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阅读下面的文字，完成下面小题。
材料一：
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。一颗芯片的制造工艺也非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。其中，光刻是制造和设计芯片的纽带，目前光刻机领域的龙头老大是荷兰的ASMI，已经占据了高达80%的市场份额，垄断了高端光刻机市场。最先进的EUV光刻机全球仅ASMI能够生产，售价都超过1亿美元。
自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。而在手机芯片中，高通是另一大巨头，目前国内除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用，有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。海关总署公开信息显示，中国集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元，同比增长14.6%。而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元，中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
摘编自《一颗“芯”是如何炼成的》（《中国青年报》2018年4月23日）
材料二：
2016年3月，美国政府以中兴通讯及其三家关联公司违反美国相关出口禁令为由将中国最大的通讯公司之一的中兴通讯列入出口限制名单，限制美国供应商向中兴出口包括芯片在内的美国产品。2017年3月，中兴通讯与美国财政部、商务部和司法部达成和解协议，中兴通讯同意支付约8.9亿美元的罚金。同时，美国商务部针对中兴的3亿美元罚金和为期7年的出口禁令被暂缓执行。此后，中兴被从美国出口限制名单中移除，中兴与美国供应商的业务恢复正常。
2018年4月16日，美国商务部又发布声明说，由于中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令，这意味着7年内美国企业不能向中兴提供产品。5月9日，中兴通讯宣布受美国制裁影响，公司主要经营活动已无法进行。
2018年5月22日，美国总统特朗普在白宫也表示，美国政府尚未与中国政府就中兴事宜达成任何协议，但他表示，对中兴执行禁令也将损害美国企业的利益。特朗普预想可能会要求中兴支付高达13亿美元的罚款，并且更换管理层，成立新董事会，并采取“非常、非常严格的安全规定”，还预想中兴未来将从美国采购很大比例的部件和设备。
摘编自《美国尚未与中国就中兴事宜达成任何协议》（新华网2018年5月23日）
材料三：
习近平总书记多次强调，核心技术是国之重器，是我们最大的命门，核心技术受制于人是我们最大的隐患，“就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击”。因为不掌握某些领城的核心技术，我们有时不得不看别人脸色行事，甚至被卡脖子、牵鼻子没有安全和主动权可言。只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。我们“不能总是用别人的昨天来装扮自己的明天。不能总是指望依赖他人的科技成果来提高自己的科技水平，更不能做其他国家的技术附庸，永远跟在别人的后面亦步亦趋”。
（摘编自中商产业研究院等发布的资料）
1.下列对材料相关内容的理解，不正确的一项是
A. 体积很小的集成电路就是芯片，它是一种非常精密的仪器，我们日常使用的计算机及其他电子设备常用到芯片。
B. 芯片的制造工艺极其复杂，其生产线涉及几十个行业、几千道工序，光刻机在芯片制造中有着举足轻重的作用。
C. 英特尔和高通两大芯片制造商占据了市场绝大部分份额，中兴通讯公司生产的安卓手机使用的就是高通的芯片。
D. 中国在半导体芯片进口上的花费已经连续三年超过了原油，2017年的进口总额已经接近进口原油总额的两倍。
2.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是
A. 材料一揭示了我国芯片严重依赖国外进口的现实，材料二介绍了美国停止向中兴通讯公司出售芯片的事件。
B. 美国政府对中兴通讯公司反复发难，其实是一种贸易战行为，说明全球化思想虽浪漫但实际上是行不通的。
C. 根据材料可见，中国的芯片制造业已经远远落后于国外，需要我们高度警惕并奋力追赶，不然就会受制于人。
D. “中兴事件”再次警醒我们，核心技术是大国重器，要把握主动权尽快布局，把核心技术掌握在自己手中。
3.我国目前要发展芯片制造业面临着哪些困难？请结合材料简要概括。
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阅读下面的文字，完成下列小题。
材料一：
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010 年全球芯片销售额为2994 亿美元，到2017 年已高达3970 亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
（摘编自钟会民《物联网资本论》）
材料二：
基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017 年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44％，集成电路制造业占比为27．19％，集成电路封装占比为38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50 年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。
（摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）
材料三：
（摘自《财经新闻周刊》）
材料四：
在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。
因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI 数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017 年中国公司仅能满足本土芯片需求的26％左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025 年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）
1.下列对材料相关内容的梳理，不正确的一项是
A. A B. B C. C D. D
2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的两项是
A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点，从而使手机、电脑终端产品越
来越智能化。
B. 材料三显示中国集成电路产品的进口量和出口量呈增长趋势；产品进口金额都高于同期的产品
出口金额。
C. 中国的集成电路产业链发展结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长。
D. 虽然中兴危机让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们要清醒地认识到必须坚持理性发展
的原则。
E. 我国能够成为全球半导体最大的市场，这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链的
3.根据上述材料，概括说明研发“中国芯”的意义。
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阅读下面的文字，完成下列小题。
材料一：
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010 年全球芯片销售额为2994 亿美元，到2017 年已高达3970 亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
（摘编自钟会民《物联网资本论》）
材料二：
基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017 年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44％，集成电路制造业占比为27．19％，集成电路封装占比为38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50 年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。
（摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）
材料三：
（摘自《财经新闻周刊》）
材料四：
在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。
因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI 数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017 年中国公司仅能满足本土芯片需求的26％左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025 年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）
1.下列对材料相关内容的梳理，不正确的一项是
A. A B. B C. C D. D
2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的两项是
A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点，从而使手机、电脑终端产品越
来越智能化。
B. 材料三显示中国集成电路产品的进口量和出口量呈增长趋势；产品进口金额都高于同期的产品
出口金额。
C. 中国的集成电路产业链发展结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长。
D. 虽然中兴危机让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们要清醒地认识到必须坚持理性发展
的原则。
E. 我国能够成为全球半导体最大的市场，这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链的
3.根据上述材料，概括说明研发“中国芯”的意义。
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阅读下面的文字，完成小题。
材料一
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示， 2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联网资本论》)
材料二
