常见的电子气体有BCl3、N2O、SiH4及SiHCl3等。回答下列问题：(1)气体B2H...

常见的电子气体有BCl3、N2O、SiH4及SiHCl3等。回答下列问题：

(1)气体B2H6与氯气混合可生成气态BCl3，每生成1.0 g BCl3放出5.9 kJ的热量，该反应的热化学方程式为______。

(2)25℃时反应　 S(s) +H2(g)⇌H2S(g)　　　 Kp1=6.0×105

Si(s)+2H2(g)⇌SiH4(g)　　 Kp2=7.8×106

则反应 Si(s)+2H2S(g)⇌SiH4(g)+2S(s)　　 Kp=_____(Kp为以分压表示的平衡常数，下同)。

(3)多晶硅制中发生一系列反应：

(I)4SiHCl3(g)⇌Si(s)+3SiCl4(g)+2H2(g)　　　 △H1=a kJ /mol

(II)SiCl4(g)+H2(g)⇌SiHCl3(g)+HCl(g)　　　 △H2=b kJ/mo1

(III)SiCl2(g)+H2(g)⇌Si(s)+2HCl(g)　　　 △H3=c kJ/mo1

①反应SiHCl3 (g)⇌SiCl2 (g) +HCl (g)　　 △H=____kJ/mo1 (用含a、b、c的代数式表示)

②反应(I)(II)(III)的Kp与温度的关系如下图

属于吸热反应的是_________(填I、II或III)；图中M点分压间满足关系：p(SiCl4)=______(用相关物质的分压p表示)。

(4)一种制取N2O的方法为 O2NNH2(aq)→N2O(g)+H2O(1)，该反应的历程如下：

(I)O2NNH2(aq)O2NNH-(aq) +H+(aq)　 (快速平衡)

(II)O2NNH-(aq) N2O(g) +OH-(aq)　　 (慢)

(III)H+(aq)+OH-(aq) H2O(1)　　　　 (快)

①活化能最大的反应步骤是_________(填I、II或III)。

②已知反应(I)的速率方程v(正)=k1c(O2NNH2)，v(逆)=k -1 c(O2NNH-)•c(H+)，(k1、k -1分别为正逆反应速率常数，反应(I)达到平衡时，平衡常数K=__________(用k1、k -1表示)。

③已知总反应速率方程为v=K ，反应(II)的v(正)=k2c(O2NNH-)，则K=________ (用k1、k -1、k2、k3表示)

高三化学综合题中等难度题查看答案及解析

氨气与适量氯气混合反应可生成NH4Cl(俗称脑砂)和一种无污染的气体。某学习小组利用下列装置模拟该反应,请回答相关问题。

(1)该实验中所需的氯气是用浓盐酸与MnO2反应制取。装置A中仪器X的名称为____;X中发生反应的离子方程式为_______。

(2)要得到干燥纯净的氯气,上述A、B、C装置的连接顺序依次为a→_____(用小写字母表示)。

(3)利用E装置,将适量氨气与氯气充分混合反应氨气应从_______(用小写字母表示)通入,反应的化学方程式为_______________;可能观察到的现象是___________。

(4)《唐本草》记载脑砂入药可以散瘀消肿,天然脑砂含少量NH4Cl，现取天然脑砂进行NH4Cl含量测定。准确称取一定质量脑砂,与足量的氧化铜混合,如下图所示进行实验。已知:2NH4Cl+3CuO=3Cu+N2+2HCl+3H2O 。

①为顺利完成有关物理量的测定,请完善下列表格:

②如果不用J装置,测出NH4Cl的含量将_____(填“偏高”“偏低”或“无影响”)。

高三化学实验题中等难度题查看答案及解析

氨气与适量氯气混合反应可生成NH4Cl(岩脑砂的主要成分)和一种无污染的气体。某学习小组利用下列装置模拟该反应，请回答相关问题。

A　　　　　 B

C　　　　　　　　 D

(1)该实验中所需的氯气是用浓盐酸与MnO2反应制取。装置A中仪器X的名称为 ________________ 。

(2)要得到干燥纯净的氯气，A、B、C装置中导管的连接顺序为a→ ________________ → ________________ → ________________ → ________________ 。

