(I)电子工业常用FeCl3。溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某电子厂用过的腐蚀液中含有Fe3+、Cu2+,可以通过下列流程回收铜，并重新获得FeCl3溶液。
（1）检验溶液中含有Fe3+常用的试剂是 ，证明Fe3+存在的现象是
（2）操作①是 ，C的成分是 。
（3）废液中的Fe3+与A反应的离子方程式是 ，向B的溶液中滴加NaOH溶液时观察到的现象是 。
（4）B与E反应的化学方程式是 。
高一化学实验题极难题
(I)电子工业常用FeCl3。溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某电子厂用过的腐蚀液中含有Fe3+、Cu2+,可以通过下列流程回收铜，并重新获得FeCl3溶液。
（1）检验溶液中含有Fe3+常用的试剂是 ，证明Fe3+存在的现象是
（2）操作①是 ，C的成分是 。
（3）废液中的Fe3+与A反应的离子方程式是 ，向B的溶液中滴加NaOH溶液时观察到的现象是 。
（4）B与E反应的化学方程式是 。
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(I)电子工业常用FeCl3。溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某电子厂用过的腐蚀液中含有Fe3+、Cu2+,可以通过下列流程回收铜，并重新获得FeCl3溶液。
（1）检验溶液中含有Fe3+常用的试剂是 ，证明Fe3+存在的现象是
（2）操作①是 ，C的成分是 。
（3）废液中的Fe3+与A反应的离子方程式是 ，向B的溶液中滴加NaOH溶液时观察到的现象是 。
（4）B与E反应的化学方程式是 。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．得到的废液中含有Fe2+、Cu2+、Fe3+和Cl﹣．为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为__。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A__，X__。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是__、__。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。得到的废液中含有Fe2+、Cu2+ 、Fe3+和Cl-。为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为________________________________________。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A______________，X______________。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是______________、________________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是 ，证明Fe3+存在的现象是 ．
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀溶液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ．
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（本题6分）
⑴电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
①检验溶液中Fe3+存在的试剂是__，证明Fe3+存在的现象是__。]②写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：________。
⑵ 3Cl2 + 6NaOH == 5NaCl + NaClO3 + 3H2O
氧化剂与还原剂的物质的量之比为________，氧化产物是________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3＋存在的常用试剂是___，证明Fe3＋存在的现象是____，配制含Fe2＋的溶液时，常常向溶液中加入少量___，使被氧气氧化形成的Fe3＋还原为Fe2＋。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：___。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①___，②___，③___，④____，⑤____，⑥_____。
B．请写出相关反应的化学方程式。_______。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3＋存在的常用试剂是___，证明Fe3＋存在的现象是____，配制含Fe2＋的溶液时，常常向溶液中加入少量___，使被氧气氧化形成的Fe3＋还原为Fe2＋。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：___。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①___，②___，③___，④____，⑤____，⑥_____。
B．请写出相关反应的化学方程式。_______。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3＋存在的常用试剂是___，证明Fe3＋存在的现象是____，配制含Fe2＋的溶液时，常常向溶液中加入少量___，使被氧气氧化形成的Fe3＋还原为Fe2＋。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：___。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①___，②___，③___，④____，⑤____，⑥_____。
B．请写出相关反应的化学方程式。_______。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
(1)检验溶液中Fe3+存在的试剂是______，证明Fe3+存在的现象是_______。
(2)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：_____________。
(3)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A.请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①_____，②_____，③_____， ④_____，⑤_____，⑥_____。
B.请写出相关反应的化学方程式。
_____________， _____________， _____________， _____________。
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