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通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可用于估算化学反应的反应热(ΔH)。已知H—H键能为：436kl/molCl—Cl键能为243kl/mol，H—Cl键能为431kl/mol，则HC1(g)=
H2(g)+Cl2(g)ΔH为：( )A.+183 kl/mol B.－183 kl/mol C.+91.5 kl/mol D.－91.5 kl/mol
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通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键能之和的差。
化学键
H－H
Cl－Cl
H－Cl
生成1mol化学键时放出的能量
436kJ
243kJ
431kJ
则下列化学方程式不正确的是
A．1/2H2(g)＋1/2Cl2(g)＝HCl(g)；△H＝－91.5kJ·mol-1
B．H2(g)＋Cl2(g)＝2HCl(g)；△H＝－183kJ·mol-1
C．1/2H2(g)＋1/2Cl2(g)＝HCl(g)；△H＝＋91.5kJ·mol-1
D．2HCl(g) ＝H2(g)＋Cl2(g) ；△H＝＋183kJ·mol-1
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通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可用于估算化学反应的反应热(ΔH)，化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
则下列热化学方程式不正确的是( )
A. 1/2A2(g)＋1/2B2(g)＝AB(g) ΔH＝－91.5kJ·mol－1
B. A2(g)＋B2(g)＝2AB(g) ΔH＝－183kJ·mol－1
C. 2AB(g)＝A2(g)＋B2(g) ΔH＝＋183kJ·mol－1
D. 1/2A2(g)＋1/2B2＝AB(g) ΔH＝＋91.5kJ·mol－1
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用（ ）
化学键
Si﹣O
Si﹣Cl
H﹣H
H﹣Cl
Si﹣Si
Si﹣C
键能/ KJ．mol﹣1
460
360
436
431
176
347
工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反应的反应热△H为（ ）
A、+412 kJ•mol﹣1 B、﹣412 kJ•mol﹣1
C、+236 kJ•mol﹣1 D、﹣236 kJ•mol﹣1
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H）．化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．
化学键
Si﹣O
Si﹣Cl
H﹣H
H﹣Cl
Si﹣Si
Si﹣C
键能/kJ•mol﹣1
460
360
436
431
176
347
请回答下列问题：
（1）比较下列物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）：SiCl4 SiO2，原因是 ．
（2）图中立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子．
（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）
Si（s）+4HCl（g）；1mol晶体硅中含 molSi﹣Si键；该反应的反应热△H= kJ•mol﹣1．
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（15分）通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以估算化学反应的反应热（△H）化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
Si—O
Si—Cl
H—H
H—Cl
Si—Si
Si—C
键能/kJ·mol－1
460
360
436
431
176
347
请回答下列问题：
（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“>”或“<”）
SiCl4 SiO2；Si SiC
（2）下图每个“●”表示硅晶体中的一个硅原子，每个硅原子与Si—Si键数之比为_____________，属于_________晶体。
（3）工业上所用的高纯硅可以通过下列反应制备得到：SiCl4(g)+2H2(g) =Si(s)+4HCl(g)；
根据此方程式并结合上述表格中数据可计算出此反应的△H=+236KJ.mol-1，请判断该反应是 反应（填“吸热”或“放热”）。
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（11分）
（1）通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
化学键
Si—O
Si—Cl
H—H
H—Cl
Si—Si
Si—C
键能/kJ·mol—1
460
360
436
431
176
347
请回答下列问题：
①比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”＝）
SiC Si； SiCl4 SiO2
②下图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
③工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl4(g) + 2H2(g) 高温 Si(s) + 4 HCl(g) 该反应的反应热△H = kJ/mol.
（2）化合物Na2O的晶胞如图。
①其中O2-离子的配位数为________，
②该化合物与MgO相比，熔点较高的是________(填化学式)。
③已知该化合物的晶胞边长为a pm，则该化合物的密度为________g·cm－3(只要求列出算式，不必计算出数值，阿伏加德罗常数的数值为NA)。
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（8分）通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
化学键
Si—O
Si—Cl
H—H
H—Cl
Si—Si
Si—C
键能/kJ·mol—1
460
360
436
431
176
347
请回答下列问题：
（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”
SiC________Si； SiCl4SiO2
（2）右图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl4(g) + 2H2(g) 高温 Si(s) + 4 HCl(g) 该反应的反应热△H = ________kJ/mol.
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(12分)通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热(ΔH)，化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
化学键
Si—O
Si—Cl
H—H
H—Cl
Si—Si
Si—C
键能/ kJ·mol–1
460
360
436
431
176
347
请回答下列问题：
(1)比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”)SiC________Si；SiCl4________SiO2
(2)如图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
(3)工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4(g)+2H2(g)
Si(s)+4HCl(g)该反应的反应热ΔH = ________ kJ·mol–1。
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（ΔH），化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
化学键
Si—O
Si—Cl
H—H
H—Cl
Si—Si
Si—C
键能/kJ·mol－1
460
360
436
431
176
347
请回答下列问题：
（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）。SiC____________Si；SiCl4____________SiO2。
（2）下图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
（3）工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）＋2H2（g）
Si（s）＋4HCl（g）该反应的反应热ΔH＝________ kJ·mol－1。高二化学填空题困难题查看答案及解析
H2(g)+
Si（s）+4HCl（g）；
Si(s)+4HCl(g)
Si（s）＋4HCl（g）该反应的反应热ΔH＝________ kJ·mol－1。