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近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放．蚀刻液主要有酸性的（HCl-H2O2）、碱性的（NH3-NH4Cl）以及传统的（HCl-FeCl3）等3种．蚀刻废液中含有大量的Cu2+，废液的回收利用可减少铜资源的流失．几种蚀刻废液的常用处理方法如下：
（1）FeCl3型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生．发生的主要化学反应有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，还有________、________．（用离子方程式表示）．
（2）HCl-H2O2型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：________．
（3）H2O2型酸性废液处理回收微米级Cu2O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的________（填序号）
①酸性KMnO4溶液 ②NaCl（固） ③葡萄糖 ④甲醛
（4）处理H2O2型酸性废液回收Cu2（OH）2CO3的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是________．
（5）碱性蚀刻液发生的化学反应是：2Cu+4NH4Cl+4NH3•H2O+O2=2Cu（NH3）4Cl2+6H2O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH4Cl固体并通入NH3的目的是________．
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（12分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、碱性的（NH3—NH4Cl）以及传统的（HCl—FeCl3）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu2+，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：
⑴ FeCl3型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，还
有 、 。（用离子方程式表示）。
⑵ HCl—H2O2型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：
。
⑶ H2O2型酸性废液处理回收微米级Cu2O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的 （填序号）
①酸性KMnO4溶液 ②NaCl(固) ③葡萄糖 ④甲醛
⑷ 处理H2O2型酸性废液回收Cu2(OH)2CO3的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是 。
⑸ 碱性蚀刻液在蚀刻过程中发生的化学反应是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2 = 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH4Cl固体并通入NH3的目的是 。
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（18分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、碱性的（NH3—NH4Cl）以及传统的（HCl—FeCl3）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu2+，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：
⑴ FeCl3型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，还
有 ▲ 、 ▲ 。（用离子方程式表示）。
⑵ HCl—H2O2型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：
▲ 。
⑶ H2O2型酸性废液处理回收微米级Cu2O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的 ▲ （填序号）
①酸性KMnO4溶液 ②NaCl(固) ③葡萄糖 ④甲醛
⑷ 处理H2O2型酸性废液回收Cu2(OH)2CO3的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是 ▲ 。
⑸ 碱性蚀刻液发生的化学反应是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2 = 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH4Cl固体并通入NH3的目的是 ▲ 。
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近年，我国电子工业迅速发展，造成了大量的电路板刻蚀废液的产生和排放。刻蚀液主要有酸性的(HClH2O2)、碱性的(NH3NH4Cl)以及传统的(HClFeCl3)等三种，刻蚀废液中含有大量的Cu2＋，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种刻蚀废液的常见处理方法如图：
