已知:Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) △H1
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H2
2H2(g)+O2(g)=2H2O(l) △H3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l))的△H是( )
A. △H=△H1+1/2△H2+1/2△H3
B. △H=△H1+1/2△H2-1/2△H3
C. △H=△H1+2△H2+2△H3
D. △H=2△H1+△H2+△H3
高二化学单选题中等难度题
已知:Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) △H1
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H2
2H2(g)+O2(g)=2H2O(l) △H3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l))的△H是( )
A. △H=△H1+1/2△H2+1/2△H3
B. △H=△H1+1/2△H2-1/2△H3
C. △H=△H1+2△H2+2△H3
D. △H=2△H1+△H2+△H3
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
已知:Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) △H1
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H2
2H2(g)+O2(g)=2H2O(l) △H3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l))的△H是( )
A. △H=△H1+1/2△H2+1/2△H3
B. △H=△H1+1/2△H2-1/2△H3
C. △H=△H1+2△H2+2△H3
D. △H=2△H1+△H2+△H3
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
已知:Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) △H1
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H2
2H2(g)+O2(g)=2H2O(l) △H3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l))的△H是( )
A. △H=△H1+1/2△H2+1/2△H3
B. △H=△H1+1/2△H2-1/2△H3
C. △H=△H1+2△H2+2△H3
D. △H=2△H1+△H2+△H3
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
已知:Cu(s)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1
2H2O2(l)===2H2O(l)+O2(g) ΔH2
2H2(g)+O2(g)===2H2O(l) ΔH3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l)的ΔH是
A. ΔH=ΔH1+1/2ΔH2+1/2ΔH3 B. ΔH=ΔH1+1/2ΔH2-1/2ΔH3
C. ΔH=ΔH1+2ΔH2+2ΔH3 D. ΔH=2ΔH1+ΔH2+ΔH3
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
已知:Cu(s)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1
2H2O2(l)===2H2O(l)+O2(g) ΔH2
2H2(g)+O2(g)===2H2O(l) ΔH3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l)的ΔH是
A. ΔH=ΔH1+1/2ΔH2+1/2ΔH3 B. ΔH=ΔH1+1/2ΔH2-1/2ΔH3
C. ΔH=ΔH1+2ΔH2+2ΔH3 D. ΔH=2ΔH1+ΔH2+ΔH3
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
已知:Cu(s)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1
2H2O2(l)===2H2O(l)+O2(g) ΔH2
2H2(g)+O2(g)===2H2O(l) ΔH3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l)的ΔH是
A. ΔH=ΔH1+1/2ΔH2+1/2ΔH3 B. ΔH=ΔH1+1/2ΔH2-1/2ΔH3
C. ΔH=ΔH1+2ΔH2+2ΔH3 D. ΔH=2ΔH1+ΔH2+ΔH3
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
已知:Cu(s)+2H+(aq)Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1
2H2O2(l)2H2O(l)+O2(g) ΔH2
2H2(g)+O2(g)2H2O(l) ΔH3
则反应Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)Cu2+(aq)+2H2O(l)的ΔH是
A.ΔH1+ΔH2+ΔH3
B.ΔH1+ΔH2−ΔH3
C.ΔH1+2ΔH2+2ΔH3
D.2ΔH1+ΔH2+ΔH3
高二化学选择题中等难度题查看答案及解析
用H2O2和H2SO4的混合溶液可腐蚀印刷电路板上的铜,其热化学方程式为Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) ΔH
已知①Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1=64kJ·mol-1
②2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) ΔH2=-196kJ·mol-1
③H2(g)+O2(g)=H2O(l) ΔH3=-286kJ·mol-1
下列说法不正确的是( )
A.反应①可通过铜作电极电解稀的H2SO4方法实现
B.反应②在任何条件下都能自发进行
C.若H2(g)+O2(g)=H2O(g) ΔH4,则ΔH4<ΔH3
D.ΔH=-320kJ·mol-1
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
已知:
①Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) ΔH1
②2H2O(l)=2H2(g)+O2(g) ΔH2
③2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) ΔH3
④Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) ΔH4
则ΔH4的正确表达式为( )
A.ΔH4=ΔH1+×ΔH2+×ΔH3 B.ΔH4=ΔH1+×ΔH2—×ΔH3
C.ΔH4=ΔH1+2×ΔH2—2×ΔH3 D.ΔH4=2×ΔH1+ΔH2+ΔH3
高二化学单选题中等难度题查看答案及解析
(1)用H2O2和H2SO4 的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:Cu(s) +2H+(aq) =Cu2+(aq) +H2(g) △H=64kJ/mol;2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H= -196kJ/mol;H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l) △H= -286kJ/mol.在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为___________。
(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0 mol/L的H2SO4混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
温 度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率×10-3mol.L-1.min-1 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______________。
(3)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀,制备CuCl的离子方程式是_________________________。
高二化学填空题中等难度题查看答案及解析