(3)利用D装置，将适量氨气与氯气充分混合，氨气应从__________ 通入，反应的化学方程式为 ___________；可能观察到的现象是________________。

(4)现取岩脑砂进行NH4Cl含量的测定。准确称取一定质量的岩脑砂，与足量的氧化铜混合，如图所示进行实验。已知：2NH4Cl+3CuO3Cu+N2↑+2HCl↑+3H2O

①为顺利完成有关物理量的测定，请完善下列表格。

②如果不用H装置，测出NH4Cl的含量将 _____ (填“偏高”“偏低”或“无影响”)。

高三化学实验题中等难度题查看答案及解析

用N0表示阿伏加德罗常数的值，下列说法中不正确的是

A．将氯气通入足量氢氧化钠溶液中，当消耗4nmolNaOH时，反应中转移的电子为4nN0

B．4.4g由N2O和CO2组成的混合气体含0.3N0个原子

C．23.4gNaCl晶体中含0.1N0个右图所示的结构单元

D．7.8gNa2O2与足量潮湿的CO2反应，转移的电子数为0.1N0

高三化学选择题困难题查看答案及解析

N2O俗名为“笑气”，也是一种温室气体。结合所学知识，回答下列问题：

(1)锌与极稀硝酸反应可生成N2O，该反应的化学方程式为___________，其中作氧化剂的硝酸与参与反应的硝酸的物质的量之比为___________。

(2)已知几种物质的相对能量如下：

①N2O(g)和CO(g)反应生成N2(g)和CO2(g)的热化学方程式为____________。

②若其他条件不变，加入高效催化剂，该反应的焓变将_______(填“增大”、“减小”或“不变”)。

(3)碘蒸气能催化N2O的分解，反应历程(步骤)如下：

i.I2(g)⇌2I(g)

ii.I(g)＋N2O(g)＝N2(g)＋IO(g)

iii.2IO(g)＋2N2O(g)＝2N2(g)＋2O2(g)＋I2(g)

实验表明，在反应过程c(I)始终大于c(IO)，由此推测，反应速率ii_________iii(填“>”、“<”或“＝”)。

(4)一定温度下，向恒容密闭容器中充入2 mol N2O(g)和3 mol NO(g)，发生反应：N2O(g)＋NO(g)⇌N2(g)＋NO2(g)　 △H。测得N2体积分数与温度、时间的关系如图所示。

①△H___________0(填“>”、“<”或“＝”)。

②下列情况表明该反应达到平衡状态的是___________(填字母)。

A.混合气体的密度不再改变　　　　 B.相对分子质量不再改变

C.NO和NO2的消耗速率相等　　　 D.N2O的体积分数不再改变

③T1时，该反应的平衡常数K＝___________。

高三化学综合题中等难度题查看答案及解析

由ⅢA、VA族元素组成的新型材料有着广泛用途。

(1)B2H6是一种高能燃料，它与Cl2反应生成的BCl3可用于半导体掺杂工艺及高纯硅制造。与BCl3互为等电子体，且由第二周期元素组成的一种阴离子为__________(填离子符号)。