(1)FeCl3型酸性废液回收铜并使刻蚀液再生，发生的主要离子反应有Fe＋Cu2＋===Fe2＋＋Cu,2Fe3＋＋Fe===3Fe2＋，还有___________________________________________________，
___________________________________________________________(离子方程式表示)。
(2)HClH2O2型刻蚀液刻蚀Cu的过程中发生的化学反应用离子方程式可表示为：________________________________________________________________________。
(3)H2O2型酸性刻蚀废液回收Cu2O过程中，所加试剂A的最佳选择是________(填序号)。
①酸性高锰酸钾溶液；②固体NaCl；③甲醛；④葡萄糖
(4)碱性刻蚀液发生的反应是：2Cu＋O2＋4NH4Cl＋4NH3·H2O===2Cu(NH3)4Cl2＋6H2O，处理碱性刻蚀废液过程中加入NH4Cl固体并通入NH3(g)的目的是：
________________________________________________________________________。
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印刷电路板（简称PCB）是电子产品的重要组成部分，在PCB的加工过程中，常采用碱性蚀刻法，蚀刻后的废液中存在大量的[Cu(NH3)4]C12，如果直接排放不仅造成资源浪费，而且污染环境。下图是碱性蚀刻制PCB，并利用蚀刻废液制碱式碳酸铜（Cu2(OH)2CO3）的工艺流程。
（1）碱性蚀刻时发生反应的化学方程式为_____________________________________。
（2）滤液a的溶质主要是__________。（化学式）
（3）不同的氨铜比和碳铜比条件下溶解CuO得A溶液，实验结果如下图。该反应的最佳实验条件为_______________________________。（氨铜比指n(NH3)∶n(CuO)，碳铜比指n(NH4HCO3)∶n(CuO) ）
（4）A溶液主要含[Cu(NH3)n]2+，对溶液中析出的无水碳酸盐进行分析后，测得元素质量分数为N：17.5%，Cu：39.7%，则此蓝色晶体的化学式是____________。
（5）写出真空蒸氨反应的化学方程式__________________________________________。
（6）蒸氨时，如果选择在常压80℃条件下进行，即使反应24小时，也仅有少量氨蒸出，且不Cu2(OH)2CO3沉淀析出。原因为______________________________________。
（7）除流程中标出的循环使用的物质外，还可循环使用的物质有__________。
（8）已知某次实验从0.4L 含Cu元素140g/L的蚀刻废液获得碱式碳酸铜82.5g，则Cu元素回收率为_____________（结果保留至1%）。
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工业上用蚀刻液浸泡铜板可制备印刷电路板，产生的蚀刻废液需要回收利用。
（1）应用传统蚀刻液(HCl-FeCl3)
①蚀刻铜板主要反应的离子方程式为________。
②该蚀刻液中加入一定量盐酸的目的为________，同时提高蚀刻速率。
③FeCl3型酸性废液处理是利用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+2Fe3+ 
3Fe2+、Fe+Cu2+ Fe2++Cu，还有________、________。（用离子方程式表示）。
（2）应用酸性蚀刻液(HCl-H2O2)，产生的蚀刻废液处理方法如下：
①蚀刻铜板主要反应的离子方程式为________。
②回收微米级Cu2O过程中，加入的试剂A是______（填字母）。
a. Fe粉 b. 葡萄糖 c. NaCl固体 d.酸性KMnO4溶液
③回收Cu2(OH)2CO3的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是________。
（3）应用碱性蚀刻液(NH3•H2O–NH4Cl) 蚀刻铜板，会有Cu(NH3)4Cl2和水生成。蚀刻铜板主要反应的化学方程式为________。
（4）与常规方法不同，有研究者用HCl-CuCl2做蚀刻液。蚀铜结束，会产生大量含Cu+废液，采用如图所示方法，可达到蚀刻液再生、回收金属铜的目的。此法采用掺硼的人造钻石BDD电极，可直接从水中形成一种具有强氧化性的氢氧自由基（HO•），进一步反应实现蚀刻液再生，结合化学用语解释CuCl2蚀刻液再生的原理________。
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（10分）电子工业中，可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收：
请回答：
（1）FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离子是 。
（2）FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的：可以 ，又可提高蚀刻速率。
（3）步骤①中加入H2O2溶液的目的是 。
（4）已知：生成氢氧化物沉淀的pH
| Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 |
| 开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
