硅、硼、铜、硒的单质及化合物在现代工业生产中有着广泛应用。回答下列问题:
(1)基态Cu+的核外价层电子排布式为_______________;Be、B、Al的第一电离能由大到小的顺序是______________________________。
(2)硒、硅均能与氢元素形成气态氢化物,若“Si-H”中共用电子对偏向氢元素,氢气与硒反应时单质硒是氧化剂,则硒与硅的电负性相对大小为Se___ Si(填“>”、“<”)。
(3)SeO32-中Se原子的杂化类型为______,与其互为等电子体的一种分子的分子式是______________。
(4)CuSO4和Cu(NO3)2是自然界中重要的铜盐,向CuSO4熔液中加入过量稀氨水,产物的外界离子的空间构型为_________,Cu(NO3)2中的化学键除了σ键外,还存在_______________。
(5)磷化硼(BP)是一种耐磨材料,熔点高,其晶胞结构如图所示。该晶胞中B的堆积方式为___________,己知该晶体的晶胞参数a pm,用NA代表阿伏加德罗常数的值,则该晶体的密度为____ g·cm-3;构成晶体的两种粒子之间的最近距离为__________pm。
高三化学填空题中等难度题
硅、硼、铜、硒的单质及化合物在现代工业生产中有着广泛应用。回答下列问题:
(1)基态Cu+的核外价层电子排布式为_______________;Be、B、Al的第一电离能由大到小的顺序是______________________________。
(2)硒、硅均能与氢元素形成气态氢化物,若“Si-H”中共用电子对偏向氢元素,氢气与硒反应时单质硒是氧化剂,则硒与硅的电负性相对大小为Se___ Si(填“>”、“<”)。
(3)SeO32-中Se原子的杂化类型为______,与其互为等电子体的一种分子的分子式是______________。
(4)CuSO4和Cu(NO3)2是自然界中重要的铜盐,向CuSO4熔液中加入过量稀氨水,产物的外界离子的空间构型为_________,Cu(NO3)2中的化学键除了σ键外,还存在_______________。
(5)磷化硼(BP)是一种耐磨材料,熔点高,其晶胞结构如图所示。该晶胞中B的堆积方式为___________,己知该晶体的晶胞参数a pm,用NA代表阿伏加德罗常数的值,则该晶体的密度为____ g·cm-3;构成晶体的两种粒子之间的最近距离为__________pm。
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Cu的单质和合金在生活、生产中有着广泛的应用。回答下列问题:
(1)Cu的基态原子价电子排布式为___。
(2)金属铜单独与氨水或单独与过氧化氢都不能反应,但可与氨水和过氧化氢的混合溶液反应,其原因是___,反应的化学方程式为___。
(3)配离子Cu(CN)32-中,中心离子的杂化类型是___,该配离子的空间构型为___;CN-中配位原子是___(填名称)。
(4)CaCux合金可看作由如图所示的(a)、(b)两种原子层交替堆积排列而成。(a)是由Cu和Ca共同组成的层,层中Cu—Cu之间由实线相连;(b)是完全由Cu原子组成的层,Cu—Cu之间也由实线相连。图中虚线构建的六边形,表示由这两种层平行堆积时垂直于层的相对位置;(c)是由(a)和(b)两种原子层交替堆积成CaCux合金的晶体结构图。在这种结构中,同一层的Ca—Cu距离为294pm,相邻两层的Ca—Cu距离为327pm。
①该晶胞中Ca有___个Cu原子配位(不一定要等距最近)。
②同一层中,Ca原子之间的最短距离是___pm,设NA为阿伏加德罗常数的值,CaCu晶体的密度是___g/cm3(用含m、n的式子表示)。
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Cu的单质和合金在生活、生产中有着广泛的应用。回答下列问题:
(1)Cu的基态原子价电子排布式为___。
(2)金属铜单独与氨水或单独与过氧化氢都不能反应,但可与氨水和过氧化氢的混合溶液反应,其原因是___,反应的化学方程式为___。
(3)配离子Cu(CN)32-中,中心离子的杂化类型是___,该配离子的空间构型为___;CN-中配位原子是___(填名称)。
(4)CaCux合金可看作由如图所示的(a)、(b)两种原子层交替堆积排列而成。(a)是由Cu和Ca共同组成的层,层中Cu—Cu之间由实线相连;(b)是完全由Cu原子组成的层,Cu—Cu之间也由实线相连。图中虚线构建的六边形,表示由这两种层平行堆积时垂直于层的相对位置;(c)是由(a)和(b)两种原子层交替堆积成CaCux合金的晶体结构图。在这种结构中,同一层的Ca—Cu距离为294pm,相邻两层的Ca—Cu距离为327pm。
①该晶胞中Ca有___个Cu原子配位(不一定要等距最近)。
