铜、铁、硒、钴、磷及其化合物在工业上有重要用途，回答下列问题：（1）铁离子(Fe3+)最外...

铜、铁、硒、钴、磷及其化合物在工业上有重要用途，回答下列问题：

（1）铁离子(Fe3+)最外层电子排布式为______，其核外共有______种不同运动状态的电子。Fe3+比Fe2+更稳定的原因是____________________________________。

（2）硒为第四周期元素，相邻的元素有砷和溴，则三种元素的电负性从大到小的顺序为________(用元素符号表示)。

（3）Na3[Co(NO2)6]常用作检验K+的试剂，Na3[Co(NO2)6]中存在的化学键有__________。

（4）常温下PCl5是一种白色晶体，其立方晶系晶体结构模型如下左图所示，由A、B两种微粒构成。将其加热至148℃熔化，形成一种能导电的熔体。已知A、B两种微粒分别与CCl4、SF6互为等电子体，则A为______，其中心原子杂化轨道类型为__________，B为________。

（5）磷化铝晶胞如图所示，A1原子的配位数为________，若两个铝原子之间的最近距离为d pm，NA代表阿伏加德罗常数的值， 则磷化铝晶体的密度ρ=_________g/cm3。

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金属铁、铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有重要的用途。下图1表示铜与氯形成化合物A的晶胞(黑球代表铜原子)。图2是Fe3+与乙酰乙酸乙酯形成的配离子B。

回答下列问题

（1）基态Cu原子的核外电子排布式为____________________________。

（2）从原子结构角度分析，第一电离能I1(Fe)与I1(Cu)的关系是：I1(Fe)________I1(Cu)(填“>“<”或“=”)

（3）化合物A的化学式为____________，Cl原子的配位数是____________。

（4）B中碳原子的杂化轨道类型为________，含有的化学键为________(填字母)。

a．离子键　　 b．金属键　　 c．极性键　　 d．非极性键

e．配位键　　 f．氢键　　　　 g．σ键　　　　 h．π键

（5）化合物A难溶于水，但易溶于氨水，其原因可能是________________；与NH3互为等电子体的分子有________________(写化学式，一种即可)。NH3的键角大于H2O的键角的主要原因是________________________________________。

（6）已知化合物A晶体的密度为ρg·cm-3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶体中两个Cu原子之间的最短距离为________________________nm(列出计算表达式即可)。

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铜是重要金属，Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途，如溶液常用作电解液、电镀液等．请回答以下问题：

亚铜离子基态时的核外电子排布式为 ______

晶体的堆积方式是 ______ ，其配位数为 ______ ；

往硫酸铜溶液中加入过量氨水，可生成，下列说法正确的是 ______

A.中所含的化学键有离子键、极性键和配位键

B.在中给出孤电子对，提供空轨道

C.组成元素中第一电离能最大的是氧元素

D.与 互为等电子体，空间构型均为正四面体

氨基乙酸铜的分子结构如图，碳原子的杂化方式为______。该分子中键与键个数比值为 ______

在硅酸盐中，四面体如图通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图b为一种无限长单链结构的多硅酸根，Si与O的原子数之比为 ______ ，化学式为 ______ 。

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Fe、N及S的化合物用途非常广泛。回答下列问题;

(1)基态Fe原子价电子排布图为____;基态S原子的核外电子占据最高能级的电子云轮廓图为__________形。

(2)团簇离子中,Fe2+、Fe3+数目之比为______;与铁形成配位键的原子是________,铁的配位数为_________。

(3)四氟铵可通过下列反应制备:NF3+F2 + BF3 =NF4 BF4

①NF3的空间构型为_____ , 中心原子的杂化方式是______。

②NF4BF4存在的作用力有________(填字母)。

A. σ键　　　　　　　　　　 B. π键　　　　 C.离子键.　　　　 D.配位键

(4)Fe与S形成的一种化合物晶体的结构如图所示,六棱柱底边边长为a pm,高为c pm,阿伏加德罗常数的值为NA,该Fe、S化合物晶体的密度为_____(列出计算式)g. cm-3

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Al、Ti、Co、Cr、Zn 等元素形成的化合物在现代工业中有广泛的用途。回答下列问题：