(2)氨硼烷(H3N—BH3)和Ti(BH4)3均为广受关注的新型化学氢化物储氢材料。

①H3N—BH3中N 原子的轨道杂化类型为________________。

②Ti(BH4)3由TiCl3和LiBH4反应制得。基态Ti3+的未成对电子数为____________；BH4-的立体构型

是_______；该制备反应的化学方程式为______________ 。

(3)氨硼烷可由六元环状化合物(HB=NH)3通过如下反应制得：

3CH4+2(HB=NH)3+6H2O=3CO2+6H3BNH3。

下列有关叙述错误的是_____________

A.氨硼烷中存在配位键

B.第一电离能大小关系：N>O>C>B>H

C.反应前后碳原子的杂化类型不变

D.CH4、H2O、CO2分子空间构型分别是：正四面体型、V型、直线型

(3) GaAs的熔点为1238℃，密度为ρg·cm-3，其晶胞结构如图所示。该晶体的类型为_____________。Ga的配位原子(As)数目为________；Ga和As的摩尔质量分别为MGag·mol-1和MAsg·mol-1，原子半径分别为rGa cm和rAscm，阿伏伽德罗常数值为NA，则GaAs晶胞中原子的体积占晶胞体积的百分率为__________。

高三化学简答题困难题查看答案及解析

甲硅烷广泛用于电子工业、汽车领域，三氯氢硅（SiHCl3）是制备甲硅烷的重要原料。回答下列问题：

(1)工业上以硅粉和氯化氢气体为原料生产SiHCl3时伴随发生的反应有：

Si(s)＋4HCl(g)= SiCl4(g)＋2H2(g)　　 ∆H＝-241 kJ/mol

SiHCl3(g)＋HCl(g)=SiCl4(g)＋H2(g)　 ∆H＝-31 kJ/mol

以硅粉和氯化氢气体生产SiHCl3的热化学方程式是____________________________。

(2)工业上可用四氯化硅和氢化铝锂（LiAlH4）制甲硅烷，反应后得甲硅烷及两种盐。该反应的化学方程式为_________________。

(3)三氯氢硅歧化也可制得甲硅烷。反应2SiHCl3(g) SiH2Cl2(g)＋SiCl4(g)为歧化制甲硅烷过程的关键步骤，此反应采用一定量的PA100催化剂，在不同反应温度下测得SiHCl3的转化率随时间的变化关系如图所示。

① 353.15 K时，平衡转化率为_________，反应的平衡常数K＝________（保留3位小数）。该反应是________反应（填“放热”“吸热”）。

②323.15 K时，要缩短反应达到平衡的时间，可采取的措施有_________、__________。

③ 比较a、b处反应速率的大小：va_____vb （填“＞”“＜”或“＝”）。已知反应速率v正＝，v逆＝，k1、k2分别是正、逆反应的速率常数，与反应温度有关，x为物质的量分数，则在353.15 K时＝________（保留3位小数）。

高三化学综合题困难题查看答案及解析

甲硅烷广泛用于电子工业、汽车领域，三氯氢硅（SiHCl3）是制备甲硅烷的重要原料。回答下列问题：

(1)工业上以硅粉和氯化氢气体为原料生产SiHCl3时伴随发生的反应有：

Si(s)＋4HCl(g)= SiCl4(g)＋2H2(g)　　 ∆H＝-241 kJ/mol

SiHCl3(g)＋HCl(g)=SiCl4(g)＋H2(g)　 ∆H＝-31 kJ/mol

以硅粉和氯化氢气体生产SiHCl3的热化学方程式是____________________________。

(2)工业上可用四氯化硅和氢化铝锂（LiAlH4）制甲硅烷，反应后得甲硅烷及两种盐。该反应的化学方程式为_________________。

(3)三氯氢硅歧化也可制得甲硅烷。反应2SiHCl3(g) SiH2Cl2(g)＋SiCl4(g)为歧化制甲硅烷过程的关键步骤，此反应采用一定量的PA100催化剂，在不同反应温度下测得SiHCl3的转化率随时间的变化关系如图所示。

① 353.15 K时，平衡转化率为_________，反应的平衡常数K＝________（保留3位小数）。该反应是________反应（填“放热”“吸热”）。

②323.15 K时，要缩短反应达到平衡的时间，可采取的措施有_________、__________。

③ 比较a、b处反应速率的大小：va_____vb （填“＞”“＜”或“＝”）。已知反应速率v正＝，v逆＝，k1、k2分别是正、逆反应的速率常数，与反应温度有关，x为物质的量分数，则在353.15 K时＝________（保留3位小数）。