②同一层中,Ca原子之间的最短距离是___pm,设NA为阿伏加德罗常数的值,CaCu晶体的密度是___g/cm3(用含m、n的式子表示)。
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Ga、As、Al、C的相关化合物在化工和医学领域有着广泛的应用。回答下列问题:
(1)写出基态Ga原子的核外电子排布式:_________,有_____个未成对电子。
(2)合金砷化镓在现代工业中被广泛应用,Ga、As电负性由大到小排序为______________。
(3)1个丙二烯分子中σ键总数为___个,C原子的杂化方式为______。分子中的大π键可以用符号пmn表示,其中m代表参与形成大π键的原子数,n代表参与形成大π键的电子数(如苯分子中的大π键可表示为п66),则丙二烯中的大π键应表示为____________。
(4)氮化镓是第三代半导体材料,其晶体结构和单晶硅相似,晶胞结构如图所示:
①原子坐标参数是表示晶胞内部各原子的相对位置,其中原子坐标参数A为(0, 0, 0);B为(1/2,1/2,0);C为(1,0,1)。则D原子的坐标参数为_________________。
②已知氮化镓晶胞的边长为a nm,其密度为d g/cm3,则阿伏加德罗常数NA =____(用a、d表示)
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铁、铜及其化合物在日常生产、生活中有着广泛的应用。回答下列问题:
(1)铁元素在周期表中的位置是_______,基态Cu2+的核外电子排布式是__________。元素铁与铜的第二电离能分别为:ICu=1958 kJ·mol-1、IFe=1561 kJ·mol-1,ICu>IFe的原因是_________________。
(2)有机铁肥三硝酸六尿素合铁(Ⅲ),化学式为:[Fe(H2NCONH2)6](NO3)3。
①尿素分子中C原子的杂化方式是__________。
②[Fe(H2NCONH2)6](NO3)3 中“H2NCONH2”与 Fe(Ⅲ)之间的作用力是_______。根据价层电子对互斥理论推测 NO3-的空间构型为____________。
(3)Fe3+可用SCN-检验,其对应的酸有两种,分别为硫氰酸(H-S-C≡N)和异硫氰酸(H-N=C=S),这两种酸中沸点较高的是_______, 原因是______________。
(4)FeCl3晶体易溶于水和乙醇,用酒精灯加热即可气化,由此可知 FeCl3的晶体类型为______;S和Fe形成的某化合物,其晶胞如图一所示, 则该物质的化学式为__________。
(5)Cu晶体的堆积方式如图二所示,晶体中Cu原子的配位数为_______;设Cu原子半径为a,晶体空间利用率为 _________(用含a 的式子表达,不化简)。
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铁、铜及其化合物在日常生产、生活中有着广泛的应用。回答下列问题:
(1)铁元素在周期表中的位置是_______,基态Cu2+的核外电子排布式是__________。元素铁与铜的第二电离能分别为:ICu=1958 kJ·mol-1、IFe=1561 kJ·mol-1,ICu>IFe的原因是_________________。
(2)有机铁肥三硝酸六尿素合铁(Ⅲ),化学式为:[Fe(H2NCONH2)6](NO3)3。
①尿素分子中C原子的杂化方式是__________。
②[Fe(H2NCONH2)6](NO3)3 中“H2NCONH2”与 Fe(Ⅲ)之间的作用力是_______。根据价层电子对互斥理论推测 NO3-的空间构型为____________。
(3)Fe3+可用SCN-检验,其对应的酸有两种,分别为硫氰酸(H-S-C≡N)和异硫氰酸(H-N=C=S),这两种酸中沸点较高的是_______, 原因是______________。
(4)FeCl3晶体易溶于水和乙醇,用酒精灯加热即可气化,由此可知 FeCl3的晶体类型为______;S和Fe形成的某化合物,其晶胞如图一所示, 则该物质的化学式为__________。
(5)Cu晶体的堆积方式如图二所示,晶体中Cu原子的配位数为_______;设Cu原子半径为a,晶体空间利用率为 _________(用含a 的式子表达,不化简)。
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【化学一选修3:物质结构与性质】铜及其化合物在化工生产中有着广泛的应用。回答下列问题:
(1)铜元素在元素周期表中的位置为_________________,基态Cu原子核外电子占据的原子轨道数为____________________。
