铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题:
(1)画出基态Cu原子的价电子排布图__________________;
(2)已知高温下Cu2O比CuO稳定,从核外电子排布角度解释高温下Cu2O更稳定的原因_________________________________________________________________________。
(3)配合物[Cu(NH3)2]OOCCH3中碳原子的杂化类型是____________,配体中提供孤对电子的原子是____________。C、N、O三元素的第一电离能由大到小的顺序是__________(用元素符号表示)。
(4)铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示,则晶体铜原子的堆积方式为________________。
(5)M原子的价电子排布式为3s23p5,铜与M形成化合物的晶胞如图2所示(白球代表铜原子)。
①该晶体的化学式为_________________。
②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0,则铜与M形成的化合物属于_________化合物(填“离子”、“共价”)
③已知该晶体的密度为g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为_________pm(写出计算式)。
高三化学综合题中等难度题
铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题:
(1)Cu2O中阳离子的基态核外电子排布式为__________________; Cu和Ni在元素周期表中的位置相邻, Ni在周期表中的位置是__________________。
(2)将过量的氨水加到硫酸铜溶液中,溶液最终变成深蓝色,继续加入乙醇,析出深蓝色的晶体 [Cu( NH3)4]SO4·H2O。
①乙醇分子中C 原子的轨道杂化类型为__________________,NH3与H+以配位键形成NH4+,则NH4+的空间构型为____________________。
②[Cu( NH3)4]SO4·H2O]中存在的化学键除了极性共价键外,还有____________________。
③NH3极易溶于水的原因主要有两个,一是_______________,二是_______________________。
(3)CuSO4溶液中加入过量KCN溶液能生成配离子[Cu(CN)4]2-,1mol CN-中含有的π键数目为__________。与CN-互为等电子体的离子有____________(写出一种即可)。
(4)Cu 与F形成的化合物的晶胞结构如图所示,若晶体密度为a g·cm-3,则Cu与F最近距离为____________pm(用NA表示阿伏加德罗常数的值,列出计算表达式,不用化简)。
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铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题:
(1)Cu2O中阳离子的基态核外电子排布式为__________________; Cu和Ni在元素周期表中的位置相邻, Ni在周期表中的位置是__________________。
(2)将过量的氨水加到硫酸铜溶液中,溶液最终变成深蓝色,继续加入乙醇,析出深蓝色的晶体 [Cu( NH3)4]SO4·H2O。
①乙醇分子中C 原子的轨道杂化类型为__________________,NH3与H+以配位键形成NH4+,则NH4+的空间构型为____________________。
②[Cu( NH3)4]SO4·H2O]中存在的化学键除了极性共价键外,还有____________________。
③NH3极易溶于水的原因主要有两个,一是_______________,二是_______________________。
(3)CuSO4溶液中加入过量KCN溶液能生成配离子[Cu(CN)4]2-,1mol CN-中含有的π键数目为__________。与CN-互为等电子体的离子有____________(写出一种即可)。
(4)Cu 与F形成的化合物的晶胞结构如图所示,若晶体密度为a g·cm-3,则Cu与F最近距离为____________pm(用NA表示阿伏加德罗常数的值,列出计算表达式,不用化简)。
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铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题:
(1)画出基态Cu原子的价电子排布图__________________;
(2)已知高温下Cu2O比CuO稳定,从核外电子排布角度解释高温下Cu2O更稳定的原因_________________________________________________________________________。
(3)配合物[Cu(NH3)2]OOCCH3中碳原子的杂化类型是____________,配体中提供孤对电子的原子是____________。C、N、O三元素的第一电离能由大到小的顺序是__________(用元素符号表示)。
(4)铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示,则晶体铜原子的堆积方式为________________。
(5)M原子的价电子排布式为3s23p5,铜与M形成化合物的晶胞如图2所示(白球代表铜原子)。
①该晶体的化学式为_________________。
②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0,则铜与M形成的化合物属于_________化合物(填“离子”、“共价”)
③已知该晶体的密度为g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为_________pm(写出计算式)。
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铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题:
(1)画出基态Cu原子的价电子排布图__________________;
(2)已知高温下Cu2O比CuO稳定,从核外电子排布角度解释高温下Cu2O更稳定的原因_________________________________________________________________________。
(3)配合物[Cu(NH3)2]OOCCH3中碳原子的杂化类型是____________,配体中提供孤对电子的原子是____________。C、N、O三元素的第一电离能由大到小的顺序是__________(用元素符号表示)。
(4)铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示,则晶体铜原子的堆积方式为________________。
(5)M原子的价电子排布式为3s23p5,铜与M形成化合物的晶胞如图2所示(白球代表铜原子)。
①该晶体的化学式为_________________。
②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0,则铜与M形成的化合物属于_________化合物(填“离子”、“共价”)
③已知该晶体的密度为g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为_________pm(写出计算式)。
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铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题:
(1)画出基态Cu原子的价电子排布图_______________;
(2)已知高温下Cu2O比CuO稳定,从核外电子排布角度解释高温下Cu2O更稳定的原因____________________________________;
