氢、碳、氮、氧、铁、铜等元素及其化合物在人们的日常生活中有着广泛的用途。回答下列问题：（1...

氢、碳、氮、氧、铁、铜等元素及其化合物在人们的日常生活中有着广泛的用途。回答下列问题：

（1）写出基态铜原子的价电子排布式___。

（2）实验室用KSCN溶液、检验Fe3+。C、N、O的电负性由大到小的顺序为___(用元素符号表示)，一定条件下，SCN-与MnO2反应可得到(SCN)2，试写出(SCN)2的结构式___。

（3）FeCl3的熔点为306℃，沸点为315℃FeCl3的晶体类型是__。FeSO4常作补铁剂，SO42-的立体构型是__。

（4）CH3OH分子中O原子的杂化方式为___，键角：H-C-H___H-O-C。（填“<”、“>”、“=”）CH3OH能与H2O以任意比互溶的原因是___。

（5）已知C60分子结构和C60晶胞示意图(如图I、图Ⅱ所示)：

则一个C60分子中含有σ键的个数为__，与每个C60分子距离最近且相等的C60分子有__个，C60晶体的密度的表达式为__g·cm-3。

高三化学综合题中等难度题查看答案及解析

氢、氮、氧、硫、镁、铁、铜、锌等元素及其化合物在人们的日常生活中有着广泛的用途。回答下列问题：

(1)某同学根据已学知识，推断 Mg 基态原子的核外电子排布为，该同学所画的电子排布图违背了____

(2)Cu 位于____族____区，Cu＋价电子排布式为____。

(3)MgCO3的分解温度____ BaCO3(填“>” 或、“<”)

(4)Ge、As、Se 元素的第一电离能由大到小的顺序为____

(5)已知 H3BO3 是一元酸，1molH3BO3 在水中完全电离得到的阴离子中含有σ键的数目为____

(6)下列有关说法不正确的是____。

A.热稳定性：NH3 >PH3，原因是NH3分子间存在氢键，而PH3分子间存在范德华力

B.SO2 与 CO2 的化学性质有些类似，但空间结构与杂化方式不同

C.熔、沸点： SiF4< SiCl4< SiBr4 <SiI4 ，原因是分子中共价键键能逐渐增大

D.熔点： CaO > KCl > KBr，原因是晶格能逐渐减小

(7)晶体 Cu 的堆积方式如图所示，其中Cu原子在二维平面里放置时的配位数为_________，设Cu原子半径为a，晶体的空间利用率为______。(用含π，a、的式子表示，不必化简)

高三化学综合题中等难度题查看答案及解析

氢、氮、氧、硫，镁，铁、铜，锌等元素及其化合物在人们的日常生活中有着广泛的用途。回答下列问题:

（1）某同学根据已学知识，推断Mg基态原子的核外电子排布为，

该同学所画的电子排布图违背了________________________________．

（2）Fe位于___________族_______区，Fe2＋价电子排布式为_____________。

（3）MgCO3的分解温度____ BaCO3 （填“>” 或、“<”）

（4）C、N、O元素的第一电离能由大到小的顺序为_________________

（5）1mol[Cu(NH3)2]＋中含有σ键的数目为___________

（6）下列有关说法不正确的是____。

A．热稳定性：NH3 >PH3，原因是NH3分子间存在氢键，而PH3分子间存在范德华力

B．SO2与CO2的化学性质有些类似，但空间结构与杂化方式不同

C．熔、沸点: SiF4< SiCl4< SiBr4 <SiI4 , 原因是分子中共价键键能逐渐增大

D．熔点: CaO > KCl > KBr，原因是晶格能逐渐减小

（7）晶体Cu的堆积方式如图所示，其中Cu原子在二维平面里放置时的配位数为_________，设Cu原子半径为a，晶体的空间利用率为______。（用含π，a、的式子表示，不必化简）

高三化学综合题困难题查看答案及解析

氢、氮、氧、硫，镁，铁、铜，锌等元素及其化合物在人们的日常生活中有着广泛的用途。回答下列问题:

