用H2O2和H2SO4的混合溶液可腐蚀印刷电路板上的铜，其热化学方程式为Cu(s)+H2O...

用H2O2和H2SO4的混合溶液可腐蚀印刷电路板上的铜，其热化学方程式为Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)　　 ΔH

已知①Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g)　　 ΔH1=64kJ·mol-1

②2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)　　 ΔH2=-196kJ·mol-1

③H2(g)+O2(g)=H2O(l)　　 ΔH3=-286kJ·mol-1

下列说法不正确的是（　　 ）

A.反应①可通过铜作电极电解稀的H2SO4方法实现

B.反应②在任何条件下都能自发进行

C.若H2(g)+O2(g)=H2O(g)　　 ΔH4，则ΔH4＜ΔH3

D.ΔH=-320kJ·mol-1

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用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板中的铜，其热化学方程式为Cu(s)＋H2O2(l)＋2H＋(aq)===Cu2＋(aq)＋2H2O(l)　ΔH已知①Cu(s)＋2H＋(aq)===Cu2＋(aq)＋H2(g)　　 ΔH1＝＋64 kJ·mol－1②2H2O2(l)===2H2O(l)＋O2(g)　　 ΔH2＝－196 kJ·mol－1③H2(g)＋1/2O2(g)===H2O(l)　　 ΔH3＝－286kJ·mol－1。下列说法不正确的是

A. 反应①可通过铜作电极电解稀H2SO4的方法实现

B. 反应②在任何条件下都能自发进行

C. 若H2(g)+1/2O2(g)===H2O(g)　ΔH4，则ΔH4<ΔH3

D. ΔH＝－320 kJ·mol－1

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用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出废旧印刷电路板上的铜。已知：

Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g)　　 △H=+64.39kJ·mol－1

2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)　 △H=－196.46kJ·mol－1

H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l)　　 △H=－285.84kJ·mol－1

在H2SO4溶液中，Cu与H2O2反应生成Cu2+(aq)和H2O(l)的反应热△H等于

A．－417.91kJ·mol－1　　　　 B．－319.68kJ·mol－1　　 C．+546.69kJ·mol－1　　 D．－448.46kJ·mol－1

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用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出废旧印刷电路板上的铜。已知：

Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g)　　 △H=+64.39kJ·mol－1

2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)　　　　　　 △H=－196.46kJ·mol－1

H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l)　　　　　　 △H=－285.84kJ·mol－1

在H2SO4溶液中，Cu与H2O2反应生成Cu2+(aq)和H2O(l)的反应热△H等于（　　 ）

A. －417.91kJ·mol－1　　 B. －319.68kJ·mol－1

C. +546.69kJ·mol－1　　 D. －448.46kJ·mol－1

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用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出废旧印刷电路板上的铜。已知：

Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）　　 △H=+64.39kJ·mol－1

2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）　　　　　 △H=－196.46kJ·mol－1

H2（g）+1/2O2（g）=H2O（l）　　　　　　 △H=－285.84kJ·mol－1

在H2SO4溶液中，Cu与H2O2反应生成Cu2+（aq）和H2O（l）的反应热△H等于

A．－417.91kJ·mol－1 B．－319.68kJ·mol－1 C．+546.69kJ·mol－1 D．－448.46kJ·mol－1

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用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出旧印刷电路板上中的铜。已知:

Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g)　　 △H=64.39kJ·mol－1

2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g)　　 △H=－196.6kJ·mol－1

H2(g)＋1/2O2(g)=H2O(l)　 △H=－285.84kJ·mol－1

在H2SO4溶液中Cu和H2O2反应生成Cu2＋(aq)和H2O(l)的反应热△H等于

A. -417.91kJ·mol－1　　 B. -319.75kJ·mol－1

C. +546.69kJ·mol－1　　 D. -448.46kJ·mol－1

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写出下列反应的热化学方程式。

（1）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：

Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g） ΔH=+64.39kJ/mol

2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g） ΔH=－196.46kJ/mol

H2（g）+ O2（g）=H2O（l） ΔH=－285.84kJ/mol

在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为_____________。

（2）在298K下，C、Al的单质各1mol完全燃烧，分别放出热量akJ和bkJ。又知一定条件下，Al能将C从CO2置换出来，写出此置换反应的热化学方程式_________________

（3）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧气中充分燃烧放出 9.36kJ热量，写出表示硫燃烧热的热化学方程式___________________________________

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(12分)写出下列反应的热化学方程式。

（1）用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：

Cu（s）+2H⁺（aq）=Cu²⁺（aq）+H₂（g）  ΔH=+64.39kJ/mol

2H₂O₂（l）=2H₂O（l）+O₂（g）   ΔH=－196.46kJ/mol

H₂（g）+1/2 O₂（g）=H₂O（l）    ΔH=－285.84kJ/mol

在H₂SO₄溶液中Cu与H₂O₂反应生成Cu²⁺和H₂O的热化学方程式为________。

（2）在298K下，C、Al的单质各1mol完全燃烧，分别放出热量aKJ和bKJ。又知一定条件下，Al能将C从CO₂置换出来，写出此置换反应的热化学方程式________

（3）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧气中充分燃烧放出 9.36kJ热量，写出表示硫燃烧热的热化学方程式________

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(1)用H2O2和H2SO4 的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：Cu(s) +2H+(aq) =Cu2+(aq) +H2(g)　　 △H=64kJ/mol；2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)　　 △H= -196kJ/mol；H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l) △H= -286kJ/mol.在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为___________。

(2)控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0 mol/L的H2SO4混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是______________。

(3)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀，制备CuCl的离子方程式是_________________________。

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用H202和H2SO4的混合溶液可溶出废旧印刷电路扳上的铜。已知：

Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)△H=+64.39KJ•mol-1

2H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)△H=-196.46KJ•mol-1

H2(g)+1/2O2(g)═H2O(l))△H=-285.84KJ•mol-1

在H2S04溶液中，Cu与H202反应生成Cu2+(aq)和H20(l)的反应热△H等于( 　 )

A．-417.91kJ•mol-1　　　 B．-319.68 kJ•mol-1　　　　 C．+546.69 kJ•mol-1　　 D．-448.46 kJ•mol-1

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