| 沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是 。
（5）写出步骤②中生成CO2的一个离子方程式_____（已知Cu2(OH)2CO3不易溶于水）。
（6）写出步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式___________________。
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近年来，我国(PCB)印刷电路板制造业发展迅速，总产值居世界第一。工业上常用CuCl2和盐酸的混合液作为蚀刻液，蚀刻PCB表面的铜箔。
已知：①一定条件下，Cu与Cu2+反应可生成+ 1价铜。
②氯化亚铜(CuCl)难溶于水，可与Cl-形成CuCl32-进入溶液。
Ⅰ.蚀刻过程中将Cu转化为CuCl32-去除。
（1）蚀刻过程的离子方程式有_______、CuCl+2Cl- 
CuCl32-。
（2）蚀刻液中的盐酸可大大提高蚀刻效率，结合上述反应解释原因：______________。
Ⅱ.蚀刻一段时间后，将蚀刻废液中的CuCl32-转化为Cu2+，即可再生循环利用，常用方法如下：
（1）化学再生：加入H2O2溶液可使蚀刻液再生，该反应的离子方程式是______________。
（2）电解再生（电极不参与反应）：按下图装置，使蚀刻液再生并回收金属Cu。
①在______极(填“a”或“b)”）回收得到金属Cu。
②结合电极反应解释阳极区蚀刻液再生的原理：________。
③实际电解过程中，通常在两极上均产生少量气体，则流出液1、流出液2混合后，还需补充试剂________，得到可循环使用的再生液。
④研究表明:其他条件不变，使用无膜电解槽再生时，一段时间后，电极上析出的Cu总量反而会随电解时间的増长而减少。解释Cu的总量减少的原因：________。
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电镀工业会产生大量的电镀污水，处理某独酸性电镀废液（主要含Cu2＋、Fe3 +）以制备氯化亚铜的工艺流程如图 所示：
已知：① 氯化亚铜（CuCl）是白色粉末，微溶于水，不溶于乙醇，在空气中会被迅速氧化成绿色碱式盐。
② 常温下，
| 物质 | Fe(OH)3 | Cu(OH)2 |
| Kap | 4.0×10-38 | 5.0×10-20 |
请回答下列问题：
（1）加H2SO4的步骤中，下列措施，可提高溶解速率的是_______（填序号）。
a.加热 b.增大压强 c.延长浸出时间 d.适当提高硫酸的浓度
（2）电镀污泥的主要成分是____，产品CuCl晶体要用无水乙醇洗涤、真空干燥、密封包装的目的是______________。
（3）加入H2SO4的目的是_________。
（4）亚硫酸钠、氯化钠、硫酸铜在溶液中反应生成CuCl的离子方程式为__________。
（5）实验探究pH对CuCl产率的影响如图 所示，当pH=2时CuCl 产率最大的原因是_________
（6）以碳棒为电极电解CuCl2溶液也可得到CuCl。写出电解CuCl2溶液阴极的反应方程式：_______
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铁及其化合物在工业上有许多用途。回答下列有关问题：
(1) FeCl3可用于金属蚀刻、污水处理等。工业生产中FeCl3可由NaClO3氧化酸性FeCl2废液（含有的溶质为FeCl2、FeCl3、HCl）制备。
①写出NaClO3氧化酸性FeCl2废液的离子方程式：_______________。
②测得pH=2的FeCl2废液中，c(Cl-)=5.3×10-2mol· L-1，c(Fe3+)=1.0×10-3mol· L-1，则c(Fe2+)=____mol· L-1，若在FeCl3的某次生产中处理了1m3该FeCl2废液，则反应中转移的电子为_________mol。
(2)铁系氧化物材料在五金器材的抛光、光学仪器和玉石的磨光材料、吸波材料、半导体材料等方面得以广泛应用。在空气中加热FeCO3可制得铁系氧化物材料。已知：
①4Fe(s)+3O2(g)=2Fe2O3(s) ΔH=-1648kJ·mol-1；
②C(s)+O2(g)= CO2(g) ΔH=-393kJ·mol-1；
③2Fe(s)+2C(s) +3O2(g) =2FeCO3(s) ΔH=-1480kJ·mol-1；
则在空气中加热FeCO3生成铁系氧化物Fe2O3的热化学方程式为_____________。
(3)已知在某种含铁催化剂作用下发生下列反应；CO(g)+3H2(g) 
CH4(g)+ H2O (g) ΔH<0。
一定温度下和压强条件下，把1molCO和3molH2加入到压强为P0的恒压密闭容器中，测得不同时间CO的体积分数
(CO)如下表：
| t/min | 0 | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 |
| (CO) | 0.250 | 0.230 | 0.214 | 0.202 | 0.200 | 0.200 |
①当______不再发生变化时（写出一条即可），则表明CO(g)+3H2(g) CH4(g)+ H2O (g)达到平衡。
②达到平衡时CO的转化率为________；若用平衡分压代替平衡浓度，则该温度下的平衡常数K=____（已知：气体分压=气体总压×体积分数）。
③若下图中表示该反应中CO的平衡转化率与温度、压强的关系。图中温度T1、T2、T3由高到低的顺序是______________。
3Fe2+、Fe+Cu2+ 
CuCl32-。
CH4(g)+ H2O (g) ΔH<0。
(CO)如下表：