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氮化硅(Si3N4)是一种重要的结构陶瓷材料，可用作LED的基质材料，通过等离子法由SiH4(沸点-111.9℃)与氨气反应制取的方程式如下：3SiH4+4NH3=Si3N4+12H2。设NA是阿伏加德罗常数的值，下列说法正确的是（ ）
A.常温常压下，1.8gSiH4所含质子的数目为3.2NA
B.标准状况下，4.48LNH3和H2的混合气体所含分子总数为0.2NA
C.NA个NH3分子溶于1L的水，所得溶液的物质的量浓度为1mol·L-1
D.当生成1molSi3N4时，转移电子数目为6NA
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下列说法错误的是
A. SiO2能与HF反应，因此可用HF刻蚀玻璃
B. 向Na2SiO3溶液中逐滴加入稀盐酸制备硅酸胶体
C. 氮化硅是一种重要的结构陶瓷材料，化学式为Si3N4
D. SiO2溶于水显酸性
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新型无机非金属材料氮化硅是一种超硬物质，具有耐磨、耐腐蚀、抗冷热冲击、抗氧化的特点，工业上可用下列方法制取：3SiO2+6C+2N2=Si3N4+6CO下列叙述正确的是（ ）
A．Si3N4不与任何酸反应
B．Si3N4中硅元素显-4价，氮元素显+3价
C．Si3N4含有离子键
D．上述反应，每生成1mol Si3N4，电子转移12mol
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（8分）氮化硅（Si3N4）是一种新型陶瓷材料，它可用石英与焦炭在高温的氮气流中反应制得：
________SiO2+________C+________N2
________Si3N4+________CO根据题意完成下列各题：
（1）配平上述化学反应方程式。
（2）为了保证石英和焦炭尽可能的转化，氮气要适当过量。某次反应用了20mol氮气，反应生成了5mol一氧化碳，此时混合气体的平均相对分子质量是________。
（3）分析反应可推测碳、氮气的氧化性：C________N2（填“＞”“＜”“＝”）。
（4）氮化硅陶瓷的机械强度高，硬度接近于刚玉（A12O3），热稳定性好，化学性质稳定。以下用途正确的是________。
A．可以在冶金工业上制成坩埚、铝电解槽衬里等设备
B．在电子工业上制成耐高温的电的良导体
C．研发氮化硅的全陶发动机替代同类型金属发动机
D．氮化硅陶瓷的开发受到资源的限制，没有发展前途
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镓（Ga）是火法冶炼锌过程中的副产品，镓与铝同主族且相邻，化学性质与铝相似。氮化镓（GaN）是制造LED的重要材料，被誉为第三代半导体材料。
（1）Ga的原子结构示意图_______________。
（2）GaN可由Ga和NH3在高温条件下合成，该反应的化学方程式为____________________________。
（3）下列有关镓和镓的化合物的说法正确的是___________（填字母序号）。
A．一定条件下，Ga可溶于盐酸和氢氧化钠
B．常温下，Ga可与水剧烈反应放出氢气
C．Ga2O3可由Ga(OH)3受热分解得到
D．一定条件下，Ga2O3可与NaOH反应生成盐
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下列叙述中不正确的是（ ）
A．二氧化硅是制造光导纤维的材料
B．浓硫酸可作干燥剂，但不能够干燥氨气
C．水玻璃可用作木材防火剂
D．金属Na着火，立即用水扑灭高一化学选择题中等难度题查看答案及解析
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有关高温结构陶瓷和光导纤维的说法正确的是（ ）
A.高温结构陶瓷弥补了金属材料的弱点，但是硬度却远远低于金属材料
B.氮化硅陶瓷是一种重要的结构材料，具有超硬性，它不与任何无机酸反应
C.光导纤维是一种能高质量传导光的玻璃纤维
D.光导纤维的抗干扰性能好，不发生电辐射，通信质量高，能防窃听
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下列叙述中不正确的是（ ）
A．航天飞机机身上的隔热陶瓷瓦是复合材料
B．二氧化硅可用于制造光导纤维
C．高温结构陶瓷具有耐高温、抗氧化、耐腐蚀、硬度大、耐磨损等优点
D．石墨可用做绝缘材料
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下列有关硅及其化合物用途的说法中，正确的是（ ）
A．二氧化硅是制造光电池的主要原料
B．硅是现代光学及光纤制品的基本原料
C．可用石英坩埚加热氢氧化钠固体
D．在电子工业中，硅是重要的半导体材料
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下列有关硅及其化合物用途的说法中，正确的是
A. 二氧化硅是制造光电池的主要原料
B. 在电子工业中，硅是重要的半导体材料
C. 硅是现代光学及光纤制品的基本原料
D. 可用石英坩埚加热氢氧化钠固体
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________Si3N4+________CO