基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44％，集成电路制造业占比为27．19％，集成电路封装占比为38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段，：在美国发明起源—在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。
(摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料三
(摘自《财经新闻周刊》)
材料四
在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26％左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
1.下列对材料相关内容的梳理，不正确的一项是
A. A B. B C. C D. D
2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的两项是
A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点，从而使手机、电脑终端产品越来越智能化。
B. 材料三显示中国集成电路产品的进口量和出口量呈增长趋势；产品进口金额都高于同期的产品出口金额。
C. 中国的集成电路产业链发展结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长。
D. 虽然中兴危机让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们要清醒地认识到必须坚持理性发展的原则。
E. 我国能够成为全球半导体最大的市场，这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链的健全。
3.根据上述材料，概括说明研发“中国芯”的意义。
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阅读下面的文字，完成下面小题。
材料一
2018年4月爆发的中兴制裁案让中国社会前所未有地关注中国核心技术发展。而目前我国电子科技产品中最核心的芯片CPU元件几乎都由欧美国家生产和研发，引发普遍担忧。8月14日，格力设立珠海零边界集成电路有限公司，正式进军芯片产业。8月31日，华为发布了下一代智能手机处理器海思麒麟980，这是全球第一款基于7nm工艺的处理器芯片，创造了六项世界第一，为国产芯片的研发画上了重要的一笔。在中国科学院第十九次院士大会、中国工程院第十四次院士大会上，习近平总书记强调：“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”
（摘编自《2018中国互联网发展十大动向》，人民网2018年12月27日）
材料二
未来中国能否硬解“缺芯”之痛？专家指出，既不能妄自菲薄，也不能夜郎自大、掉以轻心。
在中科院微电子所所长叶甜春看来，中兴事件给中国产，敲响了一记警钟。现在必须统一思想，摒弃“造不如买、买不如租”的做法，痛下决心、坚持不懈把关键技术设备掌握在自己手上，否则会持续受制于人。
“中国有自己的显著合成氨，比如正在大力实施‘中国制造2025’、拥有庞大的市场等。中国在芯片等高技术领域发展速度极快，未来10年到20年，将有望补齐短板，进入第一梯队。”张平对此信心十足。
得益于中国集中力量办大事的体制合成氨、资金优势和市场优势，一些芯片制造、设计公司正逐渐转向中国，半导体行业高端人才也不断向中国汇聚。
“这些无疑都成为行为发展的加速器。”一位半导体行业资深人士感慨地说，过去“缺芯少屏”中的显示屏，经过十几年发展已从完全依赖进口到规模世界第一、引领全球技术演进，芯的问题也一定能破解。
截至2017年底，我国在建的12寸芯片厂，共有12个公司、15个项目，总计产能为81万片/月，其中51.5万片/月（63.6%）为外资或合资。在建项目分布如下图。
（选自《如何破解“缺芯”之痛》，有删改）
材料三
4月18日，中国计算机学会青年计算机科技论坛在京举办了一场主题为“生存还是死亡，面对禁‘芯’，中国的高技术产业怎么办？”的特别论坛。
在论坛上，中科院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰强调：“芯片的研发和生产水平反映的是国家整体的科技水平。可怕的不在于差距，最大的问题是我们有没有掌握主动权。”追赶需要时间，但摆脱受制于人的局面不是没有希望。呼吁最多的是，中国对于自主研发元器件的推广利用力度还应进一步加大，要给国产芯片试用和迭代的机会。李国杰，中科院计算所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武，中国计算机学会秘书长杜子德等均在发言中表达了这一观点。
从长远看，人才的培养和储备是绕不过去的关卡。多位与会人士指出，国内计算机专业过于注重应用，轻视基础教育。从专业设置看，计算机专业对于系统结构和芯片等基础方面的培养能力较弱；从待遇上看，芯片研究人员的收入较从事人工智能等应用类领域研究的低不少；而在人才考核机制上，因为芯片研究领域发论文难，研究人员在各类人才评选中处于劣势。
（选自《通信世界》杂志2018年第12期）
1.下列对材料的理解，不正确的一项是（ ）
A. 目前我国电子科技产品中最核心的芯片CPU元件几乎都由欧美国家研发，令人担忧，格力、华为等公司开始进军芯片产业。
B. 中国有显著的自身优势，因而半导体高端人才和部分芯片企业均向国内聚集，但要想达到世界先进水平，中国还需要时间。
C. 在“青年计算机科技论坛”上，多位与会专家认为应该给国产芯片试用、迭代的机会，以摆脱我国芯片受制于人的局面。
D. 我国的计算机专业过于注重应用，而对于基础性较强的系统结构和芯片等方面的教育不够重视，培养能力不足。
2.下列对材料的概括和分析，不正确的一项是（ ）
