氮、磷、砷同为VA族元素,它们的单质和化合物在生产、生活中有广泛应用。回答下列问题:
(1)下列有关氮原子电子排布图中,能量最低和最高的分别为____、___。
a. b.
c. d.
(2)是一种芳环硝化中间体,其中氮原子的杂化轨道类型为____,与互为等电子体的化合物分子是___(任写一种,填化学式)。
(3)C、N、O是第二周期相邻的三种非金属元素,它们的第一电离能由大到小的顺序为____;NH3是一种极易溶于水的气体,其沸点比AsH3的沸点______(填“低”或“高”),其原因是______。
(4)砷是制造新型半导体的材料,同时砷的化合物又具有较强的毒性。
1918年美国人通过反应:HC≡CH+AsCl3CHCl=CHAsCl2制造出路易斯毒气。在HC≡CH分子中σ键与π键数目之比为___;AsCl3分子的空间构型为_____。
(5)2018年7月《Science》报道,BingLv等通过反应:4BI3+As44BAs+6I2合成了具有极高导热性的半导体新材料BAs。BAs晶胞结构如图所示:
已知该晶胞参数为a pm,NA表示阿伏加德罗常数,则该晶胞的密度ρ=_____g·cm−3(用代数式表示,可不必化简)。
高三化学综合题中等难度题
氮、磷、砷同为VA族元素,它们的单质和化合物在生产、生活中有广泛应用。回答下列问题:
(1)下列有关氮原子电子排布图中,能量最低和最高的分别为____、___。
a. b.
c. d.
(2)是一种芳环硝化中间体,其中氮原子的杂化轨道类型为____,与互为等电子体的化合物分子是___(任写一种,填化学式)。
(3)C、N、O是第二周期相邻的三种非金属元素,它们的第一电离能由大到小的顺序为____;NH3是一种极易溶于水的气体,其沸点比AsH3的沸点______(填“低”或“高”),其原因是______。
(4)砷是制造新型半导体的材料,同时砷的化合物又具有较强的毒性。
1918年美国人通过反应:HC≡CH+AsCl3CHCl=CHAsCl2制造出路易斯毒气。在HC≡CH分子中σ键与π键数目之比为___;AsCl3分子的空间构型为_____。
(5)2018年7月《Science》报道,BingLv等通过反应:4BI3+As44BAs+6I2合成了具有极高导热性的半导体新材料BAs。BAs晶胞结构如图所示:
已知该晶胞参数为a pm,NA表示阿伏加德罗常数,则该晶胞的密度ρ=_____g·cm−3(用代数式表示,可不必化简)。
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硼元素、钙元素、铜元素在化学中有很重要的地位,单质及其化合物在工农业生产和生活中有广泛的应用。
已知与水反应生成乙炔。请回答下列问题:
将乙炔通入溶液中生成红棕色沉淀,基态核外电子排布式为 ______ ,其在酸性溶液中不稳定,可发生歧化反应生成和Cu,但CuO在高温下会分解成,试从结构角度解释高温下CuO何会生成:______。
中与互为等电子体,中含有的键数目为 ______ 。
乙炔与氢氰酸反应可得丙烯腈丙烯腈分子中碳原子轨道杂化类型是 ______ ,构成丙烯腈元素中第一电离能最大的是 ______ 。
硼酸是一种片层状结构的白色晶体,层内的分子间通过氢键相连如图则的晶体中有 ______ mol氢键。硼酸溶于水生成弱电解质一水合硼酸,它电离生成少量和,则含有的化学键类型为 ______ 。
高三化学填空题中等难度题查看答案及解析
铁元素和碳元素形成的单质及化合物在生产、生活中有广泛的用途,
请回答下列问题:
(1)基态Fe原子的价层电子的电子排布图为_________________;其最外层电子的电子云形状为___________。
(2)(NH4)2Fe(SO4)2 • 6H2O俗称摩尔盐。其阴离子的VSEPR模型名称为____________________。
写出一种与NH4+互为等电子体的分子的电子式:________________________________。
(3)Fe(CO)5可用作催化剂、汽油抗暴剂等.其分子中σ键和π键的数目之比为______________。CO的沸点高于N2的原因是_________________________。
(4)碳元素可形成多种单质。
①石墨烯是从石墨中剥离出来的由单层碳原子构成的平面结构新型碳材料。其中碳原子的杂化方式为______________________。
料,其中碳原子的杂化方式为 ,
②金刚石的晶胞如图所示。若晶胞参数为a pm,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中原子的体积占晶胞体积的百分率为________________;1cm3晶体的平均质量为___________(列出计算式即可)。
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【化学-选修3:物质结构与性质】
铁、铜及其化合物在日常生产、生活有着广泛的应用。请回答下列问题:
(1)铁在元素周期表中的位置是______________,基态铜原子的核外电子排布式为________________。
(2)配合物Fe(CO)x常温下呈液态,熔点为-20.5℃,沸点为103℃,易溶于非极性溶剂,据此可判断Fe(CO)x晶体属于____________(填晶体类型)。
