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电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中,为了实现资源再生,减少污染,某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下:

Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;

Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。

已知:Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38,回答下列问题:

(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为______;过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______

(2)过程Ⅱ中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______

(3)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为______。(列式计算)

(4)另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整,并作相应标注(标出电极材料、电解质溶液)。限选材料::铜片,铁片,锌片,石墨和导线。

(5)废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末,也可回收利用实现资源再生,减少污染。印刷电路板的金属粉末用 的混合溶液处理,溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时,测得不同温下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

①当温度高于时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______。

②在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是______。

高二化学综合题中等难度题

少年,再来一题如何?
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