A. 中兴制裁案启示我们：如果不把关键核心技术掌握在自己手中，就不能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。
B. “中国制造2025”等政策的实施将使芯片产业快速发展，未来10到20年，中国有望进入相关领域的第一梯队，“缺芯”问题有望解决。
C. 截至2017年底，我国已经建成一条以上海、成都、合肥、南京为主，涉及9个省和直辖市、12个公司、15个项目的芯片产业带。
D. 中国电子科技产品的显示屏如今在规模和技术上都能傲视全球，这与中国在体制、资金、市场上的优势密切相关。
3.根据上述材料，请简要概括我国芯片行业的现状和相关改进途径。
高二语文现代文阅读简单题查看答案及解析
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阅读下面的文字，完成下面小题。
近日，湖北省武汉市汉阳区的一批垃圾桶有了专属“身份证”。管理部门为辖区内部分餐馆的餐厨废弃物专用桶加装了电子芯片，借助芯片,管理部门得以监控和有效避免餐厨垃圾的去向、来源和这些垃圾半路失踪进入黑作坊的问题。目前，全区已安装“身份证”的商家达到800家。
餐厨废弃物经过油水分离、无害化处理等一系列技术环节后,实现了 的功效，可用于提炼生物柴油、沼气发电等多个领域。我国每年餐厨废弃物产生量高达9000万吨，是一笔可以再利用的资源，然而废弃物实际处理率不足20%。效率低下的局面，在媒体的广泛科普之下，早已 ，为人诟病。另外,由于缺乏监管,不法分子介入其中,餐厨废弃物去向“成谜”。通过安装“身份证”,( ),同时也提升了餐厨废弃物的回收利用效率，变废为宝，产生了理想的经济效益。
一枚电子芯片，也植入了城市管理者 的责任。面对地沟油猖獗的严峻形势,城市管理者只有换位思考、主动作为,才能 ,为老百姓提供更多实实在在的获得感。
1.依次填人文中横线上的成语,全都恰当的一项是
A. 推陈出新 众目昭彰 义不容辞 推已及人
B. 新陈代谢 众目睽睽 责无旁贷 推己及人
C. 新陈代谢 众目昭彰 义不容辞 以已度人
D. 推陈出新 众目睽睽 责无旁贷 以已度人
2.文中画横线的句子有语病，下列修改最恰当的一项是
A. 管理部门得以监控餐厨垃圾的来源、去向,来有效避免这些垃圾半路失踪进入黑作坊的问题。
B. 管理部门得以监控餐厨垃圾的去向、来源,并有效避免这些垃圾半路失踪进入黑作坊的问题。
C. 管理部门得以监控餐厨垃圾的去向、来源及这些垃圾半路失踪进入黑作坊的有效避免的问题。
D. 管理部门得以监控和有效避免餐厨垃圾的来源、去向与这些垃圾半路失踪进入黑作坊的问题。
3.下列在文中括号内补写的语句,最恰当的项是
A. 虽然有效阻止了地沟油.边角料回流餐桌，保障我们安全的舌尖
B. 不但有效阻止了回流餐桌的地沟油、边角料,保障舌尖上的安全
C. 既有效阻断了回流餐桌的地沟油、边角料,保障我们安全的舌尖
D. 不仅有效阻断了地沟油、边角料回流餐桌，保障舌尖上的安全
高二语文选择题中等难度题查看答案及解析
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阅读下面的文字，完成下面小题。
材料一：
近来有网络媒体称，“中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机，性能优良，将用于全球首条5纳米芯片制程生产线”，并评论说“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁，第一次占领世界制高点”等。
中微公司的刻蚀机的确水平一流，但夸大阐述其战略意义，则被相关专家反对。刻蚀只是芯片制造多个环节之一。刻蚀机也不是对华禁售的设备，在这个意义上不算“卡脖子”。
光刻机是芯片制造中用到的最金贵的机器，要达到5纳米曝光精度难比登天，ASML公司一家通吃高端光刻机；而刻蚀机没那么难，中微的竞争对手还有应用材料、泛林、东京电子等，国外巨头体量优势明显。
在IC业界工作多年的电子工程师张光华告诉《科技日报》记者：“硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。”
《科技日报》记者发现，2017年开始网络上经常热炒“5纳米刻蚀机”，而中微公司一再抗议媒体给他们“戴高帽”。
（摘编自高博《专家：国产刻蚀机很棒，但造芯片只是“配角”》）
材料二：
（摘引自《前瞻经济学人APP》）
材料三：
就已经发布的产品来看，华为的手机芯片麒麟980比苹果更强——苹果的芯片没有基带，所以说华为手机芯片达到世界第一，是没有问题的。但是，华为手机芯片的突破不意味着中国芯片业摆脱“卡脖子”窘境。事实上，2018年进口的芯片金额为20584,1亿人民币，高于石油进口总金额15881.7亿人民币。
芯片分设计、制造和封装三大领域。如英特尔、三星，既设计也制造；联发科和威盛，则只设计，不制造；台积电只替别人代工生产。近几年中国重视lC设计，此类公司已有1400家，别的国家加在一起也没有中国多，但水平不能说最高。另外，造芯片就好比装修房子，除了好的设计图，还得有高水平的施工队。“施工”是中国芯片业的弱项。中国最好的芯片制造企业，成熟工艺是28纳米，跟台积电的7纳米差了三代；在封装（激光切割晶圆、引脚等工序）市场，做得最好的企业在中国台湾地区和美国。这意味着如果我们面临禁运，台积电这样的企业不再加工我们的芯片，即使华为能设计出最好的芯片，也造不出来。
（摘编自刘艳等《华为AI芯片很强，但外行请别瞎吹》）
材料四：
近期，国内不少互联网及通信行业巨头纷纷追捧人工智能芯片。虽然很多厂商的人工智能芯片还处于PPr状态，或者只是堆在仓库里积灰尘，但这并不妨碍资本对这些企业的青睐。在一轮又一轮资本助推下，一些噱头很大，但规模化应用范例寥寥无几的厂商估值不断被推高。然而，这种现象对于中国解决当下“缺芯少魂”的局面于事无补。
