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硅、硼、铜、硒的单质及化合物在现代工业生产中有着广泛应用。回答下列问题:

(1)基态Cu+的核外价层电子排布式为_______________;Be、B、Al的第一电离能由大到小的顺序是______________________________。

(2)硒、硅均能与氢元素形成气态氢化物,若“Si-H”中共用电子对偏向氢元素,氢气与硒反应时单质硒是氧化剂,则硒与硅的电负性相对大小为Se___ Si(填“>”、“<”)。

(3)SeO32-中Se原子的杂化类型为______,与其互为等电子体的一种分子的分子式是______________。

(4)CuSO4和Cu(NO3)2是自然界中重要的铜盐,向CuSO4熔液中加入过量稀氨水,产物的外界离子的空间构型为_________,Cu(NO3)2中的化学键除了σ键外,还存在_______________。

(5)磷化硼(BP)是一种耐磨材料,熔点高,其晶胞结构如图所示。该晶胞中B的堆积方式为___________,己知该晶体的晶胞参数a pm,用NA代表阿伏加德罗常数的值,则该晶体的密度为____ g·cm-3;构成晶体的两种粒子之间的最近距离为__________pm。

高三化学填空题中等难度题

少年,再来一题如何?
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