（11分）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某工程 师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
（1）写出FeCl3溶液与Cu反应的离子方程式___________，若Fe和Cu及稀硫酸构成原电池，_______可做负极材料。可通过向滤液中加入________（填化学式）溶液来检验Fe3+的存在，现象是__________。
（2）写出上图步骤③相关反应的化学方程式：③____________。C还可以用______（填化学式），用这种物质反应后不引入新的杂质。
（3）请写出焊接钢轨时发生反应的化学方程式 。
高一化学填空题中等难度题
（11分）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某工程 师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
（1）写出FeCl3溶液与Cu反应的离子方程式___________，若Fe和Cu及稀硫酸构成原电池，_______可做负极材料。可通过向滤液中加入________（填化学式）溶液来检验Fe3+的存在，现象是__________。
（2）写出上图步骤③相关反应的化学方程式：③____________。C还可以用______（填化学式），用这种物质反应后不引入新的杂质。
（3）请写出焊接钢轨时发生反应的化学方程式 。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得氯化铁溶液，准备采用下列步骤：
（1）请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式：
③ ④ ⑤ ⑥
（2）合并溶液通入⑥的离子反应方程式________________ 。
（3）若向废液中加入任意质量的①物质，下面对充分反应后的溶液分析合理的是
A．若无固体剩余，则溶液中一定有Fe3＋
B．若有固体存在，则溶液中一定没有Cu2＋
C．若溶液中有Cu2＋，则一定没有固体析出
D．若溶液中有Fe3＋，则一定还有Cu2＋
（4）若向②中加入氢氧化钠溶液，其实验现象为 。
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（13分）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式
① ② ③ ④ ⑥
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式
（3）检验腐蚀废液中含有Fe3+的实验操作是
（4）废液加入过量①后，可能发生的离子方程式
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
(1)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式:______________________。
(2)某工程师为了从使用过的腐蚀废液（主要含CuCl2、FeCl3溶液等）中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用如图所示流程:（已知：加过量①为Fe；加过量④为稀盐酸；通入⑥为Cl2）
①上述实验中滤渣③的主要物质为___________________（填化学式），写出向②⑤的合并液中通入⑥的离子方程式:______________________________。
②配制并保存FeCl2溶液时，需加入铁屑，其目的是_______________________________。
③要证明FeCl3溶液是否含有Fe2+，可选择下列选项中的______________（已知：加入该物质后，生成蓝色沉淀）。
A．加入 K3[Fe(CN)6]溶液 B．加入NaOH溶液 C．加入KSCN溶液
(3)现有1.2 L含3 mol FeCl2的酸性溶液恰好与0.6 mol HIO3完全反应，还原产物为_______（填化学式，已知该物质遇淀粉溶液变蓝），该反应离子方程式为___________________________________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式是 。
（2）检验溶液中Fe3+存在的操作步骤和现象是 。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得氯化铁溶液，准备采用下列步骤：
上述实验中加入或生成的有关物质的化学式为② ④____________
通入⑥得到FeCl3溶液的离子反应方程式为________________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀镀在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式：_________________________。
（2）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备用如图所示步骤：
A．写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式：
①________；②________；③________；④________；⑤________；⑥________。
B．写出下列过程中的离子方程式：
①→②___________________________________；
⑤＋⑥_______________________________________________________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．得到的废液中含有Fe2+、Cu2+、Fe3+和Cl﹣．为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为__。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A__，X__。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是__、__。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。得到的废液中含有Fe2+、Cu2+ 、Fe3+和Cl-。为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为________________________________________。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A______________，X______________。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是______________、________________。
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电子工业中，常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某同学为了从腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，设计如下流程图
请回答下列问题：
（1）FeCl3溶液腐蚀铜箔反应的离子方程式为___________。
（2）固体A的成分是_______，气体C的化学式为____________。
（3）设计实验方案证明FeCl3溶液中的金属阳离子_____________。
（4）反应消耗铁粉11．2g，则废液中Fe3＋的物质的量浓度是____________。
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