我们现在最缺的并不是人工智能芯片。在中国每年进口的超2000亿美元芯片当中，人工智能芯片的占比非常低。关键的是，由于布局较早，中科院计算机所等一些单位已经在人工智能芯片方面取得了不错的技术成果，已有成熟的商业货架产品和应用。
在人工智能芯片这个概念“火”了之后，一些媒体预测：人工智能芯片将对半导体产业造成颠覆性变革。但实际上，人工智能芯片更像一款解决特定问题的加速器，并不能取代CPU、GPU等类型的芯片。简而言之，人工智能芯片只是饭后甜点，而不是信息产业的主粮。
对于人工智能芯片，应当辩证地看：一方面看到这类芯片潜在的市场前景和进步意义；另一方面也要看到其局限性，以及被过分炒作带来的一系列恶果。在追赶的车道上，我们应该脚踏实地，一步一个脚印地去追赶，而不是投机取巧。
（摘编自铁流《谨防人工智能芯片成炒作噱头》）
1.下列对材料相关内容的理解，不正确的一项是
A.中微公司研制的刻蚀机已经处于世界一流水平，但不能表明中国芯片生产技术突破欧美封锁，媒体上的一些不当宣传受到中微公司一再抗议。
B.计算机系统中的服务器、个人电脑MPU，半导体存储器的DRAM等核心芯片国产占有率为零，反映了我国在核心芯片生产领域面临的严峻形势。
C.2013至2017年间，我国芯片进口额年年攀升，且与出口额差距巨大，2017年贸易赤字接近2000亿美元，我国芯片对外依赖十分严重。
D.我国人工智能芯片发展较好，已有成熟的商业货架产品和应用，因此在我国进口芯片中占比很低，但人工智能芯片并不能取代CPU、GPU等芯片。
2.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是
A.在硅片制造的涂膜、光刻、掺杂、测试等环节所需要的技术中，我国大部分落后，尤其光刻问题最为严重，我国高端光刻机生产空白。
B.2011年起，我国芯片一直有出口，且一度出口势头增长强劲，结合进口情况，可以预测一旦解决芯片技术问题，会赢得极大的市场空间。
C.华为手机芯片达到世界第一，这主要指的是芯片设计领域，在封装等领域，如果我国技术水平不能提上来，依然会存在着被卡脖子的隐患。
D.从材料四中可看到，资本对人工智能芯片的青睐，展现了市场灵敏的嗅觉和力量，启示要解决我国芯片核心技术问题要更多调动市场力量。
3.我国芯片生产核心技术的发展，对我们有怎样的启示？请结合材料简要分析。
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阅读下面的文字，完成各题。
材料一：
今年４月爆发的中兴制裁案让中国社会前所未有地关注中国核心技术发展。而目前我国电子科技产品中最核心的芯片CPU元件几乎都由欧美国家生产和研发，引发普遍担忧。8月14日，格力设立珠海零边界集成电路有限公司，正式进军芯片产业。8月31日，华为发布了下一代智能手机处理器海思麒麟980，是全球第一款基于7nm工艺的处理器芯片，创造了六项世界第一，为国产芯片的研发划上了重要的一笔。在中国科学院第十九次院士大会、中国工程院第十四次院士大会上，习近平总书记强调：“关键核心技术是要不来、买不来、 讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”
（摘编自《2018中国互联网发展十大动向》，人民网2018年12月27曰）
材料二：
芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。集成电路行业是信息产业的核心，是国家核心产业竞争力的保障。
目前，我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内集成电路产能全球占比仅为7％，而市场需求却接近全球的1/ 3，芯片是我国第一大进口产品，每年进口金额高达2000多亿美元。 中国芯片行业面临困境，究其原因，归结起来主要有以下几点：其一，芯片研发具有投入大、周期长、风险高、竞争激烈等特点，全球芯片制造业的核心技术长期被控制在英特尔等行业巨头手中，国内芯片产业在产业规模、技术水平、市场份额等方面都与这些巨头有较大差距，即便与台资企业也有不小差距；其二，中国企业在高端的1C（集成电路）设计上滞后，技术水平相比国际水平落后两代以上；此外，我国许多从事研发的1C设计公司在开发高端产品时，往往是先有产品，而后去找市场，这一做法有违市场规律。
为了跟上技术发展的速度，避免在激烈竞争中被淘汰，集成电路企业每年都要投入大量的资本进行生产线的维护与更新、新产品新技术的研发。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的公布，国家集成电路产业基金一半以上的资金投向制造领域，集成电路制造产业加速发展。
（摘编自前瞻产业研究院《2018全球及中国芯片产业发展解析报告》）
材料三：
2002年，我国首款通用CPU “龙芯1号”诞生，打破了我国长期依赖国外处理器产品的尴尬局面。在很多人质疑中国要不要做芯片的时候，龙芯研发团队凭着几十个人、几千万经费就将“龙芯1 号”造了出来。 由于在龙芯系列芯片上取得的优异成绩，领头人胡伟武获得了“五四青年奖章”“中科院杰出青年”等一系列荣誉。
“CPU、发动机等核心技术问题，本质上不是科学原理，也不是技术问题，而在于工程细节的完善。这些核心技术对西方国家而言已经在楼上了，我们还在楼下，很多人都希望你一步就蹦上去，但是没有一个企业可以一步就蹦上去的。怎么办？爬楼梯！”
胡伟武所说的爬楼梯，就是试错过程，爬一阶楼梯就是一次在应用中试错。试错需要时间和耐心，时间是核心技术产品最重要的门槛。龙芯2006年开始研制抗辐照CPU，2017年才开始小批量生产，前后花了十多年时间。
十八大以来，以龙芯CPU为代表的自主CPU研发和应用取得了很大进展：性能不断提高，超过国际主流CPU的低端产品，正在向中高端逼近；形成了包括近千家企业的自主CPU产业链，自主可控的信息产业体系正在形成；在武器装备、党政办公、能源、交通等领域得到了大量应用。
（摘编自何沛苁、李忠明《胡伟武：核心技术应在试错中发展》，中国科技网）
