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硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础。请回答下列问题：
（1）基态Si原子中，电子占据的最高能层符号为 ，该能层具有的原子轨道数为 、电子数为 。
（2）硅主要以硅酸盐、 等化合物的形式存在于地壳中。
（3）单质硅存在与金刚石结构类似的晶体，其中原子与原子之间以 相结合，其晶胞中共有8个原子，其中在面心位置贡献 个原子。
（4）单质硅可通过甲硅烷（SiH4）分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4，该反应的化学方程式为 。
（5）碳和硅的有关化学键键能如下所示，简要分析和解释下列有关事实：
| 化学键 | C—C | C—H | C—O | Si—Si | Si—H | Si—O |
| 键能/(kJ•mol-1 | 356 | 413 | 336 | 226 | 318 | 452 |
①硅与碳同族，也有系列氢化物，但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多，原因是 。
②SiH4的稳定性小于CH4，更易生成氧化物，原因是 。
（6）在硅酸盐中，SiO4- 4四面体（如下图（a））通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图（b）为一种无限长单链结构的多硅酸根，其中Si原子的杂化形式为 ，Si与O的原子数之比为 ，化学式为 。
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钙，铝，铜都是中学化学常见的金属元素。
（1）Cu的基态原子的价电子排布图为
（2）基态Al原子中，电子占据的最高能层符号为 ，该能层具有的原子轨道数为 ，电子数为 。
（3）Cu2O的熔点比Cu2S的高，其原因是
（4）CaC2是制备乙炔的原料，C22-与O22+互为等电子体，O22+的电子式可表示为 ，
1个O22+中含有 个π键。
（5）AlCl3，NH3和AlCl4-中均含有配位键。在AlCl3﹒NH3中，提供空轨道的原子是 ，在AlCl3，NH3中Al原子采取 杂化。
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第四周期中的18种元素具有重要的用途，在现代工业中备受青睐．
（1）铬是一种硬而脆，抗腐蚀性强的金属，常用于电镀和制造特种钢．基态Cr原子中，电子占据最高能层的符号为 ，该能层上具有的原子轨道数为 ，电子数为 ．
（2）第四周期元素的第一电离能随原子序数的增大，总趋势是逐渐增大的，30Zn与31Ga的第一电离能是否符合这一规律？ （填“是”或“否”），原因是 （如果前一问填“是”，此问可以不答）．
（3）镓与第VA族元素可形成多种新型人工半导体材料，砷化镓（GaAs）就是其中一种，其晶体结构如图1所示（白色球代表As原子）．在GaAs晶体中，每个Ga原子与 个As原子相连，与同一个Ga原子相连的As原子构成的空间构型为 ．
（4）与As同主族的短周期元素是N、P．AsH3中心原子杂化的类型 ，一定压强下将AsH3和NH3、PH3的混合气体降温是首先液化的是
（5）铁的多种化合物均为磁性材料，氮化铁是其中一种，某氮化铁的晶胞结构如图2所示，则氮化铁的化学式为 ；设晶胞边长为acm，阿伏加德罗常数为NA，该晶体的密度为 g．cm﹣3（用含a和NA的式子表示）
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[化学—选修3：物质结构与性质]
硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础。请回答下列问题：
（1）基态Si原子中，电子占据的最高能层符号为_______，该能层具有的原子轨道数为________、电子数为___________。
（2）硅主要以硅酸盐、___________等化合物的形式存在于地壳中。
（3）单质硅存在与金刚石结构类似的晶体，其中原子与原子之间以___________相结合，其晶胞中共有8个原子，其中在面心位置贡献__________个原子。
（4）单质硅可通过甲硅烷（SiH4）分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4，该反应的化学方程式为___________________________________。
（5）碳和硅的有关化学键键能如下所示，简要分析和解释下列有关事实：
| 化学键 | C—C | C—H | C—O | Si—Si | Si—H | Si—O |
| 键能/(kJ•mol-1 | 356 | 413 | 336 | 226 | 318 | 452 |
①硅与碳同族，也有系列氢化物，但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多，原因是______。
②SiH4的稳定性小于CH4，更易生成氧化物，原因是___________________________。
（6）在硅酸盐中，SiO4- 4四面体（如下图（a））通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图（b）为一种无限长单链结构的多硅酸根，其中Si原子的杂化形式为______，Si与O的原子数之比为_________，化学式为__________________。
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开发新型储氢材料是开发利用氢能的重要研究方向。
(1)
是一种储氢材料，可由
和
反应制得。
①基态Cl原子中，电子占据的最高电子层符号为 ______，该电子层具有的原子轨道数为 _______。
②Li、B、H元素的电负性由大到小的排列顺序为 ___________。
(2)金属氢化物是具有良好发展前景的储氢材料。
①LiH中，离子半径：Li+ ___________(填“>”“=”或“<”)H-。
②某储氢材料是短周期金属元素M的氢化物。M的部分电离能如表所示：
| 
| 
| 
| 
| 
|
| 738 | 1451 | 7733 | 10540 | 13630 |
则M是 ______________ (填元素名称)。
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（1）基态Si原子中，电子占据的最高能层符号为________，该能层具有的原子轨道数为________，Si原子在该层上的电子数为__________。
