(12分)通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡...

(12分)通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热(ΔH)，化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

(1)比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”)SiC________Si；SiCl₄________SiO₂

(2)如图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

(3)工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl₄(g)+2H₂(g)Si(s)+4HCl(g)

该反应的反应热ΔH　=　________　　kJ·mol^–1。

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（11分）

（1）通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

①比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”＝）

SiC　　 　 　 Si；　　 SiCl4　　 　 　 SiO2

②下图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

③工业上高纯硅可通过下列反应制取：

SiCl4(g) + 2H2(g) 高温 Si(s) + 4 HCl(g)　 该反应的反应热△H =　　　　　　　　 kJ/mol.

（2）化合物Na2O的晶胞如图。

①其中O2-离子的配位数为________，

②该化合物与MgO相比，熔点较高的是________(填化学式)。

③已知该化合物的晶胞边长为a pm，则该化合物的密度为________g·cm－3(只要求列出算式，不必计算出数值，阿伏加德罗常数的数值为NA)。

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（8分）通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”

SiC________Si；    SiCl₄SiO₂

（2）右图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：

SiCl₄(g) + 2H₂(g) 高温 Si(s) + 4 HCl(g)  该反应的反应热△H = ________kJ/mol.

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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（ΔH），化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）。SiC____________Si；SiCl4____________SiO2。

（2）下图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）＋2H2（g）Si（s）＋4HCl（g）该反应的反应热ΔH＝________ kJ·mol－1。

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通常把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H）。下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用

工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反应的反应热△H为（已知1 mol Si中含有2 mol Si―Si键）

A．+412 kJ•mol−1　　　 B．﹣412 kJ•mol−1

C．+236 kJ•mol−1　　　 D．﹣236 kJ•mol−1

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（15分）通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以估算化学反应的反应热（△H）化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“>”或“<”）

SiCl4　　　　 SiO2；Si　　　　 SiC

（2）下图每个“●”表示硅晶体中的一个硅原子，每个硅原子与Si—Si键数之比为_____________，属于_________晶体。

（3）工业上所用的高纯硅可以通过下列反应制备得到：SiCl4(g)+2H2(g) =Si(s)+4HCl(g)；

根据此方程式并结合上述表格中数据可计算出此反应的△H=+236KJ.mol-1，请判断该反应是　 　　　 反应（填“吸热”或“放热”）。

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（1）通常把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热(ΔH)，化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和减去反应中形成新化学键的键能之和。下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用。

已知：1mol晶体硅含有2molSi-Si键。工业上可以通过下列反应制取高纯硅：SiCl4(g)＋2H2(g)＝Si(s)＋4HCl(g)，则该反应的反应热(ΔH)为______。

（2）碳是形成化合物种类最多的元素，其单质及化合物是人类生产生活的主要能源物质。请回答下列问题：

①有机物M经过太阳光光照可转化成N，转化过程如下：

ΔH＝＋88.6 kJ·mol－1

则M的化学式为_________________，M、N相比，较稳定的是____________。（填M或N）

②已知CH3OH(l)的燃烧热为238.6 kJ·mol－1，CH3OH(l)＋1/2O2(g)=CO2(g)＋2H2(g)　ΔH＝－a kJ·mol－1，则a____________238.6(填“＞”、“＜”或“＝”)。

③使Cl2和H2O(g)通过灼热的炭层，生成HCl和CO2，当有1 mol Cl2参与反应时释放出145 kJ热量，写出该反应的热化学方程式：____________。

④火箭和导弹表面的薄层是耐高温物质。将石墨、铝粉和二氧化钛按一定比例混合在高温下煅烧，所得物质可作耐高温材料，4Al(s)＋3TiO2(s)＋3C(s)=2Al2O3(s)＋3TiC(s)　ΔH＝－1176 kJ·mol－1，则反应过程中，每转移1 mol电子时放出的热量为_______。

（3）已知：

①H2O(g)＝H2O(l)　　 △H1=—Q1kJ/mol

②CH3OH(g)＝CH3OH(l)　　 △H2=—Q2kJ/mol

③2CH3OH(g)+3O2(g)＝2CO2(g)+4H2O(g)　　 △H3=—Q3kJ/mol（Q1、Q2、Q3均大于0）

若要使32g液态甲醇完全燃烧，最后恢复到室温，放出的热量为______kJ。

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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用（　　 ）

工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反应的反应热△H为（　 ）

A、+412 kJ•mol﹣1 　　 B、﹣412 kJ•mol﹣1

C、+236 kJ•mol﹣1　　 　　　 D、﹣236 kJ•mol﹣1

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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H）．化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．

请回答下列问题：

（1）比较下列物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）：SiCl4　　　　 SiO2，原因是　　　　 ．

（2）图中立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子．

（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）Si（s）+4HCl（g）；

1mol晶体硅中含　　　　 molSi﹣Si键；该反应的反应热△H=　　　　 kJ•mol﹣1．

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通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能，键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的（△H）等于反应物的总键能与生成物的总键能之差。

工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g） si（s）+4HCl（g），该反应的反应热AH为　　 （　　 ）

A．+412 kJ•mol-1　 　　　　　 B．一412 kJ•mol-1　

C．+236 kJ•mol-1　 　　　　　 D．一236 kJ•mol-1

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