碳、氮、锌、汞的相关化合物在化工、医药、材料方面有着广泛的应用（1）画出基态Zn原子的价电...

碳、氮、锌、汞的相关化合物在化工、医药、材料方面有着广泛的应用

（1）画出基态Zn原子的价电子排布图_________；

（2）在基态N原子中，核外电子占据的最高能层符号为________，占据该能层电子的电子云轮廓图形状为____________；

（3）Zn，Cd，Hg均为第ⅡB族元素，根据相对论收缩效应致，全满的6s壳层非常稳定，已知Hg原子的核外电子排布式为[Xe]4f145d106s2，请解释Hg在常温下为液态的原因_________________________；

（4）碳酸盐的热分解是由于晶体中阳离子结合碳酸根离子中的氧离子，使碳酸根离子分解为二氧化碳分子的结果。已知

请解释碱土金属元素碳酸盐热分解温度的变化规律：________________________________；

（5）纳米氧化锌是稳定的化合物，可以提供广谱的紫外保护（UVA和UVB），同时还有抗菌和抗炎的作用，一种氧化锌晶体具有ZnS型结构，边长为 a=0.446nm，求：

①Zn和O之间最短的距离为________nm；

②与Zn紧邻的O的个数为_______.

晶胞内部原子为Zn，顶点和面心原子为O

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磷和砷的相关化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题：

(1)基态As原子的核外电子排布式为[Ar]_________；As 原子的逐级电离能(kJ/mol)数据如下：

第五电离能与第六电离能相差显著的原因:_____________________________________。

(2)红磷是巨型共价分子，无定型结构。能证明红磷是非晶体的最可靠方法是__________。

A.质谱　　 B.原子发射光谱　　 C.核磁共振谱　　 D.X 射线衍射

(3)黑磷是新型二维半导体材料，具有类似石墨一样的片层结构(如图)，层与层之间以_____结合。从结构上看，单层磷烯导电性优于石墨烯的原因是____________________________。

(4)白磷(P4) 分子是正四面体结构，3.1g 白磷中σ键的数目为________；白磷(P4)易溶于二硫化碳，难溶于水，其原因是_____________________________________________。

(5)GaAs 的熔点为1238℃，其晶胞结构如图所示。该晶体的类型为_________，Ga 原子的杂化方式为______________，每个 As原子周围最近的As原子数目为________。已知GaAs的密度为dg/cm3，摩尔质量为M g/mol，则晶胞中最近的As 和Ga原子核间距为_____(阿伏加德罗常数值用NA表示，列出算式即可)nm。

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碳、 氮、磷、砷和硼的相关化合物在化工、医药、农药、材料等领域有着广泛的应用。锂、钠、铝、铁等金属在日常生活、工业生产中也占有举足轻重的地位，请回答下列问题：

（1）基态As原子的电子排布式为[Ar]______________________；　　

（2）氮化硼（BN）有多种晶型，其中立方氮化硼与金刚石的构型类似，则其晶胞中B—N—B之间的夹角是___________________（填角度）。　　

（3）砷化硼（BAs）是ⅢA一VA族半导体材料的重要成员之一，其晶体结构与金刚石相似。

①BAs晶体中，每个As与____________个B相连，As的杂化形式为_______________；

②已知B原子的电负性比As原子的电负性大，则As与B之间存在的化学键有____________（填字母）。

A．离子键　 B．金属键　 C．极性键　 D．氢键　 E．配位键　 F．σ键　 G．π键

（4）铁的另一种配合物Fe(CO)5熔点为-20.5℃，沸点为103℃，易溶于CCl4，据此可以判断Fe(CO)5晶体属于________________________________（填晶体类型）。

（5）金属晶体的四种堆积如下图，金属钠的晶体堆积模型为___________(填字母)。

（6）石墨晶体的结构如下图，石墨的密度为________________________________（只列式不化简不计算）

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氮、磷、砷、硼的相关化合物在化工、医药、农药、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题：

