在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：I：向废液中...

在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：

I：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；

II：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。

己知：Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38

回答下列问题：

(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________：

(2)过程I 加入铁屑的主要作用是___________，分离得到固体的主要成分是______，从固体中分离出铜需采用的方法是___________________；

(3)过程II中发生反应的化学方程式为_________________________；

(4)过程II中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为__________________。(列式计算)

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电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中，为了实现资源再生，减少污染，某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下：

Ⅰ.向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；

Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液，同时鼓入足量的空气。

已知：Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38，回答下列问题：

（1）蚀刻铜箔反应的离子方程式为______；过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______

（2）过程Ⅱ中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______

（3）过程Ⅱ中调节溶液的为5，金属离子浓度为______。（列式计算）

（4）另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整，并作相应标注（标出电极材料、电解质溶液）。限选材料：，，，：铜片，铁片，锌片，石墨和导线。

（5）废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末，也可回收利用实现资源再生，减少污染。印刷电路板的金属粉末用 和 的混合溶液处理，溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时，测得不同温下铜的平均溶解速率（见下表）。

①当温度高于时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是______。

②在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液，加热，生成沉淀。制备的离子方程式是______。

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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液（含有Fe2+、Fe3+、Cu2+）处理和资源回收很有意义，下列是回收金属铜和刻蚀液再生的流程图，回答下列问题：

（1）沉淀A中含有的单质是　　　　　　 。

（2）通入的气体C的化学式是　　　　　　 。

（3）滤液与气体C反应生成刻蚀液的离子方程式：　　　　　　　　　　　　　　　　 。

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电子工业中，可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。

某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收：

请回答：

（1）FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离是　　　　　　　　　　 。

（2）FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的：可以 　　　　　　　　　　　　 。

（3）步骤①中加入H2O2溶液的目的是　　　　　　　　　　　　　　　　 。

（4）已知：生成氢氧化物沉淀的pH

根据表中数据推测调节pH的范围是　　　　　　　　　 　 。

（5）写出步骤②中生成CO2的一个离子方程式　　　　　　　　　 （已知Cu2(OH)2CO3不易溶于水）

（6）写出步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式　　　　　　　　　 。

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（14分）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的印刷电路板铜箔．某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列流程：

（1）写出流程①中回收金属铜时发生反应的离子方程式　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ．

请根据上述反应设计一个原电池，在方框中画出简易装置图（标出相应电极名称、电极材料、电解质溶液）．

（2）写出图流程③相关反应的化学方程式：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ．

（3）如下图为相互串联的甲、乙两个电解池(电极都是惰性电)

请回答：

①写出两电解池中的电解反应方程式：

甲________________　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 _

乙　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

②若甲槽阴极增重12.8 g，则乙槽阳极放出气体在标准状况下的体积为______　　　　　　 __。

③若乙槽剩余液体为400 mL，则电解后得到碱液的物质的量浓度为____　　　　　　　　　　 __。

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FeCl3溶液可以蚀刻印刷电路板上的Cu。某实验兴趣小组模拟该过程，并回收Cu和蚀刻液的流程如下：

（1）“蚀刻”时的化学反应方程式为____。

（2） 滤渣的成分为____。

（3）“反应Ⅱ”的离子方程式为____。

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Fe2(SO4)3溶液可用于腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。现设计了一个方案如下，从腐蚀后的废液(主要含Fe3+、Fe2+、Cu2+)中回收铜，并重新获得Fe2(SO4)3溶液。

(1)步骤(I)中分离操作名称为____________________。

(2)沉淀B的主要成分有____________________，气体D的电子式为__________。

(3)写出步骤(III)中发生反应的离子方程式______________________________。

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（11分）电子工业常用30﹪的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。

（1）写出FeCl₃溶液与铜箔发生反应的化学方程式：________；若反应过程中有2 mol电子发生转移，会有________ g Cu溶解。

（2）某工程师为了从使用过的腐蚀废液（不含FeCl₃）中回收铜，并重新获得纯净的FeCl₃溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述试验过程中②⑤的化学式：

②________，⑤________。

请写出①⑥两步反应的离子方程式：________ ；

。

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（11分）电子工业常用30﹪的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。

（1）写出FeCl₃溶液与铜箔发生反应的化学方程式：________；若反应过程中有2 mol电子发生转移，会有________ g Cu溶解。

（2）某工程师为了从使用过的腐蚀废液（不含FeCl₃）中回收铜，并重新获得纯净的FeCl₃溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述试验过程中②⑤的化学式：

②________，⑤________。

请写出①⑥两步反应的离子方程式：________ ；

________。

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（18分）铁、铜等金属及其化合物在日常生活中应用广泛，回答下列问题。

（1）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀附在绝缘板上的铜箔制造印刷电路板，取其腐蚀后的废液，加　 入一定量的铁粉后，若无固体剩余，则反应后的溶液中肯定有的离子是______________；若有红色固体，则反应后的溶液中肯定没有的离子是________，检验该离子的试剂为________。

（2）将少量铜丝放入适量的稀硫酸中，温度控制在50℃-60℃，加入H2O2，反应一段时间后可制得硫酸铜，发生反应的化学方程式为：_____________________，

（3）实验室利用硫酸厂烧渣（主要成分是Fe2O3及少量FeS、SiO2）制备绿矾（FeSO4．7H2O），测定产品中绿矾含量的实验步骤:

a．称取5．7 g产品,溶解,配成250 mL溶液;

b．量取25 mL待测液于锥形瓶中;

c．用硫酸酸化的0．01 mol·L-1KMnO4溶液滴定至终点,消耗KMnO4溶液的体积为40 mL。

根据上述步骤回答下列问题:

①滴定时发生反应的离子方程式为（完成并配平离子反应方程式）

②用硫酸酸化的KMnO4溶液滴定至终点的标志是　　　　　　　　　　　　　　　　 _____。

③上述产品中FeSO4·7H2O的质量分数为　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 。

（4）铁氰化钾 K3[Fe（CN）6]和亚铁氰化钾K4[Fe（CN）6] 的混合溶液可用于太阳能电池的电解液，该太阳能电池的工作原理示意图如图所示，其中催化剂a为________极，电极反应式为_______________；

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