高三化学综合题困难题查看答案及解析

甲硅烷广泛用于电子工业、汽车领域，三氯氢硅（SiHCl3）是制备甲硅烷的重要原料。回答下列问题：

(1)工业上以硅粉和氯化氢气体为原料生产SiHCl3时伴随发生的反应有：

Si(s)＋4HCl(g)=SiCl4(g)＋2H2(g)　　 ∆H＝-241kJ/mol

SiHCl3(g)＋HCl(g)=SiCl4(g)＋H2(g)　　 ∆H＝-31kJ/mol

以硅粉和氯化氢气体生产SiHCl3的热化学方程式是 ___。

(2)铝锂形成化合物LiAlH4既是金属储氢材料又是有机合成中的常用试剂，遇水能得到无色溶液并剧烈分解释放出H2，请写出其水解反应化学方程式____。LiAlH4在化学反应中通常作_______(填“氧化”或“还原”)剂。工业上可用四氯化硅和氢化铝锂（LiAlH4）制甲硅烷，反应后得甲硅烷及两种盐。该反应的化学方程式为 _________

(3)三氯氢硅歧化也可制得甲硅烷。反应2SiHCl3(g)SiH2Cl2(g)+SiCl4(g)为歧化制甲硅烷过程的关键步骤，此反应采用一定量的PA100催化剂，在不同反应温度下测得SiHCl3的转化率随时间的变化关系如图所示。

①353.15K时，平衡转化率为____，该反应是____反应（填“放热”“吸热”）。

②323.15K时，要缩短反应达到平衡的时间，可采取的最佳措施是____。

(4)比较a、b处反应速率的大小：Va ___Vb （填“＞”“＜”或“＝”）。已知反应速率V正=K1x2SiHCl3，V逆=K2xSiH2Cl2xSiCl4，K1，K2分别是正、逆反应的速率常数，与反应温度有关，x为物质的量分数，则在353.15K时K1/K2 ＝____（保留3位小数）。

(5)硅元素最高价氧化物对应的水化物是H2SiO3，室温下，0.1mol/L的硅酸钠溶液和0.1mol/L的碳酸钠溶液，碱性更强的是 ___，其原因是____。已知：H2SiO3 :Ka1=2.0×10-10、Ka2=2.0×10-12、H2CO3 ：Ka1=4.3×10-7，Ka2=5.6×10-11

高三化学综合题困难题查看答案及解析

硼及其化合物在耐高温合金工业、催化剂制造、高能燃料等方面有广泛应用。

（1）硼原子的价电子排布图为____________。

（2）B2H6是一种高能燃料，它与Cl2反应生成的BCl3可用于半导体掺杂工艺及高纯硅制造。由第二周期元素组成的与BCl3互为等电子体的阴离子为________。

（3）氮硼烷化合物（H2N→BH2）和Ti（BH4）3均为广受关注的新型储氢材料。

①B与N的第一电离能：B__________N（填“>”“<”或“＝”，下同）。H2N―→BH2中B原子的杂化类型为________。

②Ti（BH4）3由TiCl3和LiBH4反应制得。BH4-的立体构型是________；写出制备反应的化学方程式：____________。

（4）磷化硼（BP）是受到高度关注的耐磨材料，它可用作金属表面的保护层。如图为磷化硼晶胞。

①磷化硼晶体属于______________晶体（填晶体类型），____________（填“是”或“否”）含有配位键。

②晶体中P原子的配位数为____________。

③已知BP的晶胞边长为a nm，NA为阿伏加德罗常数的数值，则磷化硼晶体的密度为____________g·cm－3（用含a、NA的式子表示）。

高三化学综合题困难题查看答案及解析