硅及其化合物在材料领域中应用广泛。下列叙述中,正确的是
A.晶体硅是良好的半导体材料
B.硅是地壳中含量最多的元素
C.SiO2不溶于水,也不溶于任何酸
D.实验室可以用带磨口的玻璃瓶塞的试剂瓶盛放NaOH溶液
高二化学选择题中等难度题
硅及其化合物在材料领域中应用广泛。下列叙述中,正确的是
A.晶体硅是良好的半导体材料
B.硅是地壳中含量最多的元素
C.SiO2不溶于水,也不溶于任何酸
D.实验室可以用带磨口的玻璃瓶塞的试剂瓶盛放NaOH溶液
高二化学选择题中等难度题查看答案及解析
A、B、C、D、E是原子序数依次增大的短周期元素,A是短周期中金属性最强的元素,B是地壳中含量最高的金属元素,C单质的晶体是良好的半导体材料,D的最外层电子数与内层电子数之比为3:5。
(1)C的原子结构示意图为______,D在元素周期表中的位置______。
(2)A单质在氧气中燃烧生成化合物甲,甲中所含化学键为________;A单质在E单质中燃烧生成化合物乙,用电子式表示乙的形成过程__________________。
(3)F是中学化学常见元素,它的一种氧化物为红棕色粉末,B单质与其在高温条件下反应是冶炼F单质的方法之一,该反应的化学方程式为________________。
(4)E元素的非金属性强于D元素,用原子结构解释原因:同周期元素随着原子序数的递增,______________________________,非金属性增强。
(5)工业上将干燥的E单质通入D熔融的单质中可制得化合物D2E2,该物质可与水反应生成一种能使品红溶液褪色的气体,0.2mol该物质参加反应时转移0.3mol电子,其中只有一种元素化合价发生改变,该反应的化学方程式为__________________。
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原子晶体是由原子直接通过共价键形成的空间网状结构的晶体,又称共价晶体,因其具有高熔沸点、硬度大、耐磨等优良特性而具有广泛的用途。
(1)晶体硅是良好的半导体材料,被广泛用于信息技术和能源科学等领域。晶体硅是与金刚石结构类似的晶体(其晶胞如图乙所示),硅晶体的1个晶胞中含_____个Si原子,在晶体硅的空间网状结构中最小环为_____元环,每最小环独立含有__________个Si原子,含1molSi原子的晶体硅中Si-Si键的数目为_____。
(2)金刚砂(SiC)也与金刚石具有相似的晶体结构(如图丙所示),在金刚砂的空间网状结构中,碳原子、硅原子交替以共价单键相结合。试回答下列问题:
①金刚砂、金刚石、晶体硅的熔点由低到高的顺序是_____(均用化学式表示)。
②在金刚砂的结构中,一个碳原子周围结合了_____硅个原子,其键角是_____。
③金刚砂的结构中含有C、Si原子以共价键结合形成的环,其中一个最小的环上独立含有_个C-Si键
④金刚砂的晶胞结构如图甲所示,在SiC中,每个C原子周围最近等距的C原子数目为_____;若金刚砂的密度为ρg·cm-3,阿伏加德罗常数为NA,则晶体中最近的两个碳硅原子之间的距离为_________pm(用代数式表示即可)。
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碳族元素的单质和化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。
(1)锗是重要半导体材料,基态Ge原子中,核外电子占据最高能级的符号是______,该能级的电子云轮廓图为________。Ge的晶胞结构与金刚石类似,质地硬而脆,沸点2830℃,锗晶体属于_______晶体。
(2)(CH3)3C+是有机合成重要中间体,该中间体中碳原子杂化方式为_______,(CH3)3C+中碳骨架的几何构型为________。
(3)治疗铅中毒可滴注依地酸钠钙,使Pb2+转化为依地酸铅盐。下列说法正确的是_______。
A.形成依地酸铅离子所需n(Pb2+)∶n(EDTA)=1∶4
B.依地酸中各元素的电负性从大到小的顺序为O>N>C>H
C.依地酸铅盐中含有离子键和配位键
D.依地酸具有良好的水溶性是由于其分子间能形成氢键
(4)下表列出了碱土金属碳酸盐的热分解温度和阳离子半径:
碳酸盐 | MgCO3 | CaCO3 | SrCO3 | BaCO3 |
