电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜，并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下：
(1)步骤(Ⅰ)中分离溶液和沉淀的操作名称是____________________；
(2)沉淀B中主要含有铁和__________，气体D是_________________；
(3)写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式_____________；
(4)取少量最终所得溶液滴加___________，溶液呈红色，证明有Fe3+存在。
高一化学工业流程简单题
电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜，并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下：
(1)步骤(Ⅰ)中分离溶液和沉淀的操作名称是____________________；
(2)沉淀B中主要含有铁和__________，气体D是_________________；
(3)写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式_____________；
(4)取少量最终所得溶液滴加___________，溶液呈红色，证明有Fe3+存在。
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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜，并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下：
（1）步骤(Ⅰ)中分离操作名称 是____________。
（2）沉淀B中主要含有_________，气体D是______________；
（3）写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式____________________；
（4）步骤(Ⅲ)中，将氯气换成H2O2也能达到同样的目的，写出H2O2将Fe2+氧化为Fe3+的离子方程式:_______________________。
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（6分）电子工业常用30％的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
（1）写出该反应的化学方程式 。
（2）印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3，任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
Ⅰ、步骤②需加入的试剂A是 （填化学式）；
Ⅱ、步骤③通入的气体B是 （填化学式），写出该反应的离子方程式：
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电子工业常用30％的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
（1）写出该反应的化学方程式 。
（2）印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3，任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
学科Ⅰ、步骤②需加入的试剂A是 （填化学式）；
Ⅱ、步骤③通入的气体B是 （填化学式），写出该反应的离子方程式： 。
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(I) 电子工业常用30％的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1) 写出该反应的化学方程式________。
(2) 检验溶液中Fe3+存在的试剂是________，证明Fe3+存在的现象是________。
(Ⅱ) 印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3，任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
⑴ 步骤①中发生反应的离子方程式________。
(2) 步骤②需加入的试剂A是________(填化学式)。
(3) 步骤③通入的气体B是________(填化学式)，写出该反应的化学方程式________。
(4) 为测定滤渣中铜的质量分数，取50g的滤渣与足量的试剂A反应，得到5.6L气体（标准状况下），试计算滤渣中铜的质量分数。
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(I)电子工业常用30％的FeCl3。溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2。
(1)写出该反应的化学方程式________。
(2)检验溶液中Fe3+存在的试剂是________
(Ⅱ)印刷电路的废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3，任意排放会造成环境污染及资源的浪费。通过下列流程可从该废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
(3) 步骤①中发生反应的离子方程式________
(4)滤渣的主要成分是________，________(填化学式)。
(5)为了除去滤渣中的杂质得到铜，需加入的试剂A是________(填化学式)。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．得到的废液中含有Fe2+、Cu2+、Fe3+和Cl﹣．为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为__。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A__，X__。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是__、__。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。得到的废液中含有Fe2+、Cu2+ 、Fe3+和Cl-。为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为________________________________________。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A______________，X______________。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是______________、________________。
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电子工业中，常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某同学为了从腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，设计如下流程图
请回答下列问题：
（1）FeCl3溶液腐蚀铜箔反应的离子方程式为___________。
（2）固体A的成分是_______，气体C的化学式为____________。
（3）设计实验方案证明FeCl3溶液中的金属阳离子_____________。
（4）反应消耗铁粉11．2g，则废液中Fe3＋的物质的量浓度是____________。
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