电子工业中，常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某同学为了从腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，设计如下流程图
请回答下列问题：
（1）FeCl3溶液腐蚀铜箔反应的离子方程式为___________。
（2）固体A的成分是_______，气体C的化学式为____________。
（3）设计实验方案证明FeCl3溶液中的金属阳离子_____________。
（4）反应消耗铁粉11．2g，则废液中Fe3＋的物质的量浓度是____________。
高一化学工业流程中等难度题
电子工业中，常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某同学为了从腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，设计如下流程图
请回答下列问题：
（1）FeCl3溶液腐蚀铜箔反应的离子方程式为___________。
（2）固体A的成分是_______，气体C的化学式为____________。
（3）设计实验方案证明FeCl3溶液中的金属阳离子_____________。
（4）反应消耗铁粉11．2g，则废液中Fe3＋的物质的量浓度是____________。
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（11分）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某工程 师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
（1）写出FeCl3溶液与Cu反应的离子方程式___________，若Fe和Cu及稀硫酸构成原电池，_______可做负极材料。可通过向滤液中加入________（填化学式）溶液来检验Fe3+的存在，现象是__________。
（2）写出上图步骤③相关反应的化学方程式：③____________。C还可以用______（填化学式），用这种物质反应后不引入新的杂质。
（3）请写出焊接钢轨时发生反应的化学方程式 。
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（13分）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式
① ② ③ ④ ⑥
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式
（3）检验腐蚀废液中含有Fe3+的实验操作是
（4）废液加入过量①后，可能发生的离子方程式
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得氯化铁溶液，准备采用下列步骤：
（1）请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式：
③ ④ ⑤ ⑥
（2）合并溶液通入⑥的离子反应方程式________________ 。
（3）若向废液中加入任意质量的①物质，下面对充分反应后的溶液分析合理的是
A．若无固体剩余，则溶液中一定有Fe3＋
B．若有固体存在，则溶液中一定没有Cu2＋
C．若溶液中有Cu2＋，则一定没有固体析出
D．若溶液中有Fe3＋，则一定还有Cu2＋
（4）若向②中加入氢氧化钠溶液，其实验现象为 。
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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜，并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下：
(1)步骤(Ⅰ)中分离溶液和沉淀的操作名称是____________________；
(2)沉淀B中主要含有铁和__________，气体D是_________________；
(3)写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式_____________；
(4)取少量最终所得溶液滴加___________，溶液呈红色，证明有Fe3+存在。
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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜，并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下：
（1）步骤(Ⅰ)中分离操作名称 是____________。
（2）沉淀B中主要含有_________，气体D是______________；
（3）写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式____________________；
（4）步骤(Ⅲ)中，将氯气换成H2O2也能达到同样的目的，写出H2O2将Fe2+氧化为Fe3+的离子方程式:_______________________。
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(I)电子工业常用FeCl3。溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某电子厂用过的腐蚀液中含有Fe3+、Cu2+,可以通过下列流程回收铜，并重新获得FeCl3溶液。
（1）检验溶液中含有Fe3+常用的试剂是 ，证明Fe3+存在的现象是
（2）操作①是 ，C的成分是 。
（3）废液中的Fe3+与A反应的离子方程式是 ，向B的溶液中滴加NaOH溶液时观察到的现象是 。
（4）B与E反应的化学方程式是 。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．得到的废液中含有Fe2+、Cu2+、Fe3+和Cl﹣．为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为__。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A__，X__。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是__、__。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。得到的废液中含有Fe2+、Cu2+ 、Fe3+和Cl-。为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为________________________________________。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A______________，X______________。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是______________、________________。
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