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下列离子方程式正确的是（ ）
A.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔：Fe3++Cu═Fe2++Cu2＋
B.向苏打溶液中滴加少量的稀盐酸：CO32－+2H+═H2O+CO2↑
C.向MgCl2溶液中加入一小块钠：2Na+2H2O═2Na++2OH－+H2↑
D.硫酸氢钠溶液与碳酸氢钠溶液混合：HCO3－ + H+ = H2O + CO2↑
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下列离子方程式正确的是
A. 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔：Fe3++Cu═Fe2++Cu2＋
B. 向苏打溶液中滴加少量的稀盐酸：CO32－+2H+═H2O+CO2↑
C. 向MgCl2溶液中加入一小块钠：2Na+2H2O═2Na++2OH－+H2↑
D. 向AlCl3溶液中加入过量的氨水：Al3++3NH3.H2O═Al(OH)3↓+3NH4＋
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下列反应的离子方程式正确的是
A. 用小苏打(NaHCO3)治疗胃酸(HCl)过多：CO32-+2H+ =CO2↑+H2O
B. 氯化铁溶液腐蚀铜箔制印刷线路板：Fe3++Cu=Fe2++ Cu2+
C. 氢氧化镁溶于盐酸：Mg(OH)2+2H+= Mg2++2H2O
D. Fe3+与I-反应的离子方程式为：Fe3++2I-= Fe2++ I2
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下列离子方程式书写正确的是
A.Cl2通入水中：Cl2 + H2O = 2H＋ + Cl－ + ClO－
B.FeCl3溶液腐蚀铜箔制印刷线路板：Fe3＋ + Cu = Fe2＋ + Cu2＋
C.H2SO4溶液和Ba(OH)2溶液混合：H＋ + SO42－ + Ba2+ + OH－= BaSO4↓ + H2O
D.澄清石灰水中通入过量二氧化碳：OH－ + CO2 = HCO3－
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下列反应的离子方程式书写正确的是（ ）
A. 用FeCl3溶液腐蚀含铜印刷电路板：Cu+Fe3+═Cu2++Fe2+
B. 澄清石灰水与过量小苏打溶液混合：Ca2++OH﹣+HCO3﹣═CaCO3↓+H2O
C. 将氯气溶氢氧化钠溶液：Cl2+2OH﹣═Cl﹣+ClO﹣+H2O
D. 将磁性氧化铁溶于足量稀硝酸：Fe3O4+8H+═2Fe3++Fe2++4H2O
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用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+．下列有关说法不正确的是（ ）
A．Cu是还原剂
B．Fe3+是氧化剂
C．氧化性：Cu2+＞Fe3+
D．该反应属于离子反应高一化学选择题中等难度题查看答案及解析
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．得到的废液中含有Fe2+、Cu2+、Fe3+和Cl﹣．为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为__。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A__，X__。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是__、__。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。得到的废液中含有Fe2+、Cu2+ 、Fe3+和Cl-。为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：
（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为________________________________________。
（2）上述方框内物质A和X的化学式：A______________，X______________。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是______________、________________。
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用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是：2Fe3++Cu == 2Fe2++ Cu2+。下列有关说法错误的是
A．Cu是还原剂，被腐蚀 B．Fe3+是氧化剂
C．该反应是置换反应 D．该反应属于离子反应
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用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是：2Fe3++Cu =2Fe2++ Cu2+。下列有关说法错误的是
A．Cu是还原剂，被腐蚀 B．Fe3+是氧化剂
C．该反应是置换反应 D．该反应属于离子反应
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