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铜及其化合物在工业生产及生活中用途非常广泛。回答下列问题:

(1)基态铜原子价电子排布式为____________;第一电离能I(Cu)________I (Zn)(填“>”或“<”)

(2)配合物[Cu (CH3CN) 4] BF4[四氟硼酸四(乙腈)合铜(Ⅰ)]是有机合成中常见催化剂。

①该配合物中阴离子的空间构型为__________,与其互为等电子体的分子或离子是________(各举1例)。

②配体分子中与Cu(I) 形成配位键的原子为____________;配体CH3CN 中:碳原子杂化方式是______。

(3)已知Cu2O 熔点为1235 ℃,K2O 熔点为770℃,Cu2O 属于____晶体,前者熔点较高,其原因是______________________________________________________________________________

(4)Cu3N 的晶胞(立方)结构如下图所示:

①距离最近的两个Cu+间的距离为________nm。(保留两位小数)

②Cu3N 晶体的密度为____________ g·cm-3。(列出计算式,不必计算出结果)

高二化学综合题困难题

少年,再来一题如何?
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