铝和氟的化合物在制造、化工等领域都有广泛应用。回答下列问题：（1）基态铝原子的核外电子排布...

铝和氟的化合物在制造、化工等领域都有广泛应用。回答下列问题：

（1）基态铝原子的核外电子排布式为___________，占据最高能级的电子的电子云轮廓图形状为___________，基态铝原子比基态镁原子的第一电离能(I1)小，其原因是___________。

（2）通常情况下，AlF3可由六氟铝酸铵[(NH4)3AlF6]受热分解制得，请写出该反应的化学方程式______________________。

（3）AlF3具有较高的熔点(1040℃)，属于___________晶体(填晶体类型)；AlCl3在178℃时升华，写出导致AlF3、AlCl3具有不同晶体类型的原因(从原子结构与元素性质的角度作答)___________。

（4）NaAlO2在水溶液中实际上都是以Na[Al(OH)4]形式存在。其中[Al(OH)4]－为配离子，写出Al原子的杂化形式___________，该阴离子中存在的化学键有___________(填字母代号)

A.离子键　　 B.极性键　　 C.非极性键　　 D.金属键　　 E.配位健　　 F.氢键

（5）萤石CaF2晶体的晶胞如图所示，其中Ca2+的堆积方式称为___________。立方体边长为acm，阿伏加德罗常数的值为NA，则CaF2晶体的密度为___________g·cm－3(列出计算式)

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铝和氟的化合物在制造、化工等领域都有广泛应用。回答下列问题：

（1）基态铝原子的核外电子排布式为___________，占据最高能级的电子的电子云轮廓图形状为___________，基态铝原子比基态镁原子的第一电离能(I1)小，其原因是___________。

（2）通常情况下，AlF3可由六氟铝酸铵[(NH4)3AlF6]受热分解制得，请写出该反应的化学方程式______________________。

（3）AlF3具有较高的熔点(1040℃)，属于___________晶体(填晶体类型)；AlCl3在178℃时升华，写出导致AlF3、AlCl3具有不同晶体类型的原因(从原子结构与元素性质的角度作答)___________。

（4）NaAlO2在水溶液中实际上都是以Na[Al(OH)4]形式存在。其中[Al(OH)4]－为配离子，写出Al原子的杂化形式___________，该阴离子中存在的化学键有___________(填字母代号)

A.离子键　　 B.极性键　　 C.非极性键　　 D.金属键　　 E.配位健　　 F.氢键

（5）萤石CaF2晶体的晶胞如图所示，其中Ca2+的堆积方式称为___________。立方体边长为acm，阿伏加德罗常数的值为NA，则CaF2晶体的密度为___________g·cm－3(列出计算式)

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磷和砷的相关化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题：

(1)基态As原子的核外电子排布式为[Ar]_________；As 原子的逐级电离能(kJ/mol)数据如下：

第五电离能与第六电离能相差显著的原因:_____________________________________。

(2)红磷是巨型共价分子，无定型结构。能证明红磷是非晶体的最可靠方法是__________。

A.质谱　　 B.原子发射光谱　　 C.核磁共振谱　　 D.X 射线衍射

(3)黑磷是新型二维半导体材料，具有类似石墨一样的片层结构(如图)，层与层之间以_____结合。从结构上看，单层磷烯导电性优于石墨烯的原因是____________________________。

(4)白磷(P4) 分子是正四面体结构，3.1g 白磷中σ键的数目为________；白磷(P4)易溶于二硫化碳，难溶于水，其原因是_____________________________________________。

(5)GaAs 的熔点为1238℃，其晶胞结构如图所示。该晶体的类型为_________，Ga 原子的杂化方式为______________，每个 As原子周围最近的As原子数目为________。已知GaAs的密度为dg/cm3，摩尔质量为M g/mol，则晶胞中最近的As 和Ga原子核间距为_____(阿伏加德罗常数值用NA表示，列出算式即可)nm。

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Ga、As、Al、C的相关化合物在化工和医学领域有着广泛的应用。回答下列问题：

