电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中,为了实现资源再生,减少污染,某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下:
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。
已知:Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38,回答下列问题:
(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为______;过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______
(2)过程Ⅱ中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______
(3)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为______。(列式计算)
(4)另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整,并作相应标注(标出电极材料、电解质溶液)。限选材料:,,,:铜片,铁片,锌片,石墨和导线。
(5)废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末,也可回收利用实现资源再生,减少污染。印刷电路板的金属粉末用 和 的混合溶液处理,溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时,测得不同温下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率 |
①当温度高于时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______。
②在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是______。
高二化学综合题中等难度题
电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中,为了实现资源再生,减少污染,某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下:
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。
已知:Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38,回答下列问题:
(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为______;过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______
(2)过程Ⅱ中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______
(3)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为______。(列式计算)
(4)另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整,并作相应标注(标出电极材料、电解质溶液)。限选材料:,,,:铜片,铁片,锌片,石墨和导线。
(5)废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末,也可回收利用实现资源再生,减少污染。印刷电路板的金属粉末用 和 的混合溶液处理,溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时,测得不同温下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率 |
①当温度高于时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______。
②在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是______。
高二化学综合题中等难度题查看答案及解析
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液(含有Fe2+、Fe3+、Cu2+)处理和资源回收很有意义,下列是回收金属铜和刻蚀液再生的流程图,回答下列问题:
(1)沉淀A中含有的单质是 。
(2)通入的气体C的化学式是 。
(3)滤液与气体C反应生成刻蚀液的离子方程式: 。
高二化学填空题中等难度题查看答案及解析
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
II:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液pH,同时鼓入足量的空气。
己知:Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38
回答下列问题:
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________:
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是___________,分离得到固体的主要成分是______,从固体中分离出铜需采用的方法是___________________;
(3)过程II中发生反应的化学方程式为_________________________;
(4)过程II中调节溶液的pH为5,金属离子浓度为__________________。(列式计算)
高二化学工业流程中等难度题查看答案及解析
电子工业中,可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。
某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收:
请回答:
(1)FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离是 。
(2)FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的:可以 。
(3)步骤①中加入H2O2溶液的目的是 。
(4)已知:生成氢氧化物沉淀的pH
Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 | |
开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是 。
(5)写出步骤②中生成CO2的一个离子方程式 (已知Cu2(OH)2CO3不易溶于水)
(6)写出步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式 。
高二化学填空题困难题查看答案及解析
(14分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的印刷电路板铜箔.某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得FeCl3溶液,准备采用下列流程:
(1)写出流程①中回收金属铜时发生反应的离子方程式 .
请根据上述反应设计一个原电池,在方框中画出简易装置图(标出相应电极名称、电极材料、电解质溶液).
(2)写出图流程③相关反应的化学方程式: .
(3)如下图为相互串联的甲、乙两个电解池(电极都是惰性电)
请回答:
①写出两电解池中的电解反应方程式:
甲________________ _
乙
②若甲槽阴极增重12.8 g,则乙槽阳极放出气体在标准状况下的体积为______ __。
③若乙槽剩余液体为400 mL,则电解后得到碱液的物质的量浓度为____ __。
高二化学填空题困难题查看答案及解析
(9分)废物回收利用可实现资源再生,并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末,废旧玻璃也可回收再生。
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是________(填字母)。
A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=+64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为________
________。
(3)氢氟酸是一种弱酸,可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时:
①HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol-1
②H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol-1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为:________
可见氢氟酸的电离是________ 的(填吸热或放热)。
高二化学填空题简单题查看答案及解析
废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染,废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是 (填字母).
A.热裂解形成燃油
B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料
D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知:
Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)△H=64.39KJ•mol﹣1
2H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)△H=﹣196.46KJ•mol﹣1
H2(g)+(g)═H2O(l)△H=﹣285.84KJ•mol﹣1
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为 .
(3)在298K下,C、Al的单质各1mol完全燃烧,分别放出热量aKJ和bKJ.又知一定条件下,Al能将C从CO2置换出来,写出此置换反应的热化学方程式 .
高二化学填空题困难题查看答案及解析
废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是 (填字母).
A.热裂解形成燃油
B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料
D.直接填埋
(2)已知下列热化学方程式:
O2 (g)═O+2(g)+e﹣ △H1=+1175.7kJ•mol﹣1
PtF6(g)+e﹣═PtF6﹣(g) △H2=﹣771.1kJ•mol﹣1
O2+PtF6﹣(s)═O2+(g)+PtF6﹣(g) △H3=+482.2kJ•mol﹣1
则反应O2(g)+ =O2+PtF6﹣(s)的△H= .
(3)25℃,1.01×105Pa时,16g液态甲醇(CH3OH)完全燃烧,当恢复到原状态时,放出热量363.3kJ,该反应的热化学方程式为 (相对原子质量 C﹣12 H﹣1 O﹣16 ),当此反应生成66g CO2时,放出的热量为 .
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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是________(填字母)。
A.热裂解形成燃油B.露天焚烧 C.作为有机复合建筑材料的原料D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) △H=64.39kJ·mol-1
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l) △H=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为________。
(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0mol·L-1H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率(×10-3 mol·L-1·min-1) | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是________。
(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是。
(5) 已知相同条件下:
4Ca5(PO4)3F(s)+3SiO2(s)=6Ca3(PO4)2(s)+2CaSiO3(s)+SiF4(g) ;△H1
2Ca3(PO4)2(s)+10C(s)=P4(g)+6CaO(s)+10CO(g);△H2
SiO2(s)+CaO(s)=CaSiO3(s) ;△H3
4Ca5(PO4)3F(s)+21SiO2(s)+30C(s)=3P4(g)+20CaSiO3(s)+30CO(g)+SiF4(g) ;H
用△H1、△H2和△H3表示H,H=________。
(6)已知1 g FeS2(s)完全燃烧生成放出7.1 kJ热量,FeS2燃烧反应的热化学方程式为________。
高二化学填空题困难题查看答案及解析
温度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
高二化学解答题中等难度题查看答案及解析