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（1）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。刻蚀印刷电路板涉及的离子方程式为___，检验溶液中还有Fe3+的试剂是___。
（2）工业上制取漂白粉的化学反应方程式为___，漂白粉在空气中表现漂白性的原理是___，除去氯气中混有的氯化氢气体的方法是将气体通过___溶液中。
（3）铝分别与足量的NaOH溶液和稀硫酸反应，若两个反应在相同状况下放出等量的气体，则两个反应中消耗的铝的物质的量之比为___。
（4）玻璃烧制过程中发生的反应有___。
（5）在标准状况下，由CO和CO2组成的混合气体6.72L，质量为12g。此混合物中CO和CO2物质的量之比是___。
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(1)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。刻蚀印刷电路板涉及的离子方程式为_____检验溶液中还有Fe3+的试剂是_____
(2)工业上制取漂白粉的化学反应方程式为_____除去氯气中混有的氯化氢气体的方法是将气体通过_____溶液中。
(3)铝分别与足量的NaOH溶液和稀硫酸反应，若两个反应在相同状况下放出等量的气体，则两个反应中消耗的铝的物质的量之比为_____
(4)在标准状况下，由CO和CO2组成的混合气体6.72L，质量为12g。此混合物中CO和CO2物质的量之比是_____
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(1)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。刻蚀印刷电路板涉及的离子方程式为________，检验溶液中还有Fe3+的试剂是_________。
(2)—定量的SO2与NaOH溶液反应，所得产物中含有Na2SO3和NaHSO3，物质的量之比为3:5，则参加反应的SO2与NaOH的物质的量之比为___________。
(3)铝分别与足量的NaOH溶液和稀硫酸反应，若两个反应在相同状况下放出等量的气体，则两个反应中消耗的铝的物质的量之比为_________。
(4)在标准状况下，由CO和CO2组成的混合气体6.72 L，质量为12 g。此混合物中 CO和CO2物质的量之比为_________。
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（6分）电子工业常用30％的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
（1）写出该反应的化学方程式 。
（2）印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3，任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
Ⅰ、步骤②需加入的试剂A是 （填化学式）；
Ⅱ、步骤③通入的气体B是 （填化学式），写出该反应的离子方程式：
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电子工业常用30％的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
（1）写出该反应的化学方程式 。
（2）印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3，任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
学科Ⅰ、步骤②需加入的试剂A是 （填化学式）；Ⅱ、步骤③通入的气体B是 （填化学式），写出该反应的离子方程式： 。
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（12分）Fe、Ca是重要的金属元素。运用所学知识，回答下列问题。
（1）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。请写出FeCl3溶液与铜反应的离子方程式： ；
（2）某研究性学习小组为测定FeCl3腐蚀铜后所得溶液的组成，进行了如下实验：
①取少量待测溶液，滴入KSCN溶液呈红色，该现象说明该溶液中含有的离子是 ；
②验证该溶液中含有Fe2+，正确的实验方法是 ；
A．取适量溶液，滴入酸性高锰酸钾溶液，若褪色，证明含有Fe2+
B．取适量溶液，滴入氯水，再滴入KSCN溶液，若显血红色，证明原溶液中含有Fe2+
C．观察溶液是否呈浅绿色
（3）钙元素是人体必需的常量元素，所有的细胞都需要钙元素。正常人体血液含Ca2+为2.2×10-3~2.7×10-3 mol·L-1。现抽取某人血样10ml。稀释后用草酸铵[(NH4)2C2O4]溶液处理，使Ca2+完全转变为草酸钙CaC2O4沉淀；过滤，洗涤，将得到的沉淀用稀硫酸溶解可得到草酸（H2C2O4），并用2.0ml 5.0×10-3 mol·L-1KMnO4溶液与溶解得到的草酸恰好完全反应。据此可求此人血液中的Ca2+的浓度，并判断其血液含钙量是否正常。
（提示2KMnO4+5H2C2O4+3H2SO4=2MnSO4+K2SO4+10CO2+8H2O）
①配制5.0×10-3 mol·L-1 KMnO4 200mL溶液，需要称取KMnO4固体的质量是 g；
②每消耗草酸0.5mol，转移电子的物质的量为 mol；
③此人血液中的Ca2+的浓度为 mol·L-1。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是 ，证明Fe3+存在的现象是 ．
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀溶液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ．
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式是 。
（2）检验溶液中Fe3+存在的操作步骤和现象是 。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得氯化铁溶液，准备采用下列步骤：
上述实验中加入或生成的有关物质的化学式为② ④____________
通入⑥得到FeCl3溶液的离子反应方程式为________________。
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铜是人类最早使用的金属之一，请结合已有知识回答下列问题：
（1）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板，写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式__________________________。
（2）铜能与浓硫酸反应，写出反应的化学方程式_______________________;将生成的气体通入硫化氢水溶液中，其现象为__________________________。
（3）铜能与浓硝酸反应，写出反应的离子方程式___________________；用干燥大试管集满NO2(标准状况下），倒置于水槽中，假设进入试管内的溶液不扩散到水槽中，则试管中溶质的物质的量浓度是______________________mol•L-1；
（4）工业上火法炼铜过程中发生的主要反应为：2Cu2O+Cu2S=6Cu+SO2↑，当生成19.2 g Cu时，反应转移电子_________________mol。
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(I) 电子工业常用30％的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1) 写出该反应的化学方程式________。
(2) 检验溶液中Fe3+存在的试剂是________，证明Fe3+存在的现象是________。
(Ⅱ) 印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3，任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
⑴ 步骤①中发生反应的离子方程式________。
(2) 步骤②需加入的试剂A是________(填化学式)。
(3) 步骤③通入的气体B是________(填化学式)，写出该反应的化学方程式________。
(4) 为测定滤渣中铜的质量分数，取50g的滤渣与足量的试剂A反应，得到5.6L气体（标准状况下），试计算滤渣中铜的质量分数。
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