(3)CO和CO的一种生活中常见等电子体分子,两者相比较沸点较高的为__________(填化学式)。CN-中碳原子杂化轨道类型为_______________,C、N、O三元素的第一电离能最大的为_______________(用元素符号表示)。
(4)铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示。每个铜原子周围距离最近的铜原子数目__________。
(5)M原子的价电子排布式为3s23p5,铜与M形成化合物的晶胞如图2所示(黑点代表铜原子)。
①该晶体的化学式为_____________。
②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0,则铜与M形成的化合物属于________________(填“离子”、“共价”)化合物。
③已知该晶体的密度为ρg·cm-3,阿伏伽德罗常数为NA,已知该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为体对角线的1/4,则该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为_______________pm(只写计算式)。
高三化学填空题极难题查看答案及解析
铁、铜及其化合物在日常生产、生活有着广泛的应用。请回答下列问题:
(1)铁在元素周期表中的位置是______,基态铜原子的核外电子排布式为______。
(2)配合物Fe(CO)x常温下呈液态,熔点为-20.5℃,沸点为103℃,易溶于非极性溶剂,据此可判断Fe(CO)x晶体属于______填晶体类型。
(3)写出CO的一种常见等电子体分子的结构式______,两者相比较沸点较高的为______(填化学式)。CN-中碳原子杂化轨道类型为______,C、N、O三元素的第一电离能最大的为______用元素符号表示。
(4)铜晶体中铜原子的堆积方式如图所示:
M原子的价电子排布式为3s23p5,铜与M形成化合物的晶胞如图所示(黑点代表铜原子)。
该晶体的化学式为______。
已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0,则铜与M形成的化合物属于______(填“离子”、“共价”)化合物。
已知该晶体的密度为g•cm-3,阿伏伽德罗常数为NA,已知该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为体对角线的,则该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为______pm(只写计算式)。
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铝是当前应用最广泛的金属材料之一,铝制品及其化合物在日常生活和工农业生产中也有着重要的用途。回答下列问题:
(1)基态铝原子的核外电子排布式为____________。
(2)根据元素周期律等知识判断,第一电离能Al____________Mg(填写“大于”或“小于”)。
(3)Al2O3是常用的耐火材料,工业上也是用电解Al2O3方法制取金属Al,据此判断Al2O3的晶体类型是____________。
(4)LiAlH4是一种重要的有机合成试剂,AlH4-的立体构型为____________,LiAlH4中Al原子的杂化轨道类型为____________。
(5)金属铝的晶胞结构如图1所示,原子之间相对位置关系的平面图如图2所示。
①晶体铝中原子的堆积方式为____________。
②已知铝原子半径为a cm,摩尔质量为Mg·mol-1,阿伏加德罗常数的值为NA,则晶体铝的密度ρ=_______g·cm-3(用含 a、M、NA的代数式来表示)。
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碳族元素(C、Si、Ge、Sn、Pb)的单质及其化合物在生产和生活中有广泛的应用。回答下列问题:
(1)基态Sn原子中,核外电子占据的最高能级符号为__________,该能级具有的原子轨道数为___________________。
(2)Ge单晶具有晶体硅型结构,Ge单晶的晶体类型为_____________。Ge与同周期的 As、Se相比较,第一电离能由大到小的顺序是_______________。
(3)资料表明,二氧化三碳(C2O2)是金星大气层的一个组成部分,其分子中不含环状结构且每个原子均满足8电子稳定结构。C2O2中碳原子的杂化方式为______________,分子中σ键与π键的个数比为______________________。
(4)碳化硅的晶体结构类似于金刚石(如图所示),1个碳化硅晶胞净占_______个碳原子;二氧化硅晶体中最小环上的原子个数之比为_____________。
(5)石墨可作润滑剂,其主要原因是__________________________。
(6)晶体硅的结构类似于金刚石,已知距离最近的两个硅原子之间的距离为a cm,则硅晶体的密度为_____________g·cm-3(用含有a的代数式表示,用NA表示阿伏伽德罗常数值)。