(1)下列状态的铝中，电离最外层的一个电子所需能量最小的是_____(填标号)。

A．[Ne]3s1　　 B．[Ne]3s2　　 C．[Ne]3s23p1　　 D．[Ne] 3s13p2

(2)熔融 AlCl3 时可生成具有挥发性的二聚体 Al2Cl6，二聚体 Al2Cl6 的结构式为_____；(标出配位键)其中 Al 的配位数为_________。

(3)与钛同周期的所有副族元素的基态原子中，最外层电子数与基态钛原子相同的元素有_____种。

(4)Co2＋的价电子排布式_________。NH3 分子与 Co2＋结合成配合物[Co(NH3)6]2＋，与游离的氨分子相比，其键角∠HNH_____(填“较大”，“较小”或“相同”)，解释原因_____。

(5)已知 CrO5 中铬元素为最高价态，画出其结构式：_____。

(6)阿伏加德罗常数的测定有多种方法，X 射线衍射法就是其中的一种。通过对碲化锌晶体的 X 射线衍射图 象分析，可以得出其晶胞如图 1 所示，图 2 是该晶胞沿 z 轴的投影图，请在图中圆球上涂“●”标明 Zn 的位置_____。若晶体中 Te 呈立方面心最密堆积方式排列，Te 的半径为 a pm，晶体的密度为 ρg/cm3，阿伏加德罗常数 NA=_____mol-1（列计算式表达）。

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ⅥA族元素形成的化合物在实验室和工业生产上有着广泛的应用。回答下列问题：

(1)SCN-与Fe3＋可形成多种配离子，其中一种为[Fe(SCN)6]3-，该配离子中的SCN-会使Fe3＋的剩余价电子压缩配对，则每个配离子中Fe3＋的单电子个数为_________个。

(2)Se与S是同族元素，请写出基态Se原子电子排布式_____________。H2Se的酸性比H2S________(填“强”或“弱”)。H2O、H2S、H2Se沸点由高到低的顺序为__________________，原因是：___________。

(3)有一种由1～9号元素中的部分元素组成，且与SCl2互为等电子体的共价化合物，它的分子式为_______，其VSEPR构型为_____________。

(4)已知S4O62-的结构为，其中S原子的杂化方式是_______________。键长a______b(填“＞”、“＜”或“＝”)。

(5)离子晶体中阳离子和阴离子的半径比不同可形成不同的晶胞结构，见下表：

已知某离子晶体RA，其阴阳离子半径分别为184pm和74pm，摩尔质量为M g/mol，则阳离子配位数为___________，晶体的密度为_________g/cm3(列出计算式，无需化简，设NA为阿伏加德罗常数的值)。

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溴、碘及其化合物在工农业生产和日常生活中有重要用途。

Ⅰ．氢溴酸在医药和石化工业上有广泛用途，下图是模拟工业制备氢溴酸的流程：

根据上述流程回答下列问题：

（1）反应①中发生反应的离子方程式为　　　　　　　　　 ；使用冰水的目的是

（2）操作Ⅰ的名称是　　　　　　 ；操作Ⅱ的名称是　　　　　　 ；

（3）反应②中加入Na2SO3的目的是　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ；但要防止过量，原因是　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （用离子方程式表示）

Ⅱ．卤素互化物是指不同卤素原子之间以共价键结合形成的化合物。XX′型卤素互化物与卤素单质结构相似、性质相近, 能与大多数金属反应生成金属卤化物，能与许多非金属单质反应生成相应卤化物，能与水反应等。试回答下列问题：

（4）溴化碘（IBr）与水反应的方程式为IBr +H2O＝HBr+HIO下列关于IBr的叙述中不正确的是

A．IBr中溴和碘的化合价均为0价　　　　　　　　　　　 B．在许多反应中IBr是强氧化剂

C．在IBr与水的反应中，它既是氧化剂又是还原剂　　 D．与NaOH溶液反应生成NaIO、NaBr和H2O

（5） 在粗碘中含有IBr和ICl，受热时，I2、ICl、IBr均可升华。在粗碘中加入一种物质后，再进行升华，可制得精碘，应加入的物质是

A．H2O　　　　 B．KI　　　 C．Zn　　　 D．KCl

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硅是重要的半导体材料，构成现代电子工业的基础。硅及其化合物在工业中应用广泛，在国防和航天工业中亦有许多用途。

