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(1)用H2O2和H2SO4 的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:Cu(s) +2H+(aq) =Cu2+(aq) +H2(g)   △H=64kJ/mol;2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)   △H= -196kJ/mol;H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l) △H= -286kJ/mol.在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为___________。

(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0 mol/L的H2SO4混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温 度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率×10-3mol.L-1.min-1

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______________。

(3)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀,制备CuCl的离子方程式是_________________________。

高三化学填空题中等难度题

少年,再来一题如何?
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