（2）按照构造原理， 35号元素基态原子的简化电子排布式为_______________，其核外有________个能层；最外层电子数是____________。
（3）Cu原子序数为________，其核外价层电子的排布式为_______________。
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（1）铁在元素周期表中的位置为_____，基态铁原子有个未成对电子_____，三价铁离子的电子排布式为_____。
（2）基态Si原子中，电子占据的最高能层符号_____，该能层具有的原子轨道数为_____；铝元素的原子核外共有_____种不同运动状态的电子、_____种不同能级的电子。
（3）处于一定空间运动状态的电子在原子核外出现的概率密度分布可用_____形象化描述。在基态14C原子中，核外存在_____对自旋相反的电子。
（4）中国古代四大发明之一——黑火药，它的爆炸反应为：2KNO3＋3C＋S
K2S＋N2↑＋3CO2↑，除S外，上述元素的电负性从大到小依次为_____，第一电离能从大到小依次为_____。
（5）有以下物质：①HF，②Cl2，③H2O，④N2，⑤C2H4，⑥CH4，⑦H2，⑧H2O2，⑨HCN(H—C≡N)，⑩Ar，既有σ键又有π键的是______；含有由两个原子的s轨道重叠形成的σ键的是______；不存在化学键的是______。
（6）在BF3分子中，F—B—F的键角是______，硼原子的杂化轨道类型为______，BF3和过量NaF作用可生成NaBF4，BF4-的立体构型为______。
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硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:
（1）基态Si原子中，电子占据的最高能层符号________________ ，该能层具有的原子轨道数为________________、电子数为________________。
（2）硅主要以硅酸盐、________________等化合物的形式存在于地壳中。
（3）单质硅存在与金刚石结构类似的晶体，其中原子与原子之间以________________相结合，其晶胞中共有8个原子，其中在面心位置贡献________________个原子。
（4）单质硅可通过甲硅烷(SiH4) 分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4，该反应的化学方程式为________________。
（5）碳和硅的有关化学键键能如下所示，简要分析和解释下列有关事实:
硅与碳同族，也有系列氢化物，但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多，原因是___________。SiH4的稳定性小于CH4，更易生成氧化物，原因是 ________________。
（6）在硅酸盐中，SiO44+四面体(如下图(a))通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图(b)为一种无限长单链结构的多硅酸根；其中Si原子的杂化形式为________________。Si与O的原子数之比为 ________________ 化学式为________.
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硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:
（1）基态Si原子中，电子占据的最高能层符号________________ ，该能层具有的原子轨道数为________________、电子数为________________。
（2）硅主要以硅酸盐、________________等化合物的形式存在于地壳中。
（3）单质硅存在与金刚石结构类似的晶体，其中原子与原子之间以________________相结合，其晶胞中共有8个原子，其中在面心位置贡献________________个原子。
（4）单质硅可通过甲硅烷(SiH4) 分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4，该反应的化学方程式为________________。
（5）碳和硅的有关化学键键能如下所示，简要分析和解释下列有关事实:
硅与碳同族，也有系列氢化物，但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多，原因是___________。SiH4的稳定性小于CH4，更易生成氧化物，原因是 ________________。
（6）在硅酸盐中，SiO44+四面体(如下图(a))通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图(b)为一种无限长单链结构的多硅酸根；其中Si原子的杂化形式为________________。Si与O的原子数之比为 ________________ 化学式为________.
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(1) 基态Si原子中，电子占据的最高能层符号为________，该能层具有的原子轨道数为_________。
(2) CH3COOH中C原子轨道杂化类型为_________；1molCH3COOH分子含有σ键的数目为_________。
(3) 复化硼(BN)晶体有多种相结构。六方相氮化硼是通常存在的稳定相，与石墨相似，具有层状结构，可作高温润滑剂。立方相氮化硼是超硬材料，有优异的耐磨性。它们的晶体结构如图所示。
①基态硼原子的电子排布式为__________。
②六方相氮化硼晶体层内一个硼原子与相邻氮原子构成的空间构型为__________，分析其结构，与石墨相似却不导电，原因是__________。
③NH4BF4 (氟硼酸铵)是合成氮化硼纳米管原料之一。1mol NH4BF4 含有__________mol 配位键。
(4) Ge单晶具有金刚石型结构，其中Ge原子的杂化方式为_______，微粒之间存在的作用力是__________。
(5) 晶胞有两个基本要素：
①原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置，下图为金刚石的晶胞，其中原子坐标参数A为(0,0 ,0);B为(
,0, );C为(,,0)。则D原子的坐标参数为__________。
②晶胞参数，描述晶胞的大小和形状，已知金刚石晶胞参数acm，其密度为__________g·cm-3(列出计算式即可)。
,0, 
是一种储氢材料，可由
和
反应制得。
K2S＋N2↑＋3CO2↑，除S外，上述元素的电负性从大到小依次为_____，第一电离能从大到小依次为_____。