高三化学简答题困难题查看答案及解析
氮族元素的单质及其化合物在生活、生产中有广泛应用。
(1)下列电子排布图能表示基态N原子的电子排布情况的是________填代号。
A. B.
C. D.
(2)键角:,从原子结构角度分析原因:__________________。中As原子的杂化类型是_____________,空间构型是_______________。
(3)白磷中毒后,用硫酸铜溶液解毒,其化学反应原理如下:
白磷的结构如图所示,上述反应转移电子时,破坏______键。与中阴离子互为等电子体的分子有______填一种即可。
中铜离子的价层电子排布式为_____________________。
在溶液中滴加过量氨水生成蓝色溶液,主要成分是,它不含的作用力类型有_______。填代号
离子键 金属键 配位键 极性共价键
(4)联氨的沸点为,联磷的沸点为,其主要原因是_____________。
(5)磷化硼是半导体材料,早在1891年,法国化学家亨利莫瓦桑就合成了磷化硼晶体,其晶胞如图所示。磷化硼的化学式为______________。磷化硼的熔点为,它的晶体类型是______________。
(6)砷化镓是重要的半导体材料,用来制作半导体激光器和太阳电池等元件。砷化镓晶胞如图所示。已知砷化镓的摩尔质量为,密度为,代表阿伏加德罗常数的值。图中x和y最短核间距离为____________________pm。
高三化学综合题困难题查看答案及解析
第ⅠA、ⅦA族元素及其化合物在生活、生产中有广泛应用。回答下列问题:
(1)基态钠原子核外电子排布式为_______;ⅠA族元素的基态原子价层电子云轮廓图为_______。
(2)H2分子中轨道重叠方式是________( 填标号)。
A.s-s B.s-p C.p-p
与H2F+互为等电子体的分子是________( 填一种即可)。
(3)OF2、O2F2是氟化物。OF2 分子的中心原子杂化类型是________;氯的含氧酸通式表示为HClOx,若某种氯的含氧酸中阴离子立体构型为三角锥形,则x=________。
(4)碱金属单质的熔点随原子序数增大而降低,而卤素单质的熔点,沸点随原子序数增大而升高,其原因是________________________________。
(5)钠、钾晶胞如图A所示,其堆积方式是________。
(6)氢化钠晶胞如图B所示(白球代表H+,黑球代表Na+),图C是氢化钠晶胞的截面图。
已知NA代表阿伏加德罗常数的值,晶体密度为dg·cm-3。
①氢化钠晶胞中阴离子的配位数为________。
②Na+半径为________pm(只列出计算式即可)。
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碳、 氮、磷、砷和硼的相关化合物在化工、医药、农药、材料等领域有着广泛的应用。锂、钠、铝、铁等金属在日常生活、工业生产中也占有举足轻重的地位,请回答下列问题:
(1)基态As原子的电子排布式为[Ar]______________________;
(2)氮化硼(BN)有多种晶型,其中立方氮化硼与金刚石的构型类似,则其晶胞中B—N—B之间的夹角是___________________(填角度)。
(3)砷化硼(BAs)是ⅢA一VA族半导体材料的重要成员之一,其晶体结构与金刚石相似。
①BAs晶体中,每个As与____________个B相连,As的杂化形式为_______________;
②已知B原子的电负性比As原子的电负性大,则As与B之间存在的化学键有____________(填字母)。
A.离子键 B.金属键 C.极性键 D.氢键 E.配位键 F.σ键 G.π键
(4)铁的另一种配合物Fe(CO)5熔点为-20.5℃,沸点为103℃,易溶于CCl4,据此可以判断Fe(CO)5晶体属于________________________________(填晶体类型)。
(5)金属晶体的四种堆积如下图,金属钠的晶体堆积模型为___________(填字母)。
(6)石墨晶体的结构如下图,石墨的密度为________________________________(只列式不化简不计算)
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