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试题详情

下列物质性质与应用的因果关系正确的是

A. 晶体硅用于制作半导体材料是因其熔点高、硬度大

B. 焦炭具有还原性,高温下能将二氧化硅还原为硅

C. 二氧化锰具有强氧化性,故能将双氧水氧化为氧气

D. Fe比Cu活泼,所以FeCl3溶液可以腐蚀线路板上的Cu

高三化学选择题中等难度题

少年,再来一题如何?
试题答案
试题解析
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