（1）基态As原子的电子排布式为__________。N、P、As的第一电离能的大小顺序为 _______。

（2）氮化硼（BN）有多种晶体，其中立方氮化硼与金刚石的构型类似，则其晶胞中B-N-B之间的夹角是_________（填角度）。

（3）砷化硼（BAs）是Ⅲ-V族半导体材料的重要成员之一，其晶体结构与金刚石相似。

①BAs晶体中，每个As与_____个B相连，As的杂化形式为______；

②已知B原子的电负性比As原子的电负性大，则As与B之间存在的化学键有_______（填字母）。

A.离子键　 B. 金属键 C.极性键　 D.氢键 E.配位键F. 键G. 键

（4）磷化硼（BP）是一种有价值的耐磨硬涂层材料，这种陶瓷材料可作为金属表面的保护薄膜，它是通过在高温（T＞750℃）氢气氛围下BBr3和PBr3反应制得的，BBr3的空间构型为______，BP晶胞的结构如图所示，当晶胞晶格参数为478pm（即图中立方体的每条边长为478pm）时，BP中B和P之间的最近距离为_____。

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钛及其化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。

(1)基态钛原子的价电子排布式为_____________，与钛同周期的元素中，基态原子的未成对电子数与钛相同的有____________种。

(2)钛比钢轻、比铝硬，是一种新兴的结构材料，钛的硬度比铝大的原因是_________。

(3)在浓的TiCl3的盐酸溶液中加入乙醚，并通入HCl至饱和，可得到配位数为6、组成为TiCl3·6H2O的绿色晶体，该晶体中两种配体的物质的量之比为1：5，则该配合离子的化学式为___________。

(4)半夹心结构催化剂M能催化乙烯、丙烯、苯乙烯的聚合，其结构如下图所示。

①组成M的元素中，电负性最大的是_________(填名称)。

②M中碳原子的杂化方式为____________。

③M中不含________(填代号)。

a．π键　　 b．σ键　　 c．离子键　　 d．配位键

(5)金红石(TiO2)是含钛的主要矿物之一。其晶胞结构(晶胞中相同位置的原子相同)如图所示。

①A、B、C、D 4种微粒，其中氧原子是________(填代号)。

②若A、B、C的原子坐标分别为A(0，0，0)、B(0.69a，0.69a，c)、C(a，a，c)，则D的原子坐标为D(0.19a，____，___)；钛氧键的键长d=______(用代数式表示)。

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钛及其化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。

（1）基态钛原子的价电子排布式为_____________，与钛同周期的元素中，基态原子的未成对电子数与钛相同的有____________种。

（2）钛比钢轻、比铝硬，是一种新兴的结构材料，钛的硬度比铝大的原因是_________。

（3）在浓的TiCl3的盐酸溶液中加入乙醚，并通入HCl至饱和，可得到配位数为6、组成为TiCl3·6H2O的绿色晶体，该晶体中两种配体的物质的量之比为1：5，则该配合离子的化学式为___________。

（4）半夹心结构催化剂M能催化乙烯、丙烯、苯乙烯的聚合，其结构如下图所示。

①组成M的元素中，电负性最大的是_________(填名称)。

②M中碳原子的杂化方式为____________。

③M中不含________(填代号)。

a．π键　　 b．σ键　　 c．离子键　　 d．配位键

（5）金红石(TiO2)是含钛的主要矿物之一。其晶胞结构(晶胞中相同位置的原子相同)如图所示。

①A、B、C、D 4种微粒，其中氧原子是________(填代号)。

②若A、B、C的原子坐标分别为A(0，0，0)、B(0.69a，0.69a，c)、C(a，a，c)，则D的原子坐标为D(0.19a，____，___)；钛氧键的键长d=______(用代数式表示)。

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钛及其化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。

（1）基态钛原子的价电子排布式为_____________，与钛同周期的元素中，基态原子的未成对电子数与钛相同的有____________种。

（2）钛比钢轻、比铝硬，是一种新兴的结构材料，钛的硬度比铝大的原因是_________。

（3）在浓的TiCl3的盐酸溶液中加入乙醚，并通入HCl至饱和，可得到配位数为6、组成为TiCl3·6H2O的绿色晶体，该晶体中两种配体的物质的量之比为1：5，则该配合离子的化学式为___________。

