通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的...

通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能，键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的（△H）等于反应物的总键能与生成物的总键能之差。

工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g） si（s）+4HCl（g），该反应的反应热AH为　　 （　　 ）

A．+412 kJ•mol-1　 　　　　　 B．一412 kJ•mol-1　

C．+236 kJ•mol-1　 　　　　　 D．一236 kJ•mol-1

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通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应物的总键能与生成物的总键能之差。

工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）＋2H2（g）Si（s）＋4HCl（g），该反应的反应热△H为 （　　　　 ）

A.＋412 kJ·mol－1 B.－412 kJ·mol－1

C.＋236 kJ·mol－1 D.－236 kJ·mol－1

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通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应物的总键能与生成物的总键能之差。　　　　　　

工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）＋2H2（g）Si（s）＋4HCl（g），该反应的反应热△H为 （ ）

A. ＋412 kJ·mol－1　　 B. －412 kJ·mol－1

C. ＋236 kJ·mol－1　　 D. －236 kJ·mol－1

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通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热。

工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4(g)＋2H2(g)Si(s)＋4HCl(g)，该反应的反应热△H为

A. ＋236 kJ·mol－1 B. －236 kJ·mol－1

C. ＋412 kJ·mol－1 D. －412 kJ·mol－1

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通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热。

工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4(g)＋2H2(g)Si(s)＋4HCl(g)，该反应的反应热△H为

A. ＋236 kJ·mol－1 B. －236 kJ·mol－1

C. ＋412 kJ·mol－1 D. －412 kJ·mol－1

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（11分）

（1）通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

①比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”＝）

SiC　　 　 　 Si；　　 SiCl4　　 　 　 SiO2

②下图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

③工业上高纯硅可通过下列反应制取：

SiCl4(g) + 2H2(g) 高温 Si(s) + 4 HCl(g)　 该反应的反应热△H =　　　　　　　　 kJ/mol.

（2）化合物Na2O的晶胞如图。

①其中O2-离子的配位数为________，

②该化合物与MgO相比，熔点较高的是________(填化学式)。

③已知该化合物的晶胞边长为a pm，则该化合物的密度为________g·cm－3(只要求列出算式，不必计算出数值，阿伏加德罗常数的数值为NA)。

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（8分）通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”

SiC________Si；    SiCl₄SiO₂

（2）右图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：

SiCl₄(g) + 2H₂(g) 高温 Si(s) + 4 HCl(g)  该反应的反应热△H = ________kJ/mol.

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(12分)通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热(ΔH)，化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

(1)比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”)SiC________Si；SiCl₄________SiO₂

(2)如图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

(3)工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl₄(g)+2H₂(g)Si(s)+4HCl(g)

该反应的反应热ΔH　=　________　　kJ·mol^–1。

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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（ΔH），化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

请回答下列问题：

（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）。SiC____________Si；SiCl4____________SiO2。

（2）下图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）＋2H2（g）Si（s）＋4HCl（g）该反应的反应热ΔH＝________ kJ·mol－1。

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通常把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H）。下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用

工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反应的反应热△H为（已知1 mol Si中含有2 mol Si―Si键）

A．+412 kJ•mol−1　　　 B．﹣412 kJ•mol−1

C．+236 kJ•mol−1　　　 D．﹣236 kJ•mol−1

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