下列离子方程式正确的是( )
A.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔:Fe3++Cu═Fe2++Cu2+
B.向苏打溶液中滴加少量的稀盐酸:CO32-+2H+═H2O+CO2↑
C.向MgCl2溶液中加入一小块钠:2Na+2H2O═2Na++2OH-+H2↑
D.硫酸氢钠溶液与碳酸氢钠溶液混合:HCO3- + H+ = H2O + CO2↑
高一化学单选题简单题
下列离子方程式正确的是( )
A.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔:Fe3++Cu═Fe2++Cu2+
B.向苏打溶液中滴加少量的稀盐酸:CO32-+2H+═H2O+CO2↑
C.向MgCl2溶液中加入一小块钠:2Na+2H2O═2Na++2OH-+H2↑
D.硫酸氢钠溶液与碳酸氢钠溶液混合:HCO3- + H+ = H2O + CO2↑
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下列离子方程式正确的是
A. 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔:Fe3++Cu═Fe2++Cu2+
B. 向苏打溶液中滴加少量的稀盐酸:CO32-+2H+═H2O+CO2↑
C. 向MgCl2溶液中加入一小块钠:2Na+2H2O═2Na++2OH-+H2↑
D. 向AlCl3溶液中加入过量的氨水:Al3++3NH3.H2O═Al(OH)3↓+3NH4+
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下列反应的离子方程式正确的是
A. 用小苏打(NaHCO3)治疗胃酸(HCl)过多:CO32-+2H+ =CO2↑+H2O
B. 氯化铁溶液腐蚀铜箔制印刷线路板:Fe3++Cu=Fe2++ Cu2+
C. 氢氧化镁溶于盐酸:Mg(OH)2+2H+= Mg2++2H2O
D. Fe3+与I-反应的离子方程式为:Fe3++2I-= Fe2++ I2
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下列离子方程式书写正确的是
A.Cl2通入水中:Cl2 + H2O = 2H+ + Cl- + ClO-
B.FeCl3溶液腐蚀铜箔制印刷线路板:Fe3+ + Cu = Fe2+ + Cu2+
C.H2SO4溶液和Ba(OH)2溶液混合:H+ + SO42- + Ba2+ + OH-= BaSO4↓ + H2O
D.澄清石灰水中通入过量二氧化碳:OH- + CO2 = HCO3-
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下列反应的离子方程式书写正确的是( )
A. 用FeCl3溶液腐蚀含铜印刷电路板:Cu+Fe3+═Cu2++Fe2+
B. 澄清石灰水与过量小苏打溶液混合:Ca2++OH﹣+HCO3﹣═CaCO3↓+H2O
C. 将氯气溶氢氧化钠溶液:Cl2+2OH﹣═Cl﹣+ClO﹣+H2O
D. 将磁性氧化铁溶于足量稀硝酸:Fe3O4+8H+═2Fe3++Fe2++4H2O
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板.得到的废液中含有Fe2+、Cu2+、Fe3+和Cl﹣.为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液,下面是综合利用的主要流程:
(1)FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为__。
(2)上述方框内物质A和X的化学式:A__,X__。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是__、__。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。得到的废液中含有Fe2+、Cu2+ 、Fe3+和Cl-。为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液,下面是综合利用的主要流程:
(1)FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为________________________________________。
(2)上述方框内物质A和X的化学式:A______________,X______________。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是______________、________________。
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用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是:2Fe3++Cu == 2Fe2++ Cu2+。下列有关说法错误的是
A.Cu是还原剂,被腐蚀 B.Fe3+是氧化剂
C.该反应是置换反应 D.该反应属于离子反应
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用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是:2Fe3++Cu =2Fe2++ Cu2+。下列有关说法错误的是
A.Cu是还原剂,被腐蚀 B.Fe3+是氧化剂
C.该反应是置换反应 D.该反应属于离子反应
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