（1）硅原子中最外层电子排布式为___，该层电子的电子云有___种不同的伸展方向。

（2）温石棉矿是一种硅酸盐类矿物，化学式写作氧化物形式为6MgO•4SiO2•4H2O，其中原子半径最大的元素在周期表中的位置是___。SiO2存在与金刚石结构类似的晶体，其中硅氧原子之间以___相结合。

a．离子键　　 b．极性键　　 c．非极性键　　 d．范德华力

（3）甲硅烷(SiH4)是一种无色的液体，遇到空气能爆炸性自燃，生成二氧化硅固体和水。在室温下，10gSiH4自燃放出热量446kJ，请写出其燃烧的热化学方程式：___；

（4）SiH4的热稳定性不如CH4，其原因是___。

工业上硅铁可以用于冶镁。以煅白(CaO•MgO)为原料与硅铁（含硅75%的硅铁合金）混合，置于密闭设备中于1200℃发生反应：2(CaO•MgO)(s)+Si(s)Ca2SiO4(l)+2Mg(g)

（5）常温下镁的还原性强于硅。上述方法能够获得镁的原因是：___。

（6）若上述反应在容积为aL的密闭容器中发生，一定能说明反应已达平衡的是___（选填编号）。

a．反应物不再转化为生成物

b．炉内Ca2SiO4与CaO•MgO的质量比保持不变

c．反应放出的总热量不再改变

d．单位时间内，n(CaO•MgO)消耗：n(Ca2SiO4)生成=2：1

若bg煅白经tmin反应后转化率达70%，该时段内Mg的生成速率是___。

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铜是人类最早使用的金属之一，金属铜及其化合物在工业生产及生活中用途非常广泛。回答下列问题：

（1）基态+2价铜离子M能层电子排布式是___________；第4周期中基态原子未成对电子数与铜原子相同的元素有________种。

（2）Cu+能与SCN-形成CuSCN沉淀。请写出一种与SCN-互为等电子体的微粒_________。SCN-对应的酸有硫氰酸（H-S-CN）和异硫氰酸（H-N=C=S），这两种酸熔点更高的是_______（填名称），原因是_____________________。

（3）Cu2+能与NH3形成平面正方形的[Cu(NH3)4]2+。NH3分子的空间构型为__________；[Cu(NH3)4]2+中Cu采取dspx杂化，x的值是__________。

（4）已知Cu2O 熔点为1235 ℃，K2O 熔点为770℃，前者熔点较高，其原因是___________。

（5）Cu3N 的晶胞（立方）结构如下图所示：

①距离最近的两个Cu+间的距离为________nm。（保留两位小数）

②Cu3N 晶体的密度为____________ g·cm-3。（NA表示阿伏伽德罗常数的值，列出计算式，不必计算出结果）

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（化学——选修3：物质结构与性质）

镍及其化合物在工业生产和科研领域有重要的用途。请回答下列问题：

(1)基态 Ni 原子中，电子填充的能量最高的能级符号为______，价层电子排布式为________。

(2)Ni(CO)4 常用作制备高纯镍粉，其熔点为－19.3 ℃， 沸点为 43 ℃。则：

①Ni(CO)4 的熔、沸点较低的原因为________。

②写出一种与CO 互为等电子体的分子的化学式________。

③Ni(CO)4中 σ 键和 π 键的数目之比为________。

(3)NiSO4 常用于电镀工业，其中 SO42－的中心原子的杂化轨道类型为________，该离子中杂化轨道的作用是________。

(4)氧化镍和氯化钠的晶体结构相同，可看成镍离子替换钠离子，氧离子替换氯离子。 则：

①镍离子的配位数为________。

②天然的和人工合成的氧化镍常存在各种缺陷，某缺陷氧化镍的组成为Ni0.97O（相对分子质量为73）， 其中 Ni 元素只有＋2 和＋3 两种价态， 两种价态的镍离子数目之比为________；若阿伏加德罗常数的值为NA，晶体密度为 ρ g·cm-3，则该晶胞中最近的 O2－之间的距离为________pm（列出表达式）。

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