化学键 | Cl2 | Br2 | I2 | HCl | HBr | HI | H2 |
能量(kJ) | 243 | 193 | 151 | 432 | 366 | 298 | 436 |
高一化学填空题中等难度题
化学键 | Cl2 | Br2 | I2 | HCl | HBr | HI | H2 |
能量(kJ) | 243 | 193 | 151 | 432 | 366 | 298 | 436 |
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(6分)下表中的数据是破坏1 mol物质中的化学键所吸收的能量(kJ)。这一数据的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热,反应热等于反应中断裂旧化学键消耗的能量之和与反应中形成新化学键放出的能量之和的差。
化学键 | Cl2 | Br2 | I2 | HCl | HBr | HI | H2 |
能量(kJ) | 243 | 193 | 151 | 432 | 366 | 298 | 436 |
回答下列问题:
(1)在HCl、HBr、HI中,最稳定的是__________;
(2)对于反应X2 + H2=2HX(X2代表Cl2、Br2、I2),相同条件下,消耗等量氢气时,放出热量最多的是__________;
(3)反应Br2 + H2=2HBr,当生成1mol HBr时放出_________ kJ能量。
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下表中的数据是破坏1 mol物质中的化学键所吸收的能量(kJ)。这一数据的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热,反应热等于反应中断裂旧化学键消耗的能量之和与反应中形成新化学键放出的能量之和的差。
化学键 | Cl2 | Br2 | I2 | HCl | HBr | HI | H2 |
能量(kJ) | 243 | 193 | 151 | 432 | 366 | 298 | 436 |
回答下列问题:
(1)在HCl、HBr、HI中,最稳定的是________。
(2)对于反应X2 + H2=2HX(X2代表Cl2、Br2、I2),相同条件下,消耗等量氢气时,放出热量最多的是________。
(3)反应Br2 + H2=2HBr,当生成2 mol HBr时放出______ kJ能量。
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通常把断裂1mol 某化学键所吸收的能量称为键能。键能的大小可以衡量化学键的 强弱,也可以估算化学反应的反应热(用△H表示,放热反应的△H<0,吸热反应的△H>0),△H=反应物总键能-生成物总键能。
已知:N≡N键、H-H键和N-H键的链能分别记作a、b和c(单位:kJ·mol-1)合成氨反应的能量变化关系如图所示。
回答下列问题:
(1)生成1mol NH3要___________(填“吸收”或“放出”)热量________(用含a、b、c的代数式表示)kJ。
(2)NH3 分解生成N2和1molH2要_________(填“吸收”或“放出”)热量____________(用含a、b、c的代数式表示)kJ。
(3)事实上,反应的热量总小于理论值,原因可能是_____________________。
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
键能/kJ·mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
请回答下列问题:
(1)已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键, 比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”):SiC_____Si,Si _____SiO2
(2)工业上高纯硅可通过下列反应制取:,则2 mol H2生成高纯硅需_____ (填“吸收”或“放出”)能量_____ kJ。
(3)已知硅燃烧热的热化学方程式为Si(s)+O2(g)===SiO2(s) ΔH=-989.2kJ·mol-1,则O=O键键能为_____________。
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通常把断裂1 mol某化学键所吸收的能量称为键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可以估算化学反应的反应热(用△H表示,放热反应的△H<0,吸热反应的△H>0),△H=反应物总键能-生成物总键能。
已知:N-N键、H-H键和N-H键的键能分别记作a、b和c(单位:kJ·mol-1),合成氨反应的能量变化关系如图所示。回答下列问题:
(1)合成氨反应的化学方程式为___。
(2)NH3分解生成N2和l mol H2要____(填“吸收”或“放出”)___热量(用含a、b、c的代数式表示)kJ。
(3)事实上,反应的热量总小于理论值,原因可能是________。
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键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(△H),下面列举了一些化学键的键能数据,供计算使用
化学键 | Si﹣O | Si﹣Cl | H﹣H | H﹣Cl | Si﹣Si | Si﹣C |
键能/kJ.mol﹣1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
工业上的高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)⇌Si(s)+4HCl(g),该反应的逆反应的△H为 ( )
A. ﹣236 kJ•mol﹣1 B. ﹣412 kJ•mol﹣1 C. +236 kJ•mol﹣1 D. +412 kJ•mol﹣1
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通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热。
化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
E(kJ·mol−1) | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
工业上高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)Si(s)+4HCl(g),(已知1mol晶体Si中有2molSi-Si键),该反应的产生的热量为( )
A.吸收412 kJ·mol-1 B.放出412 kJ·mol-1
C.吸收236 kJ·mol-1 D.放出236 kJ·mol-1
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通常人们把拆开1mol化学键吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可以估计化学反应的反应热.下列是一些化学键的键能.
化学键 | C﹣H | C﹣F | H﹣F | F﹣F |
键能/(kJ•mol﹣1) | 414 | 489 | 565 | 155 |
根据键能数据估算反应CH4+4F2═CF4+4HF每消耗1molCH4的热效应( )
A. 放热1940kJ B. 吸热1940kJ C. 放热485kJ D. 吸热485kJ
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通常人们把拆开1mol化学键吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可以估计化学反应的反应热.下列是一些化学键的键能.
化学键 | C﹣H | C﹣F | H﹣F | F﹣F |
键能/(kJ•mol﹣1) | 414 | 489 | 565 | 155 |
根据键能数据估算反应CH4+4F2═CF4+4HF每消耗1molCH4的热效应( )
A. 放热1940kJ B. 吸热1940kJ C. 放热485kJ D. 吸热485kJ
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