电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是________，证明Fe3+存在的现象是________。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式：________。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①________，④________。
（4）要证明某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+，进行如下实验操作时的最佳顺序为________。
①加入足量氯水 ②加入足量KMnO4溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③ B．③② C．③① D．①②③
（5）写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式：________。
高一化学填空题中等难度题
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是 ，证明Fe3+存在的现象是 ．
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀溶液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ．
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（本题6分）
⑴电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
①检验溶液中Fe3+存在的试剂是__，证明Fe3+存在的现象是__。]②写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：________。
⑵ 3Cl2 + 6NaOH == 5NaCl + NaClO3 + 3H2O
氧化剂与还原剂的物质的量之比为________，氧化产物是________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3＋存在的常用试剂是___，证明Fe3＋存在的现象是____，配制含Fe2＋的溶液时，常常向溶液中加入少量___，使被氧气氧化形成的Fe3＋还原为Fe2＋。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：___。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①___，②___，③___，④____，⑤____，⑥_____。
B．请写出相关反应的化学方程式。_______。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3＋存在的常用试剂是___，证明Fe3＋存在的现象是____，配制含Fe2＋的溶液时，常常向溶液中加入少量___，使被氧气氧化形成的Fe3＋还原为Fe2＋。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：___。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①___，②___，③___，④____，⑤____，⑥_____。
B．请写出相关反应的化学方程式。_______。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3＋存在的常用试剂是___，证明Fe3＋存在的现象是____，配制含Fe2＋的溶液时，常常向溶液中加入少量___，使被氧气氧化形成的Fe3＋还原为Fe2＋。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：___。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①___，②___，③___，④____，⑤____，⑥_____。
B．请写出相关反应的化学方程式。_______。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
(1)检验溶液中Fe3+存在的试剂是______，证明Fe3+存在的现象是_______。
(2)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：_____________。
(3)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A.请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①_____，②_____，③_____， ④_____，⑤_____，⑥_____。
B.请写出相关反应的化学方程式。
_____________， _____________， _____________， _____________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是________，证明Fe3+存在的现象是________。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式：________。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①________，④________。
（4）要证明某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+，进行如下实验操作时的最佳顺序为________。
①加入足量氯水 ②加入足量KMnO4溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③ B．③② C．③① D．①②③
（5）写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式：________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是_____，证明Fe3+存在的现象是__________。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：_________________。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
①请写出上述实验中③的化学式：_______
②配制并保存硫酸亚铁溶液时，常在其中加入_______________________
③要证明某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+，进行如下实验操作时的最佳顺序为______。
①加入足量氯水 ②加入足量
溶液 ③加入少量KSCN溶液
A、①③ B、③② C、③① D、①②③
④写出向②⑤的合并液中通入⑥的离子方程式__________________
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是________，证明Fe3+存在的现象是________。
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式：________。
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①________，④________。
（4）要证明某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+，进行如下实验操作时的最佳顺序为________。
①加入足量氯水 ②加入足量KMnO4溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③ B．③② C．③① D．①②③
（5）写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式：________。
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