单质Z是一种常见的半导体材料，可由X通过如下图所示的路线制备，其中X为Z的氧化物，Y为氢化物，分子结构与甲烷相似，回答下列问题：
（1）能与X发生化学反应的酸是________，由X制备Mg2Z的化学方程式为：____________。
（2）由Mg2Z生成Y的化学反应方程式为_______________，Y分子的电子式为__________。
（3）Z、X中共价键的类型分别是____________。
高二化学推断题中等难度题
单质Z是一种常见的半导体材料，可由X通过如下图所示的路线制备，其中X为Z的氧化物，Y为氢化物，分子结构与甲烷相似，回答下列问题：
（1）能与X发生化学反应的酸是________，由X制备Mg2Z的化学方程式为：____________。
（2）由Mg2Z生成Y的化学反应方程式为_______________，Y分子的电子式为__________。
（3）Z、X中共价键的类型分别是____________。
高二化学推断题中等难度题
单质Z是一种常见的半导体材料，可由X通过如下图所示的路线制备，其中X为Z的氧化物，Y为氢化物，分子结构与甲烷相似，回答下列问题：
（1）能与X发生化学反应的酸是________，由X制备Mg2Z的化学方程式为：____________。
（2）由Mg2Z生成Y的化学反应方程式为_______________，Y分子的电子式为__________。
（3）Z、X中共价键的类型分别是____________。
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某短周期非金属元素的原子核外最外层电子数是次外层电子数的一半，该元素
A．在自然界中只以化合态存在 B．单质常用作半导体材料和光导纤维
C．最高价氧化物不与酸反应 D．气态氢化物不如甲烷稳定
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某短周期非金属元素的原子核外最外层电子数是次外层电子数的一半，该元素
A.在自然界中只以化合态的形式存在 B.单质常用作半导体材料和光导纤维
C.最高价氧化物不与酸反应 D.气态氢化物比甲烷稳定
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某短周期非金属元素的原子核外最外层电子数是次外层电子数的一半，该元素
A.在自然界中只以化合态的形式存在 B.单质常用作半导体材料和光导纤维
C.最高价氧化物不与酸反应 D.气态氢化物比甲烷稳定
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某短周期非金属元素的原子核外最外层电子数是次外层电子数的一半，该元素
A. 在自然界中只以化合态的形式存在 B. 单质常用作半导体材料和光导纤维
C. 最高价氧化物不与任何酸反应 D. 气态氢化物比甲烷稳定
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依据下列信息，完成填空：
（1）某单质位于短周期，是一种常见的半导体材料。在25℃、101kPa下，其气态氢化物在氧气中完全燃烧后恢复至原状态，平均每转移1mol电子放热190.0kJ，该反应的热化学方程式是___。
（2）已知：2Zn(s)＋O2(g)=2ZnO(s) ΔH=-701.0kJ·mol-1，2Hg(l)＋O2(g)=2HgO(s) ΔH=-181.6kJ·mol-1，则反应： Zn(s)＋HgO(s)=ZnO(s)＋Hg(l)的ΔH为___。
（3）在温度t1和t2下，X2(g)和H2反应生成HX的平衡常数如下表：
| 化学方程式 | K(t1) | K(t2) |
| F2＋H2⇌2HF | 1.8×1036 | 1.9×1032 |
| Cl2＋H2⇌2HCl | 9.7×1012 | 4.2×1011 |
| Br2＋H2⇌2HBr | 5.6×107 | 9.3×106 |
| I2＋H2⇌2HI | 43 | 34 |
①已知t2＞t1，生成HX的反应是___反应(填“吸热”或“放热”)。
②K的变化体现出X2化学性质的递变性，用原子结构解释原因：___，原子半径逐渐增大，得电子能力逐渐减弱。
③在t1温度1L恒容密闭容器中，1molI2(g)和1molH2反应达平衡时热量变化值为Q1；反之，2molHI分解达平衡时热量变化值为Q2，则：Q1___Q2(填“＞”“＜”“=”)。
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a、b、c、d四种元素在周期表中的位置如下图，则下列说法正确的是( )
A．若b的最高价氧化物对应水化物为H2bO4，则a的氢化物的化学式为aH3
B．若b的单质可作半导体材料，则c的单质不可能为半导体材料
C．若b的单质与H2易化合，则c的单质与H2更易化合
D．a与b之间容易形成离子化合物
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硅单质及其化合物应用很广。请回答下列问题：
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下 ：
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式____________________。
②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式____________________；H2还原SiHCl3过程中若混有O2，可能引起的后果是____________________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是 ( )。
A．单质硅化学性质稳定，但可以被强碱溶液腐蚀
B．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
C．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
D．光导纤维的主要成分是SiO2
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入盐酸，振荡。写出实验现象并给予解释(用化学方程式说明)_________________________ ____。
(4)在人体器官受到损伤时，需要使用一种新型无机非金属材料来植入体内，这种材料是________(填字母)。
A．高温结构陶瓷 B．生物陶瓷 C．导电陶瓷
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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前
制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式_______________________________。整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式______________________________________________。H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是____________________________________________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是________(填字母)。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释。____________________________________________。
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