锗(Ge)是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：（1）基态 Ge ...

锗(Ge)是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：

(1)基态Ge原子的简化核外电子排布式为__，有__个未成对电子。

(2)Ge与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、叁键，但Ge原子之间难以形成双键或叁键，从原子结构角度分析，原因是__。

(3)比较下列锗卤化物的熔点和沸点，分析其变化规律及原因__。

(4)光催化还原CO2制备CH4反应中，带状纳米Zn2GeO4是该反应的良好催化剂，Zn、Ge、O电负性由大至小的顺序是__。

(5)Ge单晶具有金刚石型结构，其中Ge原子的杂化方式为__，微粒之间存在的作用力是___。

(6)晶胞有两个基本要素：

①原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置，如图为Ge单晶的晶胞，其中原子坐标参数A为(0，0，0)；B为(，0，)；C为(，，0)。则D原子的坐标参数为__。

②晶胞参数，描述晶胞的大小和形状。已知单晶Ge的晶胞参数a=565.76pm，其密度为___g·cm-3(列出计算式即可)。

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锗(Ge)是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：

（1）基态 Ge 原子的简化电子排布式为_____，有_____个未成对电子，它在周期表的位置是_____，_____区。

（2）Ge 与 C 是同族元素，C 原子之间可以形成双键、叁键，但 Ge 原子之间难以形成双键或叁键。从 原子结构角度分析，原因是_____。

（3）比较下列锗卤化物的熔点和沸点，分析其变化规律及原因_____。

（4）光催化还原 CO2 制备 CH4 反应中，带状纳米 Zn2GeO4 是该反应的良好催化剂。Zn、Ge、O 电负性由大至小的顺序是_______________。

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锗(Ge)是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：

(1)基态Ge原子的核外电子排布式为___________，有__________个未成对电子。

(2)Ge与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、叁键，但Ge原子之间难以形成双键或叁键。从原子结构角度分析，原因是_____________。

(3)光催化还原CO2 制备CH4反应中，带状纳米Zn2GeO4 是该反应的良好催化剂。Zn、Ge、O电负性由大至小的顺序是______。

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锗是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛回答下列问题：

（1）基态Ge原子的核外电子排布式为______，有______个未成对电子．

（2）与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、叁键，但Ge原子之间难以形成双键或叁键从原子结构角度分析，原因是______．

（3）比较下列锗卤化物的熔点和沸点，分析其变化规律及原因______．

（4）光催化还原制备反应中，带状纳米是该反应的良好催化剂、Ge、O电负性由大至小的顺序是______

（5）单晶具有金刚石型结构，其中Ge原子的杂化方式为______微粒之间存在的作用力是______．

（6）晶胞有两个基本要素： 原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置，如图、为Ge单晶的晶胞，其中原子坐标参数A为；B为；C为则D原子的坐标参数为______．

晶胞参数，描述晶胞的大小和形状，已知Ge单晶的晶胞参数，其密度为______ 列出计算式即可．

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锗（Ge）是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：

（1）基态Ge原子的核外电子排布式为[Ar]____________，有__________个未成对电子。

（2）Ge与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、叁键，但Ge原子之间难以形成双键或叁键。从原子结构角度分析，原因是________________。

（3）比较下列锗卤化物的熔点和沸点，分析其变化规律及原因_____________________。

（4）光催化还原CO2制备CH4反应中，带状纳米Zn2GeO4是该反应的良好催化剂。Zn、Ge、O电负性由大至小的顺序是______________。

（5）Ge单晶具有金刚石型结构，其中Ge原子的杂化方式为______________微粒之间存在的作用力是_____________。

（6）晶胞有两个基本要素：①原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置，下图为Ge单晶的晶胞，其中原子坐标参数A为（0,0,0）；B为（，0，）；C为（，，0）。则D原子的坐标参数为______。

②晶胞参数，描述晶胞的大小和形状，已知Ge单晶的晶胞参数a=565.76 pm，其密度为__________g·cm-3（列出计算式即可）。

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[化学——选修3：物质结构与性质]

锗（Ge）是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：

（1）基态Ge原子的核外电子排布式为[Ar]____________，有__________个未成对电子。

（2）Ge与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、叁键，但Ge原子之间难以形成双键或叁键。从原子结构角度分析，原因是________________。

（3）比较下列锗卤化物的熔点和沸点，分析其变化规律及原因_____________________。

（4）光催化还原CO2制备CH4反应中，带状纳米Zn2GeO4是该反应的良好催化剂。Zn、Ge、O电负性由大至小的顺序是______________。

（5）Ge单晶具有金刚石型结构，其中Ge原子的杂化方式为_______________________，微粒之间存在的作用力是_____________。

（6）晶胞有两个基本要素：

①原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置，下图为Ge单晶的晶胞，其中原子坐标参数A为（0,0,0）；B为（，0， ）；C为（， ，0）。则D原子的坐标参数为______。