（4）半夹心结构催化剂M能催化乙烯、丙烯、苯乙烯的聚合，其结构如下图所示。

①组成M的元素中，电负性最大的是_________(填名称)。

②M中碳原子的杂化方式为____________。

③M中不含________(填代号)。

a．π键　　 b．σ键　　 c．离子键　　 d．配位键

（5）金红石(TiO2)是含钛的主要矿物之一。其晶胞结构(晶胞中相同位置的原子相同)如图所示。

①A、B、C、D 4种微粒，其中氧原子是________(填代号)。

②若A、B、C的原子坐标分别为A(0，0，0)、B(0.69a，0.69a，c)、C(a，a，c)，则D的原子坐标为D(0.19a，____，___)；钛氧键的键长d=______(用代数式表示)。

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钛及其化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛的应用。

(1)基态钛原子的价电子排布式为_____________，与钛同周期的元素中，基态原子的未成对电子数与钛相同的有____________种。

(2)钛比钢轻、比铝硬，是一种新兴的结构材料，钛的硬度比铝大的原因是_________。

(3)在浓的TiCl3的盐酸溶液中加入乙醚，并通入HCl至饱和，可得到配位数为6、组成为TiCl3·6H2O的绿色晶体，该晶体中两种配体的物质的量之比为1：5，则该配合离子的化学式为___________。

(4)半夹心结构催化剂M能催化乙烯、丙烯、苯乙烯的聚合，其结构如下图所示。

①组成M的元素中，电负性最大的是_________(填名称)。

②M中碳原子的杂化方式为____________。

③M中不含________(填代号)。

a．π键　　 b．σ键　　 c．离子键　　 d．配位键

(5)金红石(TiO2)是含钛的主要矿物之一。其晶胞结构(晶胞中相同位置的原子相同)如图所示。

①A、B、C、D 4种微粒，其中氧原子是________(填代号)。

②若A、B、C的原子坐标分别为A(0，0，0)、B(0.69a，0.69a，c)、C(a，a，c)，则D的原子坐标为D(0.19a，____，___)；钛氧键的键长d=______(用代数式表示)。

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第四周期中某些元素的相关化合物在化工、医药、材料等领域有着广泛应用

（1）现代化学中，常利用_________上的特征谱线来鉴定元素。Ga的外围电子排布式为：_____________________，基态Ga原子核外有______种运动状态不同的电子。

（2）锗、砷、硒、溴的第一电离能由大到小的顺序为____________（用元素符号表示）；其中锗的化合物四氯化锗可用作光导纤维掺杂剂，其熔点为-49.5℃，沸点为83.1℃，则其晶体类型为_________，中心原子的杂化类型为________；砷酸的酸性弱于硒酸，从分子结构的角度解释原因_______________________。

（3）铁能形成[Fe(Bipy)2C12]ClO4等多种配合物（Bipy结构如下图A）。

①该配合物中中心原子的化合价为________；与中心原子形成配位键的原子是________。

②与ClO4-互为等电子体的一种非极性分子是_______(举1例)。

③1 mol Bipy中所含σ键______mol。

（4）钛（Ti）被誉为“21世纪金属”，Ti晶体的堆积方式是六方最密堆积如图B所示，晶胞可用图C表示。设金属Ti的原子半径为a cm，空间利用率为__________。设晶胞中A点原子的坐标为（1，0，0），C点原子的坐标为（0，1，0），D点原子的坐标为（0，0，1），则B点原子的坐标为________________。

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N、F、Cu及其化合物在化工、医药、材料等方面应用十分广泛。回答下列有关问题：

(1)N原子中最高能级的电子的电子云轮廓图为___________；基态Cu+的核外电子排布式为____________。

(2)化合物(CH3)3N可用于制备医药、农药。分子中N原子杂化方式为________，该物质能溶于水的原因是_____________________。

(3)[H2F]+[SbF6]-(氟锑酸)是一种超强酸，其阳离子的空间构型为_____________，写出一种与[H2F]+互为等电子体的分子______________(写化学式)。

(4)氮、铜形成的一种化合物的晶胞结构如图所示。与每个Cu原子紧邻的Cu原子有____个，令阿伏加德罗常数的值为NA，该晶体的密度为______g/cm3。(列出计算式)

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