（1）写出基态Ga原子的核外电子排布式：_________，有_____个未成对电子。

（2）合金砷化镓在现代工业中被广泛应用，Ga、As电负性由大到小排序为______________。

（3）1个丙二烯分子中σ键总数为___个，C原子的杂化方式为______。分子中的大π键可以用符号пmn表示，其中m代表参与形成大π键的原子数，n代表参与形成大π键的电子数（如苯分子中的大π键可表示为п66），则丙二烯中的大π键应表示为____________。

（4）氮化镓是第三代半导体材料，其晶体结构和单晶硅相似，晶胞结构如图所示：

①原子坐标参数是表示晶胞内部各原子的相对位置，其中原子坐标参数A为(0, 0, 0)；B为(1/2,1/2,0)；C为(1,0,1)。则D原子的坐标参数为_________________。

②已知氮化镓晶胞的边长为a nm，其密度为d g/cm3，则阿伏加德罗常数NA =____(用a、d表示)

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碳、 氮、磷、砷和硼的相关化合物在化工、医药、农药、材料等领域有着广泛的应用。锂、钠、铝、铁等金属在日常生活、工业生产中也占有举足轻重的地位，请回答下列问题：

（1）基态As原子的电子排布式为[Ar]______________________；　　

（2）氮化硼（BN）有多种晶型，其中立方氮化硼与金刚石的构型类似，则其晶胞中B—N—B之间的夹角是___________________（填角度）。　　

（3）砷化硼（BAs）是ⅢA一VA族半导体材料的重要成员之一，其晶体结构与金刚石相似。

①BAs晶体中，每个As与____________个B相连，As的杂化形式为_______________；

②已知B原子的电负性比As原子的电负性大，则As与B之间存在的化学键有____________（填字母）。

A．离子键　 B．金属键　 C．极性键　 D．氢键　 E．配位键　 F．σ键　 G．π键

（4）铁的另一种配合物Fe(CO)5熔点为-20.5℃，沸点为103℃，易溶于CCl4，据此可以判断Fe(CO)5晶体属于________________________________（填晶体类型）。

（5）金属晶体的四种堆积如下图，金属钠的晶体堆积模型为___________(填字母)。

（6）石墨晶体的结构如下图，石墨的密度为________________________________（只列式不化简不计算）

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第四周期的元素，如：钛(22Ti)、铁(26Fe)、砷、硒、锌等及其相关化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题：

(1)基态Ti原子中，最高能层电子的电子云轮廓形状为___________，与Ti同周期的所有过渡元素的基态原子中，最外层电子数与钛不同的元素有______种。

(2)琥珀酸亚铁片是用于缺铁性贫血的预防和治疗的常见药物，临床建议服用维生素C促进“亚铁”的吸收，避免生成Fe3+，从结构角度来看，Fe2+ 易被氧化成Fe3+的原因是______________。

(3)SCN-离子可用于Fe3+的检验，其对应的酸有两种，分别为硫氰酸(H-S-C≡N)和异硫氰酸(H-N=C=S)。

①写出与SCN-互为等电子体的一种微粒_________________(分子或离子)；

②硫氰酸分子中π键和σ键的个数之比为___________；

③异硫氰酸的沸点比硫氰酸沸点高的原因是________________________。

(4)成语“信口雌黄”中的雌黄分子式为As2S3，分子结构如图，As原子的杂化方式为____________，雌黄和SnCl2在盐酸中反应转化为雌黄（As4S4）和SnCl4并放出H2S气体，写出该反应方程式__________________________。SnCl4分子的空间构型为______________。

(5) 高子化合物CaC2的一种晶体结构如图所示。该物质的电子式___________。一个晶胞含有的π键平均有___________个。

(6)硒化锌的晶胞结构如图所示，图中X和Y点所堆积的原子均为___________(填元素符号)；该晶胞中硒原子所处空隙类型为___________(填“立方体”、“正四面体”或正八面体”)，该种空隙的填充率为___________；若该晶胞密度为pg•cm-3，硒化锌的摩尔质量为Mg•mol-1。用NA代表阿伏加德罗常数的数值，则晶胞参数a 为___________nm。

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氮、磷、砷、硼的相关化合物在化工、医药、农药、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题：