（1）某同学根据已学知识，推断Mg基态原子的核外电子排布为，

该同学所画的电子排布图违背了________________________________．

（2）Fe位于___________族_______区，Fe2＋价电子排布式为_____________。

（3）MgCO3的分解温度____ BaCO3 （填“>” 或、“<”）

（4）C、N、O元素的第一电离能由大到小的顺序为_________________

（5）1mol[Cu(NH3)2]＋中含有σ键的数目为___________

（6）下列有关说法不正确的是____。

A．热稳定性：NH3 >PH3，原因是NH3分子间存在氢键，而PH3分子间存在范德华力

B．SO2与CO2的化学性质有些类似，但空间结构与杂化方式不同

C．熔、沸点: SiF4< SiCl4< SiBr4 <SiI4 , 原因是分子中共价键键能逐渐增大

D．熔点: CaO > KCl > KBr，原因是晶格能逐渐减小

（7）晶体Cu的堆积方式如图所示，其中Cu原子在二维平面里放置时的配位数为_________，设Cu原子半径为a，晶体的空间利用率为______。（用含π，a、的式子表示，不必化简）

高三化学综合题困难题查看答案及解析

铝是当前应用最广泛的金属材料之一,铝制品及其化合物在日常生活和工农业生产中也有着重要的用途。回答下列问题：

(1)基态铝原子的核外电子排布式为____________。

(2)根据元素周期律等知识判断,第一电离能Al____________Mg(填写“大于”或“小于”)。

(3)Al2O3是常用的耐火材料,工业上也是用电解Al2O3方法制取金属Al,据此判断Al2O3的晶体类型是____________。

(4)LiAlH4是一种重要的有机合成试剂,AlH4-的立体构型为____________，LiAlH4中Al原子的杂化轨道类型为____________。

(5)金属铝的晶胞结构如图1所示,原子之间相对位置关系的平面图如图2所示。

①晶体铝中原子的堆积方式为____________。

②已知铝原子半径为a cm,摩尔质量为Mg·mol-1,阿伏加德罗常数的值为NA,则晶体铝的密度ρ=_______g·cm-3(用含 a、M、NA的代数式来表示)。

高三化学填空题中等难度题查看答案及解析

铜及其化合物在工农业生产和日常生活中有着广泛的用途。请回答下列问题：

（1）基态铜原子的核外电子排布式为___。

（2）NF3可由NH3和F2在Cu催化剂存在下反应直接得到：4NH3+3F2NF3+3NH4F

①上述化学方程式中的5种物质所属的晶体类型有__填序号。

a.离子晶体　　 b.分子晶体　　 c.原子晶体　　 d.金属晶体

②F、N、O三种元素的第一电离能由大到小的顺序为__用元素符号表示

（3）铜晶体铜原子的堆积方式为面心立方最密堆积。每个铜原子周围距离最近的铜原子数目为___。

（4）某X原子的外围电子排布式为3s23p5，铜与X形成化合物的晶胞如图所示(黑点代表铜原子)。

该晶体的化学式为___。

②已知该晶体的密度为ρg·cm-3，阿伏加德罗常数的数值为NA，则该晶体中晶胞的棱长为__pm(只写计算式。

（5）合成氨工艺的一个重要工序是铜洗，其目的是用铜液醋酸二氨合铜(I)、氨水吸收在生产过程中产生的CO和CO2等气体。铜液吸收CO的反应是放热反应，其反应方程式为：Cu(NH3)2Ac+CO+NH3⇌[Cu(NH3)3CO]Ac(Ac表示醋酸根

①如果要提高上述反应的反应速率，可以采取的措施是___。(选填编号)

a.减压　　 b.增加NH3的浓度　　 c.升温　　 d.及时移走产物

②铜液的组成元素中，短周期元素原子半径从大到小的排列顺序为___。

③NH3的氮原子的杂化类型为___。

高三化学综合题困难题查看答案及解析

铜及其化合物在工农业生产和日常生活中有着广泛的用途。请回答下列问题：

（1）基态铜原子的核外电子排布式为___。

（2）NF3可由NH3和F2在Cu催化剂存在下反应直接得到：4NH3+3F2NF3+3NH4F

①上述化学方程式中的5种物质所属的晶体类型有__填序号。

a.离子晶体　　 b.分子晶体　　 c.原子晶体　　 d.金属晶体

②F、N、O三种元素的第一电离能由大到小的顺序为__用元素符号表示

（3）铜晶体铜原子的堆积方式为面心立方最密堆积。每个铜原子周围距离最近的铜原子数目为___。

（4）某X原子的外围电子排布式为3s23p5，铜与X形成化合物的晶胞如图所示(黑点代表铜原子)。

该晶体的化学式为___。

②已知该晶体的密度为ρg·cm-3，阿伏加德罗常数的数值为NA，则该晶体中晶胞的棱长为__pm(只写计算式。

（5）合成氨工艺的一个重要工序是铜洗，其目的是用铜液醋酸二氨合铜(I)、氨水吸收在生产过程中产生的CO和CO2等气体。铜液吸收CO的反应是放热反应，其反应方程式为：Cu(NH3)2Ac+CO+NH3⇌[Cu(NH3)3CO]Ac(Ac表示醋酸根

