铜制印刷电路板蚀刻液的选择及再生回收是研究热点。
(1)用HCl-FeCl3溶液作蚀刻液
①该溶液蚀刻铜板时发生主要反应的离子方程式为__________.
②从废液中可回收铜井使蚀刻液再生。再生所用的试剂有Fe和______(填化学式)。
(2)用HCl-CuCl2溶液作蚀刻液蚀刻铜后的废液中含Cu+ 用下图所示方法可使蚀刻液再生并回收金属铜。
第一步BDD电极上生成强氧化性的氢氧自由基(HO·):H2O-e-==HO·+H+: .
第二步HO·氧化Cu+实现CuCl蚀刻液再生:________(填离子方程式) .
(3)用碱性CuCl2溶液(用NH3·H2O-NH4Cl调节pH)作蚀刻液
原理为:CuCl2+ 4NH3·H2O==Cu(NH3)4Cl2+ 4H2O;Cu(NH3)4Cl2+Cu== 2Cu(NH3)2Cl
①过程中只须及时补充NH3·H2O和NH4Cl就可以使蚀刻液再生,保持蚀刻能力。蚀刻液再生过程中作氧化剂的是_________(填化学式) 。
②50℃,c(CuCl2)=2.5mol·L-1, pH对蚀刻速串的影响如图所示。适宜pH约为8.3~9.0,pH过小或过大,蚀刻速率均会减小的原因是______________.
高二化学填空题困难题
电子工业中,可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。
某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收:
请回答:
(1)FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离是 。
(2)FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的:可以 。
(3)步骤①中加入H2O2溶液的目的是 。
(4)已知:生成氢氧化物沉淀的pH
Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 | |
开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是 。
(5)写出步骤②中生成CO2的一个离子方程式 (已知Cu2(OH)2CO3不易溶于水)
(6)写出步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式 。
高二化学填空题困难题查看答案及解析
FeCl3溶液可以蚀刻印刷电路板上的Cu。某实验兴趣小组模拟该过程,并回收Cu和蚀刻液的流程如下:
(1)“蚀刻”时的化学反应方程式为____。
(2) 滤渣的成分为____。
(3)“反应Ⅱ”的离子方程式为____。
高二化学工业流程简单题查看答案及解析
电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中,为了实现资源再生,减少污染,某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下:
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。
已知:Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38,回答下列问题:
(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为______;过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______
(2)过程Ⅱ中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______
(3)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为______。(列式计算)
(4)另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整,并作相应标注(标出电极材料、电解质溶液)。限选材料:,,,:铜片,铁片,锌片,石墨和导线。
(5)废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末,也可回收利用实现资源再生,减少污染。印刷电路板的金属粉末用 和 的混合溶液处理,溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时,测得不同温下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率 |
①当温度高于时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______。
②在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是______。
高二化学综合题中等难度题查看答案及解析
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液(含有Fe2+、Fe3+、Cu2+)处理和资源回收很有意义,下列是回收金属铜和刻蚀液再生的流程图,回答下列问题:
(1)沉淀A中含有的单质是 。
(2)通入的气体C的化学式是 。
(3)滤液与气体C反应生成刻蚀液的离子方程式: 。
高二化学填空题中等难度题查看答案及解析
电子工业中,可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板刻蚀液。某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收:
请回答:
(1)把FeCl3溶液蒸干、灼烧,最后得到的主要固体产物是____________。
(2)FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的是______________________________。
(3)步骤①中加入H2O2溶液的目的是(用离子方程式表示)_____________________。
(4)已知:生成氢氧化物沉淀的pH如下表
Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 | |
开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是________________。
(5)上述流程路线中,除FeCl3溶液外,还可用于循坏利用的物质是__________________。
高二化学工业流程中等难度题查看答案及解析
化学与生产、生活密切相关,下列说法正确的是( )
A.小苏打用于治疗胃溃疡病人的胃酸过多症
B.工厂常用的静电除尘方法与胶体性质无关
C.FeCl3溶液能与Cu反应,可用于蚀刻印刷电路板
D.电解从海水中得到的氯化钠溶液可获得金属钠
高二化学选择题中等难度题查看答案及解析
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
II:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液pH,同时鼓入足量的空气。
己知:Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38
回答下列问题:
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________:
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是___________,分离得到固体的主要成分是______,从固体中分离出铜需采用的方法是___________________;
(3)过程II中发生反应的化学方程式为_________________________;
(4)过程II中调节溶液的pH为5,金属离子浓度为__________________。(列式计算)
高二化学工业流程中等难度题查看答案及解析
下列有关物质的性质与应用不相对应的是( )
A.明矾能水解生成Al(OH)3胶体,可用作净水剂
B.FeCl3溶液能与Cu反应,可用于蚀刻印刷电路
C.SO2具有氧化性,可用于漂白纸浆
D.Zn具有还原性和导电性,可用作锌锰干电池的负极材料
高二化学选择题简单题查看答案及解析
化学蚀刻法是指用化学药品在一些固体材料表面腐蚀出图案的方法。下列蚀刻方法可行的是( )
A. 用氢氟酸蚀刻玻璃
B. 用浓HNO3蚀刻水晶
C. 用FeCl2溶液蚀刻铜板
D. 用Na2CO3溶液蚀刻大理石
高二化学选择题中等难度题查看答案及解析
利用废蚀刻液(含FeCl2、CuCl2及FeCl3)制备碱性蚀刻液[Cu(NH3)4Cl2溶液]和FeCl3•6H2O的主要步骤:用H2O2氧化废蚀刻液,制备氨气,制备碱性蚀刻液[CuCl2+4NH3=Cu(NH3)4Cl2]、固液分离,用盐酸溶解沉淀并制备FeCl3•6H2O。下列实验原理和装置不能达到实验目的的是( )
A.用装置甲制备NH3 B.用装置乙制备Cu(NH3)4Cl2并沉铁
C.用装置丙分离Cu(NH3)4Cl2溶液和Fe(OH)3 D.用装置丁将FeCl3溶液蒸干制备FeCl3•6H2O
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析