②晶胞参数，描述晶胞的大小和形状，已知Ge单晶的晶胞参数a=565.76 pm，其密度为____g·cm-3（列出计算式即可）。

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锗是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。

（1）写出Ge原子结构示意图___。

（2）Ge与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、三键，但Ge原子之间难以形成双键或三键。从原子结构角度分析，原因是___。

（3）Ge单晶具有金刚石型的结构，如图为晶胞结构，其中原子坐标参数A为(0，0，0)，B为(，0，)，C为(，，0)，D原子的坐标参数为___；若晶胞参数为anm，NA表示阿伏伽德罗常数，则其晶胞密度为___g/cm3（列出计算式即可）。

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碳族元素的单质和化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。

(1)锗是重要半导体材料，基态Ge原子中，核外电子占据最高能级的符号是______，该能级的电子云轮廓图为________。Ge的晶胞结构与金刚石类似，质地硬而脆，沸点2830℃，锗晶体属于_______晶体。

(2)(CH3)3C+是有机合成重要中间体，该中间体中碳原子杂化方式为_______，(CH3)3C+中碳骨架的几何构型为________。

(3)治疗铅中毒可滴注依地酸钠钙，使Pb2+转化为依地酸铅盐。下列说法正确的是_______。

A.形成依地酸铅离子所需n(Pb2+)∶n(EDTA)=1∶4

B.依地酸中各元素的电负性从大到小的顺序为O>N>C>H

C.依地酸铅盐中含有离子键和配位键

D.依地酸具有良好的水溶性是由于其分子间能形成氢键

(4)下表列出了碱土金属碳酸盐的热分解温度和阳离子半径：

碱土金属碳酸盐同主族由上到下的热分解温度逐渐升高，原因是：__________。

(5)有机卤化铅晶体具有独特的光电性能，下图为其晶胞结构示意图：

①若该晶胞的边长为anm，则Cl-间的最短距离是________。

②在该晶胞的另一种表达方式中，若图中Pb2+处于顶点位置，则Cl-处于____位置。

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镓(Ga)、锗(Ge)、硅(Si)、硒(Se)的单质及某些化合物如砷化镓、磷化镓等都是常用的半导体材料，应用于航空航天测控、光纤通讯等领域。回答下列问题：

(1)硒常用作光敏材料，基态硒原子的核外电子排布式为[Ar]_______；与硒同周期的p区元素中第一电离能大于硒的元素有_____种；SeO3的空间构型是_______。

(2)根据元素周期律，原子半径Ga ___As，第一电离能Ga _____As。(填“大于”或“小于”)

(3)水晶的主要成分是二氧化硅，在水晶中硅原子的配位数是______，硅与氢结合能形成一系列的二元化合物SiH4、Si2H6等，与氯、溴结合能形成SiCl4 、SiBr4,上述四种物质的沸点由高到低的顺序为__________，丁硅烯(Si4H8)中σ键与π键个数之比为___。

(4)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料，晶体类型与晶体硅类似，熔点如下表所示，分析其变化原因___。

(5)GaN晶体结构如图所示。已知六棱柱底边边长为a cm，阿伏加德罗常数的值为NA。

①晶体中Ga原子采用六方最密堆积方式，每个Ga原子周围距离最近的Ga原子数目为_____。

②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图所示。若该平行六面体的体积为cm3，GaN晶体的密度为____g/cm3(用a、NA表示)。

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铝、钛、钡(第2主族)等元素在能源、材料等领域应用广泛。回答下列问题：

⑴与钛同周期的所有副族元素的基态原子中，最外层电子数与基态钛原子相同的元素有________种。基态Ti2+的最外层电子排布式为________________。

⑵铝的逐级电离能数据为：I1=580 kJ∙mol-1、I2=1820 kJ∙mol-1、I3=2750 kJ∙mol-1、I4=11600 kJ∙mol-1。请分析数据规律，预测钡的逐级电离能的第一个数据“突跃”点出现在________之间(用I1、I2、I3∙∙∙等填空。

⑶已知第ⅡA族元素的碳酸盐MCO3热分解的主要过程是：M2+结合碳酸根离子中的氧离子。则CaCO3、BaCO3的分解温度较高的是________________(填化学式)，理由是________________。

⑷催化剂M能催化乙烯、丙烯、苯乙烯等的聚合，其结构如图1所示。

①M中，碳原子的杂化类型有________________。

②M中，不含________填标号。

A. π键　　　　　 B. δ键　　　　　 C. 配位键　　　　 D.氢键　　　　 E. 离子键

⑸氢化铝钠(NaAlH4)是一种新型轻质储氢材料，其晶胞结构如图2所示，为长方体。写出与AlH4－空间构型相同的一种分子_______________(填化学式)。NaAlH4晶体中，与AlH4－紧邻且等距的Na+有________个；NaAlH4晶体的密度为________ g∙cm-3(用含a、NA的代数式表示)。

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