①如果要提高上述反应的反应速率，可以采取的措施是___。(选填编号)

a.减压　　 b.增加NH3的浓度　　 c.升温　　 d.及时移走产物

②铜液的组成元素中，短周期元素原子半径从大到小的排列顺序为___。

③NH3的氮原子的杂化类型为___。

高三化学综合题困难题查看答案及解析

铜及其化合物在人们的日常生活中有着广泛的用途。回答下列问题：

⑴ 铜或铜盐的焰色反应为绿色，该光谱是________(填“吸收光谱”或“发射光谱”)。

⑵ 基态Cu原子中，核外电子占据的最低能层符号是________，其价电子层的电子排布式为___________，Cu与Ag均属于IB族，熔点：Cu________Ag(填“>”或“<”)。

⑶ [Cu(NH3)4]SO4 中阴离子的立体构型是_______；中心原子的轨道杂化类型为_____，[Cu(NH3)4]SO4 中Cu2＋与NH3之间形成的化学键称为_______________。

⑷ 用Cu作催化剂可以氧化乙醇生成乙醛，乙醛再被氧化成乙酸，等物质的量的乙醛与乙酸中σ键的数目比为_____________。

⑸氯、铜两种元素的电负性如表：

CuCl属于________(填“共价”或“离子”)化合物。

⑹Cu 与Cl 形成某种化合物的晶胞如图所示，该晶体的密度为ρ g·cm－3，晶胞边长为a cm，则阿伏加德罗常数为_____(用含ρ、a的代数式表示，相对原子质量：Cu-64，Cl-35.5)。

高三化学综合题中等难度题查看答案及解析

【化学-选修3：物质结构与性质】

铁、铜及其化合物在日常生产、生活有着广泛的应用。请回答下列问题：

（1）铁在元素周期表中的位置是______________，基态铜原子的核外电子排布式为________________。

（2）配合物Fe（CO）x常温下呈液态，熔点为-20.5℃，沸点为103℃，易溶于非极性溶剂，据此可判断Fe（CO）x晶体属于____________（填晶体类型）。

（3）CO和CO的一种生活中常见等电子体分子，两者相比较沸点较高的为__________（填化学式）。CN-中碳原子杂化轨道类型为_______________，C、N、O三元素的第一电离能最大的为_______________（用元素符号表示）。

（4）铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示。每个铜原子周围距离最近的铜原子数目__________。

（5）M原子的价电子排布式为3s23p5，铜与M形成化合物的晶胞如图2所示（黑点代表铜原子）。

①该晶体的化学式为_____________。

②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0，则铜与M形成的化合物属于________________（填“离子”、“共价”）化合物。

③已知该晶体的密度为ρg·cm-3，阿伏伽德罗常数为NA，已知该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为体对角线的1/4，则该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为_______________pm（只写计算式）。

高三化学填空题极难题查看答案及解析

铁、铜及其化合物在日常生产、生活有着广泛的应用。请回答下列问题：

（1）铁在元素周期表中的位置是______，基态铜原子的核外电子排布式为______。

（2）配合物Fe(CO)x常温下呈液态，熔点为-20.5℃，沸点为103℃，易溶于非极性溶剂，据此可判断Fe(CO)x晶体属于______填晶体类型。

（3）写出CO的一种常见等电子体分子的结构式______，两者相比较沸点较高的为______（填化学式）。CN-中碳原子杂化轨道类型为______，C、N、O三元素的第一电离能最大的为______用元素符号表示。

（4）铜晶体中铜原子的堆积方式如图所示：

M原子的价电子排布式为3s23p5，铜与M形成化合物的晶胞如图所示（黑点代表铜原子）。

该晶体的化学式为______。

已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0，则铜与M形成的化合物属于______（填“离子”、“共价”）化合物。

已知该晶体的密度为g•cm-3，阿伏伽德罗常数为NA，已知该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为体对角线的，则该晶体中铜原子和M原子之间的最短距离为______pm（只写计算式）。

高三化学综合题困难题查看答案及解析