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工业上常用FeCl3溶液制印刷电路板并再生,主要过程如下:

腐蚀Cu:2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeC12;

然后回收Cu:Fe+CuCl2=Cu+FeCl2;

再生FeC13:2FeC12+C12=2FeC13。

将某电路板上的Cu腐蚀完全,恰好消耗0.5L2mol/LFeCl3。全过程忽略体积的变化。

回答下列问题:

(1)画出Cl原子结构示意图:________________;

(2)将Cu腐蚀一半时,溶液中的金属阳离子有:_______________;此时c(Cl-)为:____________mol/L;

(3)腐蚀的Cu的总物质的量为:______________mol;

(4)再生FeC13时,溶液由___________色最终变为___________色;消耗的Cl2在标准状况下的体积至少为:________________L。

高一化学填空题极难题

少年,再来一题如何?
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