(2)向硫酸铜溶液中加入乙二胺(H2N-CH2-CH2-NH3)溶液后,每个Cu2+可与两个乙二胺分子形成四配位离子,导致溶液由蓝色变为紫色。
①乙二胺分子中C、N原子的杂化轨道类型分别为_______________、_________________。
②与硫酸根离子互为等电子体的分子为___________(任写一种)。
③四配位离子的结构式为_____________________,该离子中所有元素的电负性由大到小的顺序为____________________________。
(3)硫化亚铜和氧化亚铜均为离子晶体,其中熔点较高的为___________(填化学式),原因为________________________________________________。
(4)下图为铜与氧(O)、钇(Y)、钡(Ba)形成的一种超导体材料的长方体晶胞结构,其晶胞参数如图(i)所示,该结构中有平面正方形(CuO4)和四方锥(CuO6)结构单元如图(ii)所示。
①该超导体材料的化学式为____________________________。
②已知该化合物的摩尔质量为Mg·mol-1,阿伏加德罗常数的值为NA,其密度为____g·cm-3(列出表达式即可)。
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铜是人类利用最早的金属之一,其单质及化合物在人生产生活中有着广泛的应用。
(1)铜可以做成导线,Cu的焰色为___________色;基态Cu2+的核外电子占据的最高能层的能层符号为___________。
(2)铜可以作为乙醇和氧气反应的催化剂,2CH3CH2OH + O2 CH3CHO + 2H2O。写出与水具有相同空间构型的一个分子和一个离子______________(微粒由短周期元素组成)。从原子轨道重叠方式来看CH3CHO中所含的共价键类型有____________________,碳的杂化方式是______________。
(3)高温超导是世界上最前沿的研究之一,如下图是第一个被发现的高温超导体氧化物的晶胞。该化合物的化学式为___________。与Cu2+紧邻的O2-的个数为___________。已知,阿伏加德罗常数为NA,则晶胞密度为___________g·cm-3。
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铜的化合物如Cu2O、CuO、CuCl、CuSO4·5H2O、Cu(IO3)2、[Cu(H2NCH2CH2NH2)2]Cl2等均有着广泛的应用.回答下列问题:
(1)基态Cu2+的核外电子排布式为____________
(2)IO3-的空间构型为_____________________________(用文字描述),与SO42-互为等电子体的分子为____________
(3)配离子[Cu(H2NCH2CH2NH2)2]2+中,Cu2+的配位数是____________.
①乙二胺分子中N 原子轨道的杂化类型为____________.
② 1mol [Cu(H2NCH2CH2NH2)2]2+ 中含有的σ键的数目为____________.
(4) CuO的熔点比CuCl的熔点高,其原因是____________.
(5) Cu2O晶体结构可能是____________ (填字母).
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铜的相关化合物在化工、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题:
(1)基态Cu原子中,核外电子占据的最高能层的符号是___________,占据该能层电子的电子_云轮廓图形状为__________;Cu2+价层电子的轨道表达式(电子排布图)为___________。
(2)Cu2O熔点(1235℃)比Cu2S熔点(113℃)高,它们均属于___________晶体,前者熔点较高的原因是_________________________________。
(3)Cu可与N、S,O等元素形成化合物,N、S、O三种元素的第一电离能由大到小的顺序为______________;在Cu的催化作用下,乙醇可被氧化为乙醛,乙醛分子中碳原子的杂化方式是________________。
(4)1mo[Cu(NH3)4]SO4中含有σ键的数目为___________(用NA表示阿伏加德罗常数)。
(5)Cu与N所形成的某种晶体的立方晶胞如图所示,其晶胞参数为amm。该晶体的化学式为___________,晶体的密度为___________g·cm-3(列出计算式即可,用NA表示阿伏加德罗常数)。
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