1.下列对材料内容的理解，正确的一项是
A. 我国集成电路的产能无法满足自身市场需求，这是我国芯片ＣＰＵ元件几乎由欧美国家生产和研发的根本原因。
B. 打造国产自主芯片，不只是为避免在核心技术竞争中受制于人，更是为保障我国经济、国防及其他方面的安全。
C. 我国集成电路市场份额全球占比接近1/3，但仍与以英特尔为代表的国际行业巨头之间存在一定差距。
D. 近几年，我国自主ＣＰＵ在技术研发和市场应用方面取得了长足进步，我国已拥有自主可控的信息产业体系。
2.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是
A. 在是否要做芯片尚存争议时，龙芯团队便成功研发“龙芯１号”，这标志我国芯片产品开始走上自主发展的道路。
B. 集成电路行业的资本、技术门槛较高，相关企业每年需投入大量资金用于生产线维护更新与技术研发。
C. 中兴制裁案引发社会对核心技术发展的普遍关注，因此，格力、华为等公司纷纷进军芯片产业，助力自主芯片研发。
D. 材料一强调我国掌握核心技术的重要性，材料三指出核心技术提升需时间成本，两则材料都立足当下， 实事求是。
3.根据上述材料，请简述提升我国芯片行业的核心竞争力需要做出哪些努力？
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阅读下面的文字，完成下面小题。
材料一
2018年4月爆发的中兴制裁案让中国社会前所未有地关注中国核心技术发展。而目前我国电子科技产品中最核心的芯片CPU元件几乎都由欧美国家生产和研发，引发普遍担忧。8月14日，格力设立珠海零边界集成电路有限公司，正式进军芯片产业。8月31日，华为发布了下一代智能手机处理器海思麒麟980，是全球第一款基于7nm工艺的处理器芯片，创造了六项世界第一，为国产芯片的研发画上了重要的一笔。在中国科学院第十九次院士大会、中国工程院第十四次院士大会上，习近平总书记强调：“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”
(摘编自《2018中国互联网发展十大动向》，人民网2018年12月27日)
材料二
未来中国能否破解“缺芯”之痛?专家指出，既不能妄自菲薄，也不能夜郎自大、掉以轻心。
在中科院微电子所所长叶甜春看来，中兴事件给中国敲响了一记警钟。现在必须统一思想，摒弃“造不如买、买不如租”的做法，痛下决心、坚持不懈把关键技术设备掌握在自己手上，否则会持续受制于人。
“中国有自己的显著优势，比如正在大力实施‘中国制造2025’、拥有庞大的市场等。中国在芯片等高技术领域发展速度极快，未来10年到20年，将有望补齐短板，进入第一梯队。”张平对此信心十足。
得益于中国集中力量办大事的体制优势、资金优势和市场优势，一些芯片制造、设计公司正逐渐转向中国，半导体行业高端人才也不断向中国汇聚。
“这些无疑都成为行业发展的加速器。”一位半导体行业资深人士感慨地说，过去“缺芯少屏”中的显示屏，经过十几年发展已从完全依赖进口到规模世界第一、引领全球技术演进，芯的问题也一定能破解。
截至2017年底，我国在建的12寸芯片厂，共有12个公司、15个项目，总计产能为81万片／月，其中51.5万片／月(63．6％)为外资或合资。在建项目分布如下图。
（选自《如何破解“缺芯”之痛》，有删改）
材料三
4月18日，中国计算机学会青年计算机科技论坛在京举办了一场主题为“生存还是死亡，面对禁‘芯’，中国的高技术产业怎么办?”的特别论坛。
在论坛上，中科院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰强调：“芯片的研发和生产水平反映的是国家整体的科技水平。可怕的不在于差距，最大的问题是我们有没有掌握主动权。”追赶需要时间，但摆脱受制于人的局面不是没有希望。呼吁最多的是，中国对于自主研发元器件的推广利用力度还应进一步加大，要给国产芯片试用和迭代的机会。李国杰，中科院计算所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武，中国计算机学会秘书长杜子德等均在发言中表达了这一观点。
从长远看，人才的培养和储备是绕不过去的关卡。多位与会人士指出，国内计算机专业过于注重应用，轻视基础教育。从专业设置看，计算机专业对于系统结构和芯片等基础方面的培养能力较弱；从待遇上看，芯片研究人员的收入较从事人工智能等应用类领域研究的低不少；而在人才考核机制上，因为芯片研究领域发论文难，研究人员在各类人才评选中处于劣势。
(选自《通信世界》杂志2018年第12期)
1.下列对材料的理解，不正确的一项是
A.目前我国电子科技产品中最核心的芯片CPU元件几乎都由欧美国家研发，令人担忧，格力、华为等公司开始进军芯片产业。
B.中国有着自身显著的优势，一些芯片企业和半导体高端人才不断向国内聚集，但要想追赶世界先进水平还需要一定的时间。
C.在“青年计算机科技论坛”上，与会专家有人认为应该给国产芯片试用和迭代的时间和机会，以摆脱芯片受制于人的局面。
D.我国的计算机专业过于注重应用，而对于基础性较强的系统结构和芯片等方面的教育不够重视，需要在专业设置上进行调整。
2.下列对材料的概括和分析，不正确的一项是
A.中兴制裁案给我们启示：如果不把关键核心技术掌握在自己手中，就不能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。
B.“中国制造2025”等政策的实施将使芯片产业快速发展，未来10到20年，中国有望达到世界先进水平，“缺芯”问题有望解决。
C.显示屏经过十几年发展已从完全依赖进口到规模世界第一并引领全球技术演进，主要得益于中国具有的一系列优势。
D.截至2017年底，我国已经建成一条以上海、成都、合肥、南京为主，涉及9个省市、12个公司、15个项目的芯片产业带。
3.根据上述材料，请简要概括我国芯片行业的现状。通过哪些途径可以改变这些现状?
