.根据上述材料，请就我国如何突破核心技术这一问题谈谈你的看法。

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阅读下面的文字，完成下列小题。

材料一：

今年4月爆发的中兴制裁方案让中因社会前所未有地关注中国核心技术发展。而目前我国电子科技产品中最核心的芯片CPU元件几乎都由欧美国家生产和研发，引发普遍担忧。8月14日，格力设立珠海零边界集成电路有限公司，正式进军芯片产业，8月31日，华为发布了下一代智能手机处理器海思麒麟980，是全球第一款基于7m工艺的处理器芯片，创造了六项世界第一，为国产芯片的研发划上了重要的一笔。在中国科学院第十九次院士大会、中国工程院第十四次院士大会上，习近平总书记强调：“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

(摘编自《2018中国互联网发展十大动向》，人民网2018年12月27日)

树料二：

芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的載体。集成电路行业是信息产业的核心，是国家核心产业竞争力的保障。

目前，我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内集成电路产能全球占比仅为7%，而市场需求却接近全球的1/3，芯片是我国第一大进口产品，每年进口金颕高达2000多亿美元。

中国芯片行业面临困境，究其原国，归结起来主要有以下几点：其一，芯片研发具有投入大、周期长、风险高、竞争激烈等特点，全球芯片制造业的核心技术长期被控制在英特尔等行业巨头手中，国内芯片产业在产业规模、技术水平、市场份额等方面都与这些巨头有较大差距，即便与台资企业也有不小差距；其二，中国企业在高端的IC(集成电路)设计上滞后，技术水平相比国际水平落后两代以上；此外，我国许多从事研发的IC设计公司在开发高端产品时，往往是先有产品，而后去找市场，这一做法有违市场规律，

为了跟上技术发晨的速度，避免在激烈竞争中被淘汰，集成电路企业每年都要投入大量的资本进行生产线的维护与更新、新产品新技术的研发。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的公布，国家集成电路产业基金一半以上的资金投向制造领域，集成电路制造产业加速发展。

（摘编自前瞻产业研究院《2018全球及中国芯片产业发展解析报告》)

村料三：

2002年，我国首款通用CPU“龙芯1号”诞生，打破了我国长期依赖国外处理器产品的尴尬局面。在很多人质疑中国要不要做芯片的时候，龙芯研发团队凭着几十个人、几千万经费就将“龙芯1号”造了出来。由于在龙芯系列芯片上取得的优异成续，领头人胡伟武获得了“五四青年奖章”“中科院杰出青年”等一系列荣誉。

CPU、发动机等核心技术问题，本质上不是科学原理，也不是技术问题，而在于工程细节的完善。这些核心技术对西方国家而言已经在楼上了，我们还在楼下，很多人都希望你一步就就蹦上去，但是没有一个企业可以一步就蹦上去的，怎么办?爬楼梯!”

胡伟式所说的爬楼梯，就是试错过程，爬一阶楼梯就是一次在应用中认错，需要时间和耐心，时间是核心技术产品最重要的门槛。龙芯2006年开始研制抗辐照CPU，2017年才开始小批量生产，前后花了十多年时。

十八大以来，以龙芯CPU为代表的自主CPU研发和应用取得了很大进展：性能不断提高，超过国际主流CPU的低端产品，正在向中高端逼近；形成了包括近千家企业的自主CPU产业，自主可控的信息产业体系正在形成：在武器装备、党政办公、能源、文通等领域得到了大量应用。

(何沛苁、季忠明《胡伟武：核心技术应在试错中发展》，中国科技网2018年12月14日）

1.下列对材料内容的理解，正确的一项是

A. 中兴制裁方案引发社会对核心技术发展的普遍关注后，格力、华为等公司纷纷进军芯片产业，助力自主芯片研发。

B. 我国集成电路市场份额全球占比接近1/3，但仍与以英特尔为代表的国际行业巨头之间存在一定差距。

C. 集成电路行业的资本、技术门槛较高，相关企业每年需投入大量资金用于生产线维护更新与技术研发。

D. 近几年，我国自主CPU在技术研发和市场应用方面取得了长足进步，我国已拥有自主可控的信息产业体系。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是

A. 材料一强调我国掌握核心技术的重要性，材料三指出核心技术提升需时间成本，两则材料都立足当下，实事求是。

B. 我国集成电路的产能无法满足自身市场需求，这是我国芯片CPU元件几乎由欧美国家生产和研发的根本原因。

C. 打造国产自主芯片，不只是为避免在核心技术竞争中受制于人，更是为保障我国经济、国防及其他方面的安全。

D. 在是否要做芯片尚存争议时，龙芯团队便成功研发“龙芯1号”，这标志我国芯片产品开始走上自主发展的道路。

3.提升我国芯片行业的核心竞争力，需要哪些相关方的努力?简述各方所起的作用。

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