关于下列黏性末端的描述，正确的是A. 限制性核酸内切酶切割DNA形成④时需要脱去2个水分子...

关于下列黏性末端的描述，正确的是

A. 限制性核酸内切酶切割DNA形成④时需要脱去2个水分子

B. DNA连接酶与DNA聚合酶均能作用于上述黏性末端

C. ①和④的黏性末端不同，一定是由不同的限制性核酸内切酶切出

D. ①与③的黏性末端相同，一定是由相同的限制性核酸内切酶切出

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关于下图所示黏性末端的叙述中，正确的是（　　 ）

A. ①与③由相同限制酶切割产生　　 B. DNA连接酶可催化①与③的拼接

C. 经酶切形成④需要脱去2个水分子　　 D. ①~④中的化学键均为相同化学键

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关于下图所示黏性末端的叙述中，正确的是（ 　　 ）

A．①与③由相同限制酶切割产生

B．DNA连接酶可催化①与③的拼接

C．经酶切形成④需要脱去2个水分子

D．图中黏性末端可由两种限制酶作用产生

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关于下图所示黏性末端的叙述中，正确的是

A．①与③由相同限制酶切割产生

B．DNA连接酶可催化①与③的拼接

C．经酶切形成④需要脱去2个水分子

D．图中黏性末端可由两种限制酶作用产生

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关于下图所示黏性末端的叙述中，正确的是（ 　　 ）

A．①与③由相同限制酶切割产生

B．DNA连接酶可催化①与③的拼接

C．经酶切形成④需要脱去2个水分子

D．图中黏性末端可由两种限制酶作用产生

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关于下图所示黏性末端的叙述中，正确的是（　　 ）

A．①与③是由相同限制酶切割产生的

B．DNA连接酶可催化①与③的拼接

C．经酶切形成④需要脱去2个水分子

D．DNA连接酶修复磷酸二酯键和氢键

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关于下图所示黏性末端的叙述中，正确的是（　　 ）

A．①与③是由相同限制酶切割产生的

B．DNA连接酶可催化①与③的拼接

C．经酶切形成④需要脱去2个水分子

D．DNA连接酶修复磷酸二酯键和氢键

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下列说法正确的是（　　 ）

A．DNA连接酶可使目的基因与载体的黏性末端形成氢键，实现黏性末端的黏合，形成重组DNA

B．限制性核酸内切酶的切割位点是DNA中磷酸和碱基之间的磷酸二酯键

C．T4DNA连接酶既可以连接双链DNA片段互补的黏性末端又可以连接双链DNA片段的平末端

D．用纤维素酶和果胶酶处理植物细胞获得原生质体，便于植物杂交育种

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下列说法正确的是（　　 ）

A．DNA连接酶可使目的基因与载体的黏性末端形成氢键，实现黏性末端的黏合，形成重组DNA

B．限制性核酸内切酶的切割位点是DNA中磷酸和碱基之间的磷酸二酯键

C．T4DNA连接酶既可以连接双链DNA片段互补的黏性末端又可以连接双链DNA片段的平末端

D．用纤维素酶和果胶酶处理植物细胞获得原生质体，便于植物杂交育种

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下列说法正确的是（　 ）

A．DNA连接酶可使目的基因与载体的黏性末端形成氢键，实现黏性末端的黏合，形成重组DNA

B．限制性核酸内切酶的切割位点是DNA中磷酸和碱基之间的磷酸二酯键

C．用纤维素酶和果胶酶处理植物细胞获得原生质体，便于植物杂交育种

D．T4DNA连接酶既可以连接双链DNA片段互补的黏性末端又可以连接双链DNA片段的平末端

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