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阅读下面的文字，完成下面小题。
材料一：
日前，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3．5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍，华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效应对站点获取难、成本高等挑战。
（摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》）
材料二：
专家预测，“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻，不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。
5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为，在市场带动下，中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为，国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新，掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。
（摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》）
材料三：
2010—2019 E本土芯片供应与需求量对比（单位：十亿美元）
注：E表示预测。
（摘编自《2018—2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》）
材料四：
第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的22家企业中，芯片领域企业占比最大，成为本次赛事的焦点。
在当天的决赛赛场，从全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业陆续上台，面对400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演，并接受7位评委的现场问询考核。在众多参赛企业中，用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台，讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。
获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技，这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司，主要向移动通信设备、物联网终端、移动穿戴医疗领域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说，公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式，降低芯片的计算功耗，为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业，创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力，并且进行迎合市场的技术创新，才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业5年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。
（摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》）
1.下列对材料相关内容的理解，不正确的一项是
A.华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术。
B.“十三五”期间，我国集成电路产业设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养的能真正进入到这个行业的人才不到7万人。
C.自2010年以来，国产芯片正在崛起，然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中，芯片项目十分引人注目，我国科技创新人才，创造中国“芯”的创业故事也十分精彩。
2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是
A.华为率先突破5G规模商用的关键技术，提供全覆盖的端到端5G自研芯片，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。
B.业内专家认为，在市场带动下，中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地，而且还是全球集成电路发展的聚集地。
C.5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。不过，据预测，2019年本土芯片供应依然不能满足本土芯片市场的需求。
D.业内人士认为“创业团队只要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力，并且进行迎合市场的技术创新，就能形成真正有价值的创新”。
3.结合上述材料，简要概述目前“中国芯”发展存在的问题。
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