(3)配合物 [Cu(NH3)2]OOCCH3中碳原子的杂化类型是___________,配体中提供孤对电子的原子是________。C、N、O三元素的第一电离能由大到小的顺序是_______________(用元素符号表示)。
(4)铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示,则晶体铜原子的堆积方式为____________。
(5)M原子的价电子排布式为3s23p5,铜与M形成化合物的晶胞如图2所示(黑点代表铜原子)。
①该晶体的化学式为_____________。
②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0,则铜与M形成的化合物属于________化合物(填“离子”、“共价”)。
③已知该晶体的密度为ρg·cm-3,阿伏伽德罗常数为NA,已知该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为体对角线的1/4,则该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为___________pm(写出计算列式)。
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铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题:
(1)画出基态Cu原子的价电子排布图_______________;
(2)已知高温下Cu2O比CuO稳定,从核外电子排布角度解释高温下Cu2O更稳定的原因____________________________________;
(3)配合物 [Cu(NH3)2]OOCCH3中碳原子的杂化类型是___________,配体中提供孤对电子的原子是________。C、N、O三元素的第一电离能由大到小的顺序是_______________(用元素符号表示)。
(4)铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示,则晶体铜原子的堆积方式为____________。
(5)M原子的价电子排布式为3s23p5,铜与M形成化合物的晶胞如图2所示(黑点代表铜原子)。
①该晶体的化学式为_____________。
②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0,则铜与M形成的化合物属于________化合物(填“离子”、“共价”)。
③已知该晶体的密度为ρg·cm-3,阿伏伽德罗常数为NA,已知该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为体对角线的1/4,则该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为___________pm(写出计算列式)。
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【化学选修3:物质结构与性质】
铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。
(1)纳米氧化亚铜(Cu2O)是一种用途广泛的光电材料,已知高温下Cu2O比CuO稳定,
①画出基态Cu原子的价电子轨道排布图___________________________;
②从核外电子排布角度解释高温下Cu2O比CuO更稳定的原因_________________;
(2)CuSO4溶液常用作农药、电镀液等,向CuSO4溶液中滴加足量浓氨水,直至产生的沉淀恰好溶解,可得到深蓝色的透明溶液,再向其中加入适量乙醇,可析出深蓝色的Cu(NH3)4SO4·H2O晶体。
①沉淀溶解的离子方程式为_________________________;
②Cu(NH3)4SO4·H2O晶体中存在的化学键有__________;
a.离子键 b.极性键 c.非极性键 d.配位键
③SO42-的立体构型是_______,其中S原子的杂化轨道类型是__________;
(3)Cu晶体中原子的堆积方式如图所示(为面心立方最密堆积),则晶胞中Cu原子的配位数为_____,若Cu晶体的晶胞参数a=361.4pm,则Cu晶体的密度是________(只用数字列算式)
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铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。
(1)纳米氧化亚铜(Cu2O)是一种用途广泛的光电材料,已知高温下Cu2O比CuO稳定,
①画出基态Cu原子的价电子轨道排布图_______________;
②从核外电子排布角度解释高温下Cu2O比CuO更稳定的原因_________________;
(2)CuSO4溶液常用作农药、电镀液等,向CuSO4溶液中滴加足量浓氨水,直至产生的沉淀恰好溶解,可得到深蓝色的透明溶液,再向其中加入适量乙醇,可析出深蓝色的Cu(NH3)4SO4·H2O晶体。
①沉淀溶解的离子方程式为_________________________;
②Cu(NH3)4SO4·H2O晶体中存在的化学键有__________;
a.离子键 b.极性键 c.非极性键 d.配位键
③SO42-的立体构型是__________,其中S原子的杂化轨道类型是_____________;
(3)Cu晶体中原子的堆积方式如图所示(为面心立方最密堆积),则晶胞中Cu原子的配位数为__________,若Cu晶体的晶胞参数a=361.4pm,则Cu晶体的密度是________(只用数字列算式)
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铜是重要金属,Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途,如溶液常用作电解液、电镀液等.请回答以下问题:
亚铜离子基态时的核外电子排布式为 ______
晶体的堆积方式是 ______ ,其配位数为 ______ ;
往硫酸铜溶液中加入过量氨水,可生成,下列说法正确的是 ______
A.中所含的化学键有离子键、极性键和配位键
B.在中给出孤电子对,提供空轨道
C.组成元素中第一电离能最大的是氧元素
D.与 互为等电子体,空间构型均为正四面体
氨基乙酸铜的分子结构如图,碳原子的杂化方式为______。该分子中键与键个数比值为 ______
在硅酸盐中,四面体如图通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图b为一种无限长单链结构的多硅酸根,Si与O的原子数之比为 ______ ,化学式为 ______ 。
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【化学—物质结构与性质】(15分)
许多金属及它们的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途.回答下列有关问题:
(1)基态Ni核外电子排布式为________________, 第二周期基态原子未成对电子数与Ni相同且电负性最小的元素是________________;
(2)①已知CrO5中Cr为+6价,则CrO5的结构式为 。
②金属镍粉在CO气流中轻微加热,生成无色挥发性液体Ni(CO)n ,与Ni(CO)n中配体
互为等电子体的离子的化学式为 (写出一个即可)。
③铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物有广泛用途。已知CuH晶
体结构单元如图所示。该化合物的的密度为ρg/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则
该晶胞中Cu原子与H原子之间的最短距离为 cm(用含ρ和NA的式子表示)。
(3)另一种铜金合金晶体具有面心立方最密堆积的结构,在晶胞中,Au原子位于顶点,Cu原子位于面心,则该合金中Au原子与Cu原子个数之比为__________,若该晶胞的边长为a pm,则合金的密度为_________ g·cm-3(只要求列算式,不必计算出数值,阿伏伽德罗常数为NA)
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