热分解温度/℃ | 402 | 900 | 1172 | 1360 |
阳离子半径/pm | 66 | 99 | 112 | 135 |
碱土金属碳酸盐同主族由上到下的热分解温度逐渐升高,原因是:__________。
(5)有机卤化铅晶体具有独特的光电性能,下图为其晶胞结构示意图:
①若该晶胞的边长为anm,则Cl-间的最短距离是________。
②在该晶胞的另一种表达方式中,若图中Pb2+处于顶点位置,则Cl-处于____位置。
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短周期主族元素X、Y、Z、W的原子序数依次增大,X是地壳中含量最多的元素,Y原子最外层有2个电子,Z单质晶体是一种重要的半导体材料,W与X位于同一主族。下列说法正确的是( )
A.原子半径:r(W)>r(Z)>r(Y)>r(X)
B.由X、Y组成的化合物是共价化合物
C.W的简单气态氢化物的热稳定性比X的强
D.W的最高价氧化物对应水化物的酸性比Z的强
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下列关于硅及其化合物的叙述中,不正确的是( )
A.晶体硅常用作半导体材料 B.二氧化硅不能与任何酸反应
C.硅在地壳中主要以化合态形式存在 D.硅酸可通过硅酸钠与盐酸反应制得
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下列关于硅及化合物的性质、用途有关叙述中,不正确的是( )
A. 晶体硅是良好的半导体材料 B. 硅单质可用来制造太阳能电池
C. 二氧化硅是光导纤维材料 D. 常温下二氧化硅不能与NaOH溶液反应
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锗(Ge)是典型的半导体元素,在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题:
(1)基态Ge原子的简化核外电子排布式为__,有__个未成对电子。
(2)Ge与C是同族元素,C原子之间可以形成双键、叁键,但Ge原子之间难以形成双键或叁键,从原子结构角度分析,原因是__。
(3)比较下列锗卤化物的熔点和沸点,分析其变化规律及原因__。
GeCl4 | GeBr4 | GeI4 | |
熔点/℃ | -49.5 | 26 | 146 |
沸点/℃ | 83.1 | 186 | 约400 |
(4)光催化还原CO2制备CH4反应中,带状纳米Zn2GeO4是该反应的良好催化剂,Zn、Ge、O电负性由大至小的顺序是__。
(5)Ge单晶具有金刚石型结构,其中Ge原子的杂化方式为__,微粒之间存在的作用力是___。
(6)晶胞有两个基本要素:
①原子坐标参数,表示晶胞内部各原子的相对位置,如图为Ge单晶的晶胞,其中原子坐标参数A为(0,0,0);B为(,0,);C为(,,0)。则D原子的坐标参数为__。
②晶胞参数,描述晶胞的大小和形状。已知单晶Ge的晶胞参数a=565.76pm,其密度为___g·cm-3(列出计算式即可)。
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锗是典型的半导体元素,在电子、材料等领域应用广泛回答下列问题:
(1)基态Ge原子的核外电子排布式为______,有______个未成对电子.
(2)与C是同族元素,C原子之间可以形成双键、叁键,但Ge原子之间难以形成双键或叁键从原子结构角度分析,原因是______.
(3)比较下列锗卤化物的熔点和沸点,分析其变化规律及原因______.
熔点 | 26 | 146 | |
沸点 | 186 | 约400 |
(4)光催化还原制备反应中,带状纳米是该反应的良好催化剂、Ge、O电负性由大至小的顺序是______
(5)单晶具有金刚石型结构,其中Ge原子的杂化方式为______微粒之间存在的作用力是______.
(6)晶胞有两个基本要素: 原子坐标参数,表示晶胞内部各原子的相对位置,如图、为Ge单晶的晶胞,其中原子坐标参数A为;B为;C为则D原子的坐标参数为______.
晶胞参数,描述晶胞的大小和形状,已知Ge单晶的晶胞参数,其密度为______ 列出计算式即可.
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