（1）基态As原子的电子排布式为__________。N、P、As的第一电离能的大小顺序为 _______。

（2）氮化硼（BN）有多种晶体，其中立方氮化硼与金刚石的构型类似，则其晶胞中B-N-B之间的夹角是_________（填角度）。

（3）砷化硼（BAs）是Ⅲ-V族半导体材料的重要成员之一，其晶体结构与金刚石相似。

①BAs晶体中，每个As与_____个B相连，As的杂化形式为______；

②已知B原子的电负性比As原子的电负性大，则As与B之间存在的化学键有_______（填字母）。

A.离子键　 B. 金属键 C.极性键　 D.氢键 E.配位键F. 键G. 键

（4）磷化硼（BP）是一种有价值的耐磨硬涂层材料，这种陶瓷材料可作为金属表面的保护薄膜，它是通过在高温（T＞750℃）氢气氛围下BBr3和PBr3反应制得的，BBr3的空间构型为______，BP晶胞的结构如图所示，当晶胞晶格参数为478pm（即图中立方体的每条边长为478pm）时，BP中B和P之间的最近距离为_____。

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金属钛(22Ti)、铁(26Fe)及其相关化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题:

(1)基态Ti原子中，最高能层电子的电子云轮廓形状为_____________，与Ti同周期的所有过渡元素的基态原子中，最外层电子数与钛不同的元素有_________种。

(2)琥珀酸亚铁片是用于缺铁性贫血的预防和治疗的常见药物，临床建议服用维生素C促进“亚铁”的吸收，避免生成Fe3+，从结构角度来看，Fe2+ 易被氧化成Fe3+的原因是_____________。

(3)SCN-离子可用于Fe3+的检验，其对应的酸有两种，分别为硫氰酸(H-S-CN)和异硫氰酸(H-N=C=S)。

①写出与SCN-互为等电子体的一种微粒______________(分子或离子)；

②硫氰酸分子中π键和σ键的个数之比为______________；

③异硫氰酸的沸点比硫氰酸沸点高的原因是__________________________________。

(4)TiCl3可用作烯烃定向聚合的催化剂，如:nCH3CH=CH2。该反应涉及的物质中碳原子的杂化轨道类型有_______________________；反应涉及的元素中电负性最大的是_____________________________。

(5)Ti 的某氧化物和CaO相互作用能形成钛酸盐的晶胞结构如图所示(Ti4+ 位于立方体的顶点，Ca2+ 处于立方体的中心)。该晶体中，Ti4+和周围________个O2-紧邻；若该晶胞的密度为dg/cm3 则钛氧键的键长为________cm(用含NA 的代数式表示)。

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钾和碘的相关化合物在化工医药材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题:

(1)基态K原子中，核外电子的空间运动状态共____种，占据最高能级的电子的电子云轮廓图形状为________。

(2)K和Cr属于同一周期，且核外最外层电子构型相同。第一电离能比较:K____(填“>”或“<”)Cr，金属键强度比较:K________(填“>”或“<")Cr.

(3)IO3-离子的立体构型的名称为_____，中心原子的杂化方式为________.

(4)HIO4的酸性强于HIO3,其原因为_________

(5)KIO3晶体是一种性能良好的非线性光学材料，晶胞如图所示。

晶胞的棱长为a=0.446nm,晶胞中K、I、O分别处于顶角、体心、面心位置，K与I间的最短距离为_______nm,与K紧邻的O的个数为______。阿伏加德罗常数的值为6.02×1023，列式计算晶体的密度为_________g/cm3. (不必计算结果)

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钾和碘的相关化合物在化工医药材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题:

(1)基态K原子中，核外电子的空间运动状态共____种，占据最高能级的电子的电子云轮廓图形状为________。

(2)K和Cr属于同一周期，且核外最外层电子构型相同。第一电离能比较:K____(填“>”或“<”)Cr，金属键强度比较:K________(填“>”或“<")Cr.

(3)IO3-离子的立体构型的名称为_____，中心原子的杂化方式为________.

(4)HIO4的酸性强于HIO3,其原因为_________

(5)KIO3晶体是一种性能良好的非线性光学材料，晶胞如图所示。

晶胞的棱长为a=0.446nm,晶胞中K、I、O分别处于顶角、体心、面心位置，K与I间的最短距离为_______nm,与K紧邻的O的个数为______。阿伏加德罗常数的值为6.02×1023，列式计算晶体的密度为_________g/cm3. (不必计算结果)

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