电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1)写出该反应的化学方程式 。
(2)印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3,任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜,并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液,作为腐蚀液原料循环使用。
学科Ⅰ、步骤②需加入的试剂A是 (填化学式);
Ⅱ、步骤③通入的气体B是 (填化学式),写出该反应的离子方程式: 。
高一化学填空题简单题
(6分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1)写出该反应的化学方程式 。
(2)印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3,任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜,并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液,作为腐蚀液原料循环使用。
Ⅰ、步骤②需加入的试剂A是 (填化学式);
Ⅱ、步骤③通入的气体B是 (填化学式),写出该反应的离子方程式:
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1)写出该反应的化学方程式 。
(2)印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3,任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜,并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液,作为腐蚀液原料循环使用。
学科Ⅰ、步骤②需加入的试剂A是 (填化学式);
Ⅱ、步骤③通入的气体B是 (填化学式),写出该反应的离子方程式: 。
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(I) 电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1) 写出该反应的化学方程式________。
(2) 检验溶液中Fe3+存在的试剂是________,证明Fe3+存在的现象是________。
(Ⅱ) 印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3,任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜,并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液,作为腐蚀液原料循环使用。
⑴ 步骤①中发生反应的离子方程式________。
(2) 步骤②需加入的试剂A是________(填化学式)。
(3) 步骤③通入的气体B是________(填化学式),写出该反应的化学方程式________。
(4) 为测定滤渣中铜的质量分数,取50g的滤渣与足量的试剂A反应,得到5.6L气体(标准状况下),试计算滤渣中铜的质量分数。
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(I)电子工业常用30%的FeCl3。溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1)写出该反应的化学方程式________。
(2)检验溶液中Fe3+存在的试剂是________
(Ⅱ)印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3,任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜,并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液,作为腐蚀液原料循环使用。
(3) 步骤①中发生反应的离子方程式________
(4)滤渣的主要成分是________,________(填化学式)。
(5)为了除去滤渣中的杂质得到铜,需加入的试剂A是________(填化学式)。
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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜,并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下:
(1)步骤(Ⅰ)中分离溶液和沉淀的操作名称是____________________;
(2)沉淀B中主要含有铁和__________,气体D是_________________;
(3)写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式_____________;
(4)取少量最终所得溶液滴加___________,溶液呈红色,证明有Fe3+存在。
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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜,并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下:
(1)步骤(Ⅰ)中分离操作名称 是____________。
(2)沉淀B中主要含有_________,气体D是______________;
(3)写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式____________________;
(4)步骤(Ⅲ)中,将氯气换成H2O2也能达到同样的目的,写出H2O2将Fe2+氧化为Fe3+的离子方程式:_______________________。
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已知氯化铁溶液跟铜反应生成氯化铜和氯化亚铁。电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。
(1)检验溶液中Fe3+存在的试剂是________,证明Fe3+存在的现象是________。
(2)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式(1分):________
(3)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得FeCl3溶液,准备采用下列步骤:
A.请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式:
①________,②________,④________,
B.请写出含有②的滤液与⑤反应的离子方程式(1分):________
该反应中氧化剂为________还原剂为________。
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电子工业中,常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。某同学为了从腐蚀废液中回收铜,并重新获得FeCl3溶液,设计如下流程图
请回答下列问题:
(1)FeCl3溶液腐蚀铜箔反应的离子方程式为___________。
(2)固体A的成分是_______,气体C的化学式为____________。
(3)设计实验方案证明FeCl3溶液中的金属阳离子_____________。
(4)反应消耗铁粉11.2g,则废液中Fe3+的物质的量浓度是____________。
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(13分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得纯净的FeCl3溶液,准备采用下列步骤
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式
① ② ③ ④ ⑥
(2)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式
(3)检验腐蚀废液中含有Fe3+的实验操作是
(4)废液加入过量①后,可能发生的离子方程式
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