石墨可作电极材料、耐高温耐酸材料、铅笔芯等，以下有关石墨的叙述正确的是①属原子晶体 ②属分...

石墨可作电极材料、耐高温耐酸材料、铅笔芯等，以下有关石墨的叙述正确的是

①属原子晶体  ②属分子晶体  ③是C₆₀的同素异形体 ④每个碳原子都形成了4个共用电子对

A.①③④    B. ②③④     C. ②③    D. ③

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石墨可作电极材料、耐高温耐酸材料、铅笔芯等，以下有关石墨的叙述正确的是

①属原子晶体　 ②属分子晶体　 ③是C60的同素异形体 ④每个碳原子都形成了4个共用电子对

A.①③④ B.②③④ C.②③ D.③

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C60可用作储存氢气的材料，结构如图所示。继C60后，科学家又合成了Si60、N60，三种物质结构相似。下列有关说法正确的是

A．C60、Si60、N60都属于原子晶体

B．C60、Si60、N60分子内共用电子对数目相同

C．由于键能小于，故N60的稳定性弱于N2

D．由于键长小于键，所以C60熔沸点低于Si60

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C60可用作储存氢气的材料，结构如右图所示。继C60后，科学家又合成了Si60、N60，三种物质结构相似。下列有关说法正确的是

A.C60、Si60、N60都属于原子晶体

B.C60、Si60、N60分子内共用电子对数目相同

C.由于键能小于，故N60的稳定性弱于N2

D.由于键长小于键，所以C60熔、沸点低于Si60

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C60可用作储存氢气的材料，结构如右图所示。继C60后，科学家又合成了Si60、N60，三种物质结构相似。下列有关说法正确的是

A．C60、Si60、N60都属于原子晶体

B．C60、Si60、N60分子内共用电子对数目相同

C．由于N-N键能小于N≡N，故N60的稳定性弱于N2

D．由于键长小于键，所以C60熔沸点低于Si60

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开发新材料是现代科技发展的方向之一。下列有关材料的说法正确的是(　　)

A．氮化硅陶瓷是新型无机非金属材料

B．C60属于原子晶体，用于制造纳米材料

C．纤维素乙酸酯属于天然高分子材料

D．单晶硅常用于制造光导纤维

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开发新材料是现代科技发展的方向之一。下列有关材料的说法正确的是

A.     氮化硅陶瓷是新型无机非金属材料

B.      C₆₀属于原子晶体，用于制造纳米材料

C.      纤维素乙酸酯属于天然高分子材料

D.     单晶硅常用于制造光导纤维

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开发新材料是现代科技发展的方向之一。下列有关材料的说法正确的是

A. 氮化硅陶瓷是新型无机非金属材料

B. C60属于原子晶体，用于制造纳米材料

C. 纤维素乙酸酯属于天然高分子材料

D. 单晶硅常用于制造光导纤维

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I．下列有关晶体结构或性质的描述中正确的是_________

A. C60分子间只有范德华力，该晶体酌晶胞为面心立方结构，属于分子密堆积

B.因金属性K>Na，故金属钾的熔点高于金属钠

C.金刚石与石墨晶体中，碳原子和C-C键的比值相同

D.要使离子晶体由固态变成液态或气态，需要较多的能量破坏这些较强的离子键

II．硼及其化合物应用广泛。回答下列问题：

(1)基态B原子的价电子轨道表达式为________，其第一电离能位于同周期元素的第_____位（按照由大到小顺序）。

(2)常温常压下硼酸(H3BO3)晶体结构为层状，其二维平面结构如图a。

图a中原子的杂化方式有_______。从氢键的角度解释硼酸在冷水中的溶解度小而加热时溶解度增大：____。

(3)立方氮化硼(BN)是特殊的耐磨和切削材料，其晶胞结构与金刚石相似，如图b所示。

①1mol BN晶体中，共价键的个数为______。硼原子和氮原予所连接的最小环为______元环。

②晶胞有两个基本要素：原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置。如图b所示，其中原子坐标参数X为(0，0，0)，Y原子的坐标参数为(1/2，0，1/2)，则Z原予的坐标参数为______。晶胞参数，描述晶胞的大小和形状。己知最近的两个B原子的距离anm，阿伏加德罗常数值为NA，则立方氮化硼的密度d=_____g.cm-3。（列出计算式即可）

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