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铜制印刷电路板蚀刻液的选择及再生回收是研究热点。

(1)用HCl-FeCl3溶液作蚀刻液

①该溶液蚀刻铜板时发生主要反应的离子方程式为__________.

②从废液中可回收铜井使蚀刻液再生。再生所用的试剂有Fe和______(填化学式)。

(2)用HCl-CuCl2溶液作蚀刻液蚀刻铜后的废液中含Cu+ 用下图所示方法可使蚀刻液再生并回收金属铜。

第一步BDD电极上生成强氧化性的氢氧自由基(HO·):H2O-e-==HO·+H+: .

第二步HO·氧化Cu+实现CuCl蚀刻液再生:________(填离子方程式) .

(3)用碱性CuCl2溶液(用NH3·H2O-NH4Cl调节pH)作蚀刻液

原理为:CuCl2+ 4NH3·H2O==Cu(NH3)4Cl2+ 4H2O;Cu(NH3)4Cl2+Cu== 2Cu(NH3)2Cl

①过程中只须及时补充NH3·H2O和NH4Cl就可以使蚀刻液再生,保持蚀刻能力。蚀刻液再生过程中作氧化剂的是_________(填化学式) 。

②50℃,c(CuCl2)=2.5mol·L-1, pH对蚀刻速串的影响如图所示。适宜pH约为8.3~9.0,pH过小或过大,蚀刻速率均会减小的原因是______________.

高二化学填空题困难题

少年,再来一题如何?
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